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公开(公告)号：CN117832175A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410032228.2
申请日：2024-01-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/043 , H01L23/49 , H01L23/08 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种基于Y型引线的陶瓷封装外壳及制备方法，属于陶瓷封装技术领域，包括：陶瓷外壳以及Y型引线，陶瓷外壳其底面四周设置有底焊盘，其四周侧面设置有侧焊盘；Y型引线其一端具有与底焊盘焊接的底焊接端以及与侧焊盘焊接的侧焊接端。常规引线仅与陶瓷外壳底面通过焊接进行连接，本发明提供的基于Y型引线的陶瓷封装外壳，Y型引线则增加了陶瓷外壳侧面引线焊接区，增加了引线与陶瓷外壳焊接面积，提高了引线拉力，从而当引线节距小于0.5mm时，引线拉力也满足设计规范及使用要求。而且，采用这种Y型引线可进一步减小引线节距，进而增加封装的密度，提升器件的工作可靠性，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN117720061A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311736916.9
申请日：2023-12-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请提供一种MEMS传感器及小型化封装方法。包括：三个MEMS传感器芯片和形状为长方体的陶瓷外壳；陶瓷外壳的外表面包括第一陶瓷面、第二陶瓷面和第三陶瓷面；且第一陶瓷面、第二陶瓷面和第三陶瓷面之间两两垂直；三个MEMS传感器芯片分别贴装在第一陶瓷面、第二陶瓷面和第三陶瓷面。本申请能够缩短三个MEMS传感器芯片之间的距离，提高三个MEMS传感器芯片互相垂直的三个方向准确度，提高了MEMS传感器芯片采集数据的精确度。
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公开(公告)号：CN117673059A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311362823.4
申请日：2023-10-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L25/16 , H01L23/552 , H01L23/29
Abstract: 本申请适用于陶瓷封装结构技术领域，提供了三维堆叠可重构封装结构、微型系统模块及探测装置，该结构包括：微波陶瓷基板、数字陶瓷基板和PCB基板；数字陶瓷基板的上表面设置有凹槽；数字陶瓷基板设置于PCB基板的上方，数字陶瓷基板与PCB基板电连接；微波陶瓷基板设置于凹槽中，微波陶瓷基板的上表面所处的水平面不高于数字陶瓷基板的上表面所处的水平面；微波陶瓷基板与数字陶瓷基板电连接。本申请在空间上隔离微波地和数字地，解决了数字信号和微波信号之间的干扰隔离。
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公开(公告)号：CN117260929A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311129699.7
申请日：2023-09-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种背面带凸台的陶瓷外壳制备方法，属于陶瓷外壳制备技术领域，所述方法包括：在上模板的下表面上制作与生瓷片正面阵列的封装腔配合的上凸台；在下模板的上表面上制作与生瓷片背面的阵列凸台配合的下凹槽，下凹槽的四周则形成下凸台，与生瓷片上的阵列凸台四周的下腔体形成配合；将若干层叠的生瓷片夹持在上模板与下模板之间构成三明治结构，将层叠的生瓷片压合为生瓷体。本发明提供的背面带凸台的陶瓷外壳制备方法，上模板、生瓷片、下模板相互配合，相互支撑并相互补偿，在生瓷片等静压的过程中，确保生瓷片凸台的周围不会发生下榻变形，从而避免了封口环表面平面度无法满足指标要求，而导致成品报废的问题。
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公开(公告)号：CN116705706A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310507807.3
申请日：2023-05-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/055 , H01L23/49 , H01L23/10 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供了一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳，属于陶瓷封装外壳技术领域，包括陶瓷件和多个引线，陶瓷件具有陶瓷外壳，所述陶瓷外壳背面设置有凸台结构；多个引线均为翼型引线结构，沿所述陶瓷件高度方向上多个所述引线在所述陶瓷件每侧均布设成两层，位于上层的所述引线定义为上排引线，位于下层的所述引线定义为下排引线，所述上排引线和所述下排引线在竖向平面内交错排列，且相互组合形成双排引线结构；与所述引线对应连接的PCB板的上端面设置为腔体结构。本发明提供的一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳，引出端数量大幅提升，用户选择性强，引脚的数量有了极大扩展，不仅限于CQFP形式，还可扩展到FP/CSOP等引出形式。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116495478A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310606541.8
申请日：2023-05-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明涉及芯片封装外壳码放技术领域，尤其涉及一种码料设备、方法、装置、终端及存储介质，本发明码料设备设有分拣机械手、传送轨道以及码料机构，分拣机械手根据姿态指示完成陶瓷封装外壳的吸附和姿态调整，通过传送轨道对陶瓷封装外壳进行排列，最后由码料机构完成陶瓷封装外壳的码放，对陶瓷封装外壳的损伤小，分拣效率高。本发明码料设备实施方式，设有音圈电机和上料平台，可以实现对无序堆叠物料的振散和上料。还设有上料治具以及料框机构，可以对平铺和层叠状态的陶瓷封装外壳进行码放，由于料框机构可以回收满下料框、释放空下料框、释放上料框和回收空上料框，批量操作无需值守料框状态，码料效率高。
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公开(公告)号：CN115642132A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211246693.3
申请日：2022-10-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于陶瓷外壳设计加工领域，提供了一种陶瓷外壳及其封装方法，该陶瓷外壳包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板中部用于设置芯片；陶瓷墙，设置在陶瓷基板上，所述芯片位于陶瓷墙围合成的空间内；其中，陶瓷墙的侧面设置有开口，外部的引线能够通过开口引入所述空间内，使得芯片能够与引线直接键合连接。本申请的方法能够有效降低电阻，实现降低电阻的要求。
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公开(公告)号：CN115274567A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210793297.6
申请日：2022-07-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/04 , H01L23/08 , H01L23/488 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷外壳及陶瓷外壳制备方法，该陶瓷外壳包括内侧芯腔面、外侧非芯腔面以及处于内侧芯腔面与外侧非芯腔面之间的四个侧面；陶瓷外壳制备有用于连通内侧芯腔面中的每个孤立金属化区域与目标侧面的第一连通结构，以及用于连通外侧非芯腔面上的引脚与目标侧面的第二连通结构；其中，目标侧面为四个侧面中的至少一个。通过设置第一连通结构和第二连通结构，能够在不占用芯区的前提下，经目标侧面实现引脚与孤立金属化区域的连接，从而对孤立金属化区域进行镀覆，解决了现有技术中高集成度的陶瓷外壳难以实现镀覆的技术问题。
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公开(公告)号：CN114113691A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111401750.6
申请日：2021-11-24
Applicant: 电子科技大学 , 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明公开了一种可实现校准和去嵌入技术的波导端口测试夹具，包括结构相同的第一测试夹具和第二测试夹具，第一测试夹具和第二测试夹具的上表面和一个侧面上分别设有法兰盘，每个测试夹具上表面和侧面的法兰盘通过测试夹具内部的L型波导连接；第一测试夹具和第二测试夹具的法兰盘用于连接矢量网络分析仪或被测件。本发明将校准和去嵌入应用到波导端口测试夹具，通过校准的方法将测试端面移动到被测件的端面，或者通过去嵌入的方法去掉夹具的影响，就可以得到被测件的真实测试结果。同时将波导端口测试夹具分为两个部分，同一组夹具可应用到处于同一平面不同位置的波导端口被测件。
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公开(公告)号：CN114050130A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111131596.5
申请日：2021-09-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/15 , H01L23/13 , H01L23/06 , H01L23/49 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L25/16 , H01L21/50 , H01L21/52 , H01L21/60 , H03H9/05 , H03H9/10
Abstract: 本发明提供了一种CSOP型陶瓷外壳、放大滤波器及制作方法，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷基板、金属墙体、金属底盘以及引线框架，陶瓷基板上设有互连孔，互连孔内设有金属钨柱；金属墙体设置于陶瓷基板的正面，与陶瓷基板构成封装腔体；金属底盘设于陶瓷基板的背面；引线框架连接于陶瓷基板的背面，且与金属钨柱连接；陶瓷基板采用氧化铝高温共烧陶瓷制作。本实施例提供的CSOP型陶瓷外壳，采用高温共烧陶瓷替代低温共烧陶瓷，焊接时先将高温共烧陶瓷基板和引线框架焊接到一起，然后再采用高温焊料将陶瓷基板和金属底盘以及金属墙体焊接到一起，降低了加工成本和加工难度，可以实现高密度布线、批量化、小型化和低成本、组装工艺高可靠等方面的要求。
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