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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116047272A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310123354.4
申请日：2023-02-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷封装外壳S参数的测试装置及测试设备。该测试装置包括：第一测试板和第二测试板，第一测试板的内部设有连接第一阵列焊盘和第二阵列焊盘的内部电路。其中，第一阵列焊盘的间距与外部测试探针的间距相同，第二阵列焊盘与陶瓷封装外壳的上表面焊盘的分布相同。第二测试板的内部设有连接第三阵列焊盘和第四阵列焊盘的内部电路。其中，第三阵列焊盘与陶瓷封装外壳的下表面焊盘的分布相同，第四阵列焊盘的间距与外部测试探针的间距相同。本发明通过设置两个测试板，可采用朝向同一方向的探针组连接第一测试板和第二测试板的上表面实现测试，测试方式简单，避免采用双向探针设备，对测试设备的结构要求低。
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公开(公告)号：CN113843489B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202111131661.4
申请日：2021-09-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷外壳平行缝焊夹具，包括基座和固定片，基座上开设有容置槽，容置槽的槽底开设有避位槽，避位槽的边缘与容置槽的边缘间隔设置，容置槽用于容置陶瓷外壳，容置槽的槽底面用于支撑陶瓷外壳的引线，避位槽对应于陶瓷外壳的凸台设置；固定片与基座连接，固定片形成有限位缺口，限位缺口能与陶瓷外壳的管壳中至少两个相邻的面接触限位。本发明提供的陶瓷外壳平行缝焊夹具使凸台悬空不受应力，改变了应力分布位置，达到应力平衡，避免陶瓷外壳发生瓷裂现象，降低产品不良率。
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公开(公告)号：CN115348740A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210943298.4
申请日：2022-08-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷基板的制造方法、陶瓷基板及陶瓷外壳，该方法包括：获取熟瓷片；在熟瓷片上生长种子层；在种子层上生长导电导热层，以得到具有互连薄膜电路的陶瓷基板；导电导热层与种子层的金属成分相同。本发明通过在熟瓷片上生长导电导热层，不需要将金属与陶瓷一起进行烧结，可以选取钨、钼、锰之外不耐高温但是导电导热性较好的金属作为导电导热层，从而提高陶瓷基板的导电导热性能。
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公开(公告)号：CN116705706A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310507807.3
申请日：2023-05-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/055 , H01L23/49 , H01L23/10 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供了一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳，属于陶瓷封装外壳技术领域，包括陶瓷件和多个引线，陶瓷件具有陶瓷外壳，所述陶瓷外壳背面设置有凸台结构；多个引线均为翼型引线结构，沿所述陶瓷件高度方向上多个所述引线在所述陶瓷件每侧均布设成两层，位于上层的所述引线定义为上排引线，位于下层的所述引线定义为下排引线，所述上排引线和所述下排引线在竖向平面内交错排列，且相互组合形成双排引线结构；与所述引线对应连接的PCB板的上端面设置为腔体结构。本发明提供的一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳，引出端数量大幅提升，用户选择性强，引脚的数量有了极大扩展，不仅限于CQFP形式，还可扩展到FP/CSOP等引出形式。
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公开(公告)号：CN113843489A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202111131661.4
申请日：2021-09-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷外壳平行缝焊夹具，包括基座和固定片，基座上开设有容置槽，容置槽的槽底开设有避位槽，避位槽的边缘与容置槽的边缘间隔设置，容置槽用于容置陶瓷外壳，容置槽的槽底面用于支撑陶瓷外壳的引线，避位槽对应于陶瓷外壳的凸台设置；固定片与基座连接，固定片形成有限位缺口，限位缺口能与陶瓷外壳的管壳中至少两个相邻的面接触限位。本发明提供的陶瓷外壳平行缝焊夹具使凸台悬空不受应力，改变了应力分布位置，达到应力平衡，避免陶瓷外壳发生瓷裂现象，降低产品不良率。
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