公开(公告)号：CN116047272A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202310123354.4

申请日：2023-02-16

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 武伯贤 ,  杨振涛 ,  刘林杰 ,  刘洋 ,  段强 ,  李航舟 ,  黄炎琦

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/00 ,  G01R1/04 ,  G01R1/073

Abstract: 本发明提供一种陶瓷封装外壳S参数的测试装置及测试设备。该测试装置包括：第一测试板和第二测试板，第一测试板的内部设有连接第一阵列焊盘和第二阵列焊盘的内部电路。其中，第一阵列焊盘的间距与外部测试探针的间距相同，第二阵列焊盘与陶瓷封装外壳的上表面焊盘的分布相同。第二测试板的内部设有连接第三阵列焊盘和第四阵列焊盘的内部电路。其中，第三阵列焊盘与陶瓷封装外壳的下表面焊盘的分布相同，第四阵列焊盘的间距与外部测试探针的间距相同。本发明通过设置两个测试板，可采用朝向同一方向的探针组连接第一测试板和第二测试板的上表面实现测试，测试方式简单，避免采用双向探针设备，对测试设备的结构要求低。