公开(公告)号：CN117720061A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202311736916.9

申请日：2023-12-15

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李航舟 ,  杨振涛 ,  陈江涛 ,  刘林杰 ,  于斐 ,  郭志伟 ,  段强 ,  刘洋 ,  刘冰倩 ,  任昊迪 ,  李含 ,  李伟业

IPC: B81B7/02 ,  B81C3/00

Abstract: 本申请提供一种MEMS传感器及小型化封装方法。包括：三个MEMS传感器芯片和形状为长方体的陶瓷外壳；陶瓷外壳的外表面包括第一陶瓷面、第二陶瓷面和第三陶瓷面；且第一陶瓷面、第二陶瓷面和第三陶瓷面之间两两垂直；三个MEMS传感器芯片分别贴装在第一陶瓷面、第二陶瓷面和第三陶瓷面。本申请能够缩短三个MEMS传感器芯片之间的距离，提高三个MEMS传感器芯片互相垂直的三个方向准确度，提高了MEMS传感器芯片采集数据的精确度。