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发明公开
一种陶瓷外壳及其封装方法审中-实审

公开(公告)号：CN115642132A

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202211246693.3

申请日：2022-10-12

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 于斐 , 杨振涛 , 刘林杰 , 刘旭 , 张佳琦

IPC: H01L23/10 , H01L23/15 , H01L21/50 , H01L21/52

Abstract: 本申请适用于陶瓷外壳设计加工领域，提供了一种陶瓷外壳及其封装方法，该陶瓷外壳包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板中部用于设置芯片；陶瓷墙，设置在陶瓷基板上，所述芯片位于陶瓷墙围合成的空间内；其中，陶瓷墙的侧面设置有开口，外部的引线能够通过开口引入所述空间内，使得芯片能够与引线直接键合连接。本申请的方法能够有效降低电阻，实现降低电阻的要求。

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