公开(公告)号：CN101112134B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200580047641.1

申请日：2005-02-02

申请人： 富士通株式会社

发明人： 森田义裕

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明涉及将表面上装载有LSI等半导体芯片的封装基板再安装在电脑计算装置等大规模计算机的主板表面上、并且在该主板的背面配置加强件的封装安装模块，其目的在于提高焊接的可靠性。在本发明中，在加强件(221)的周边部分上，在多处用螺钉(23)将该加强件(221)固定在主板(211)上，并且在该加强件(221)的中央部分上也用螺钉(24)将其固定在主板(211)上。

公开(公告)号：CN1971897B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200510101741.X

申请日：2005-11-24

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 黄亚玲

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

摘要： 一种球格阵列布线架构，包括一基板、及若干焊盘，所述基板包括一表层和一金属层，所述基板的表层具有一布线区域和一周边区域，所述金属层上具有一层金属箔，所述若干焊盘呈阵列排列于所述布线区内，其特征在于：所述基板上还包括若干穿过所述表层和金属层的过孔，所述过孔包括一需与所述金属层导通的第一过孔以及若干无需与所述金属层导通的第二过孔，所述周边区域内设有至少一第二过孔，且所述第一及第二过孔与所述布线区域内的焊盘一一对应电性连接，所述第一过孔在所述金属层中与所述金属箔电性连通。

公开(公告)号：CN101646300A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200910160333.X

申请日：2009-08-07

申请人： 佳能株式会社

发明人： 林靖二

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L23/48

CPC分类号： H05K1/116 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开一种印刷布线板和印刷电路板。在多层印刷布线板中，连接第一电源布线和第二电源布线的多个通路孔平行于电流沿其流动的方向而排成行。为了防止电流集中在通路孔之中的与电源布线的最端部连接的通路孔上，通路孔和通路孔之间的狭窄部分被窄化以增大电阻。在第二导体层的电源布线的最端部处类似地设置被窄化的狭窄部分。

公开(公告)号：CN100578774C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN02816537.3

申请日：2002-08-22

申请人： 3M创新有限公司

发明人： M·F·西尔维斯特 ,  D·A·汉森 ,  W·G·佩特菲西

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/64 ,  H05K1/16

CPC分类号： H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81205

摘要： 一种用于集成电路芯片的互连模块，包括一种高介电常数的嵌入式薄层电容结构，该结构能降低功率分配阻抗，从而促进工作频率的升高。该互连模块能通过连接焊球，可靠地将集成电路芯片固定到印刷线路板上，在工作频率超过1.0千兆赫时，提供小于或等于约0.60欧姆降低的功率分配阻抗。

公开(公告)号：CN101517734A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200780035572.1

申请日：2007-09-19

申请人： 阿尔卑斯电气株式会社

发明人： 长野真一 ,  吉田信

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03 ,  H01R33/76

CPC分类号： H01R43/0214 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/81222 ,  H01L2224/81234 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19042 ,  H01R13/2421 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种提高与IC封装等电子部件的连接电极之间的接合强度的弹性触头和金属端子之间的接合方法。由焊锡形成的电子部件侧的连接电极(42)和弹性触头(20)的前端部(22b)用接触部(O)接触。弹性触头(20)在前端部(22b)形成电阻层，前端部(22b)配置在感应线圈(50)的间隙(51)内。如果在所述感应线圈(50)上流过给定的高频电流，所述电阻部就通过电磁感应发热，连接电极(42)的焊锡熔化，流入所述弹性触头(20)的前端部(22b)，所以用所述接触部(O)的一点能牢固地接合弹性触头(20)的前端部(22b)和连接电极(42)之间。

公开(公告)号：CN100501983C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200510067235.3

申请日：2005-04-20

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李稀裼 ,  张景徕

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L25/00

CPC分类号： H05K3/222 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种半导体芯片封装，可包括其上形成有结合垫的衬底。安装在衬底上的半导体芯片具有芯片垫，以及用于将半导体芯片的芯片垫连接到衬底结合垫上的电连接。衬底上的半导体芯片和电连接可被封装起来，接合在衬底部分表面上的板可不被封装。

公开(公告)号：CN101448370A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810165920.3

申请日：2008-09-24

申请人： 株式会社东芝

发明人： 石井宪弘 ,  细田邦康

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/305 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613

摘要： 电路板模块包括：配有多个焊接片的印刷线路板；在其背面上配有多个焊接部分的半导体封装，其将要通过将焊接部分焊接到印刷线路板上的各个焊接片上，被安装在印刷线路板上；配备在印刷线路板上在沿着半导体封装的周缘的位置的多个加固片，每一加固片具有形成在其上的焊锡覆盖层；以及配置在每一加固片上以将半导体封装粘着于加固片的多个加固粘合剂。电路板模块，电子器件，以及用于生产电路板模块的方法。

公开(公告)号：CN100477882C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200480010577.5

申请日：2004-02-19

申请人： 英特尔公司

发明人： 威廉·阿尔杰 ,  加里·朗 ,  加里·布里斯特 ,  卡洛斯·梅贾

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/22 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K1/141 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

摘要： 一种装置和系统，以及它们的制作方法，包括与电路板(120)的第一侧(114)相邻放置的载体(110)。所述电路板(120)具有由电路(140)在其中界定的接触区域(130)，所述电路(140)可以包括在封装(142)中，并且被置于所述电路板(120)的第二侧(144)上。所述电路(140)包括一个或多个电源接触体(148)以及一个或多个电源端子(156)，所述电源接触体(148)位于所述接触区域(130)的内周界(152)里面，所述电源端子(156)位于所述接触区域(130)的外周界(160)外面。将一个或多个导体(170)附着到所述载体(110)。所述导体(170)具有第一端子(172)以及第二端子(174)，所述第一端子(172)被耦合到一个或多个所述电源接触体(148)，所述第二端子被耦合到一个或多个所述电源端子(156)。

公开(公告)号：CN100477207C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200610121806.1

申请日：2001-03-13

申请人： 莱格西电子股份有限公司

发明人： K·J·克莱德齐克 ,  J·C·恩格尔

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2924/00

摘要： 一种用于增加印刷电路板(503)上电路密集度的封装载体(100)。封装载体(100)安装在印刷电路板(503)上，处在第一集成电路封装(507)的顶部，第一集成电路封装(507)也安装在印刷电路板(503)上。载体(100)具有带压片阵列的上主表面(102U)，第二集成电路封装(501)可安装在该压片阵列上。载体(100)具有多根引线，通过该引线将载体(100)表面安装到印刷电路板(503)上。每根载体引线同样与上表面(102U)上压片阵列的单个压片电气连接。载体(100)下方的集成电路封装(507)享有全部或大部分与载体(100)共有的印刷电路板(503)的连接，并随后将集成电路封装(501)安装到载体(100)上。载体(100)还包括散热片或散热结构。

公开(公告)号：CN101366325A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200780001864.3

申请日：2007-09-21

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 吉永诚一 ,  和田义之 ,  境忠彦

IPC分类号： H05K3/30 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/23971 ,  Y10T428/31525

摘要： 本发明旨在提供一种能够组合可修复性和冲击抗性的电子部件安装结构。在电子部件安装结构中，多个焊料球在电子部件和基板之间布置于平面内，该多个焊料球被熔化以结合该电子部件和该基板，在固化后具有5至40％范围内的拉伸伸长的树脂填充在该电子部件和该基板之间的间隙且对应于该电子部件安装结构的至少四个角部的部分用于增强。由于增强面积小，诸如树脂容易除去和基板再使用的可修复性出色，树脂本身可以针对冲击而膨胀，从而起到增强结合而不断裂的作用，且冲击抗性也是出色的。