发明授权
- 专利标题： 半导体芯片封装
- 专利标题（英）： Semiconductor chip package
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申请号： CN200510067235.3申请日： 2005-04-20
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公开(公告)号： CN100501983C公开(公告)日： 2009-06-17
- 发明人: 李稀裼 , 张景徕
- 申请人： 三星电子株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道
- 专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陶凤波; 侯宇
- 优先权： 27190/04 2004.04.20 KR
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L23/12 ; H01L23/28 ; H01L25/00
摘要：
一种半导体芯片封装，可包括其上形成有结合垫的衬底。安装在衬底上的半导体芯片具有芯片垫，以及用于将半导体芯片的芯片垫连接到衬底结合垫上的电连接。衬底上的半导体芯片和电连接可被封装起来，接合在衬底部分表面上的板可不被封装。
公开/授权文献
- CN1700459A 半导体芯片封装 公开/授权日：2005-11-23
IPC分类:
