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公开(公告)号：CN1947480A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580013281.3
申请日：2005-10-12
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K3/34 , H01L23/12 , H05K1/18 , B23K35/363
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K35/362 , H01L21/563 , H01L2224/73203 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H05K3/305 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , Y02P70/613
摘要： 提供一种能够提高电子部件的电、机械的接合可靠性的电子部件安装方法。电子部件(1)的侧面具有端子(4)。在基板(5)的一主面或另一主面上形成电极(6)，配置成使设置于电子部件(1)上的端子(4)位于电极(6)上。在电极(6)上涂敷在热固化型焊剂中混入焊料粒子的焊料膏，使电子部件(1)的端子(4)放置并接触在被涂敷的焊料膏上，在电子部件(1)的一部分和与其相对的基板(5)之间形成间隙(S)的状态下将上述电子部件(1)装配在基板(5)上。通过回流而形成将端子(4)和电极(6)连接的焊料接合结构(8)。焊料接合结构(8)具有焊料接合部(8a)、树脂加强部(8b)及树脂粘接部(8c)。通过由树脂加强部(8b)加强焊料接合部(8a)，树脂粘接部(8c)利用侵入到电子部件(1)与基板(5)之间的间隙(S)内的树脂成分固化而将电子部件(1)固定在基板(5)上。
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公开(公告)号：CN102823336B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201180016066.4
申请日：2011-09-26
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/3436 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/10155 , H01L2224/10165 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/81024 , H01L2224/8114 , H01L2224/81815 , H05K3/3489 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/014
摘要： 本发明提供一种电子零件安装方法，经由在第一热固性树脂配合有第一活性成分的热固化型焊剂使凸点到达电极，使在第二热固性树脂配合有第二活性成分的树脂加强材料与电子零件（1）的加强部位接触后，对基板进行加热，形成将凸点和电极接合的钎焊接合部，同时，在进行形成从周围加强钎焊接合部的树脂加强部的方式的零件安装时，在热固化型焊剂及树脂加强材料的配合组成中，将第二活性成分的配合比率设为比第一活性成分的配合比率大。
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公开(公告)号：CN102823336A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180016066.4
申请日：2011-09-26
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/3436 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/10155 , H01L2224/10165 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/81024 , H01L2224/8114 , H01L2224/81815 , H05K3/3489 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/014
摘要： 本发明提供一种电子零件安装方法，经由在第一热固性树脂配合有第一活性成分的热固化型焊剂使凸点到达电极，使在第二热固性树脂配合有第二活性成分的树脂加强材料与电子零件（1）的加强部位接触后，对基板进行加热，形成将凸点和电极接合的钎焊接合部，同时，在进行形成从周围加强钎焊接合部的树脂加强部的方式的零件安装时，在热固化型焊剂及树脂加强材料的配合组成中，将第二活性成分的配合比率设为比第一活性成分的配合比率大。
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公开(公告)号：CN101836520B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200880113374.7
申请日：2008-10-06
申请人： 松下电器产业株式会社
发明人： 和田义之
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/186 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4652 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y10T29/41 , Y10T29/49 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2224/0401
摘要： 本发明提供一种部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法。部件内置配线基板包括：绝缘基板；设置在绝缘基板的上表面上的配线图案；设置在绝缘基板的上表面上的多个电极；设置在绝缘基板的上表面上的阻焊剂；分别设置在多个电极上的多个焊锡部；利用多个焊锡部与多个电极接合的电子部件；设置在绝缘基板与电子部件之间的密封树脂部；完全覆盖电子部件和密封树脂层的具有绝缘性的部件固定层；设置在部件固定层上的第二配线图案；和连接第一配线图案与第二配线图案的层间配线部。阻焊剂包围多个电极。密封树脂部完全覆盖多个焊锡部和阻焊剂。部件固定部具有绝缘性，将电子部件和密封树脂层完全覆盖。该部件内置配线基板能够通过简便的工序高效率地制造。
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公开(公告)号：CN101836520A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880113374.7
申请日：2008-10-06
申请人： 松下电器产业株式会社
发明人： 和田义之
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/186 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4652 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y10T29/41 , Y10T29/49 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2224/0401
摘要： 本发明提供一种部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法。部件内置配线基板包括：绝缘基板；设置在绝缘基板的上表面上的配线图案；设置在绝缘基板的上表面上的多个电极；设置在绝缘基板的上表面上的阻焊剂；分别设置在多个电极上的多个焊锡部；利用多个焊锡部与多个电极接合的电子部件；设置在绝缘基板与电子部件之间的密封树脂部；完全覆盖电子部件和密封树脂层的具有绝缘性的部件固定层；设置在部件固定层上的第二配线图案；和连接第一配线图案与第二配线图案的层间配线部。阻焊剂包围多个电极。密封树脂部完全覆盖多个焊锡部和阻焊剂。部件固定部具有绝缘性，将电子部件和密封树脂层完全覆盖。该部件内置配线基板能够通过简便的工序高效率地制造。
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公开(公告)号：CN101730378A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910204161.1
申请日：2009-10-15
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/3442 , H05K1/0227 , H05K1/0231 , H05K1/186 , H05K3/305 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09909 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要： 本发明提供一种部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法，该部件内置配线基板具有：表面具有构成配线图案(3)的连接用的一对电极(3a)和形成在一对电极(3a)之间的抗蚀剂(4)的核心层(1)；具有一对连接用端子(7a)的电子部件(7)；将电极(3a)以及连接用端子(7a)之间接合的焊锡部(6aa)；填充电子部件(7)的下面和核心层(1)的表面之间的间隙，覆盖抗蚀剂(4)和焊锡部(6aa)的密封树脂部(6bb)，通过这样的结构，能够防止部件内置配线基板的不良情况。
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公开(公告)号：CN101366325A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200780001864.3
申请日：2007-09-21
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/293 , H01L2224/73203 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/0133 , H05K2201/10734 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , Y10T428/23971 , Y10T428/31525
摘要： 本发明旨在提供一种能够组合可修复性和冲击抗性的电子部件安装结构。在电子部件安装结构中，多个焊料球在电子部件和基板之间布置于平面内，该多个焊料球被熔化以结合该电子部件和该基板，在固化后具有5至40％范围内的拉伸伸长的树脂填充在该电子部件和该基板之间的间隙且对应于该电子部件安装结构的至少四个角部的部分用于增强。由于增强面积小，诸如树脂容易除去和基板再使用的可修复性出色，树脂本身可以针对冲击而膨胀，从而起到增强结合而不断裂的作用，且冲击抗性也是出色的。
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公开(公告)号：CN101005917A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200580028471.2
申请日：2005-08-24
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/3421 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/3613 , C22C12/00 , H01L2924/0002 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种焊料组合物，所述焊料组合物包括：(1)包含焊料颗粒的金属材料，和(2)热固性焊剂材料，所述热固性焊剂材料包含热固性树脂和固态树脂，所述固态树脂在加热时变化为其液体状的状态，附带条件是热固性树脂从固态树脂被排除，其中固态树脂变化到液体状的状态时的温度低于热固性树脂开始固化的温度。
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公开(公告)号：CN101730378B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN200910204161.1
申请日：2009-10-15
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/3442 , H05K1/0227 , H05K1/0231 , H05K1/186 , H05K3/305 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09909 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要： 本发明提供一种部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法，该部件内置配线基板具有：表面具有构成配线图案(3)的连接用的一对电极(3a)和形成在一对电极(3a)之间的抗蚀剂(4)的核心层(1)；具有一对连接用端子(7a)的电子部件(7)；将电极(3a)以及连接用端子(7a)之间接合的焊锡部(6aa)；填充电子部件(7)的下面和核心层(1)的表面之间的间隙，覆盖抗蚀剂(4)和焊锡部(6aa)的密封树脂部(6bb)，通过这样的结构，能够防止部件内置配线基板的不良情况。
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公开(公告)号：CN101366325B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200780001864.3
申请日：2007-09-21
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/293 , H01L2224/73203 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/0133 , H05K2201/10734 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , Y10T428/23971 , Y10T428/31525
摘要： 本发明旨在提供一种能够组合可修复性和冲击抗性的电子部件安装结构。在电子部件安装结构中，多个焊料球在电子部件和基板之间布置于平面内，该多个焊料球被熔化以结合该电子部件和该基板，在固化后具有5至40％范围内的拉伸伸长的树脂填充在该电子部件和该基板之间的间隙且对应于该电子部件安装结构的至少四个角部的部分用于增强。由于增强面积小，诸如树脂容易除去和基板再使用的可修复性出色，树脂本身可以针对冲击而膨胀，从而起到增强结合而不断裂的作用，且冲击抗性也是出色的。
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