公开(公告)号：CN1778151A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200480010577.5

申请日：2004-02-19

申请人： 英特尔公司

发明人： 威廉·阿尔杰 ,  加里·朗 ,  加里·布里斯特 ,  卡洛斯·梅贾

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/22 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K1/141 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

摘要： 一种装置和系统，以及它们的制作方法，包括与电路板(120)的第一侧(114)相邻放置的载体(110)。所述电路板(120)具有由电路(140)在其中界定的接触区域(130)，所述电路(140)可以包括在封装(142)中，并且被置于所述电路板(120)的第二侧(144)上。所述电路(140)包括一个或多个电源接触体(148)以及一个或多个电源端子(156)，所述电源接触体(148)位于所述接触区域(130)的内周界(152)里面，所述电源端子(156)位于所述接触区域(130)的外周界(160)外面。将一个或多个导体(170)附着到所述载体(110)。所述导体(170)具有第一端子(172)以及第二端子(174)，所述第一端子(172)被耦合到一个或多个所述电源接触体(148)，所述第二端子被耦合到一个或多个所述电源端子(156)。

公开(公告)号：CN100477882C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200480010577.5

申请日：2004-02-19

申请人： 英特尔公司

发明人： 威廉·阿尔杰 ,  加里·朗 ,  加里·布里斯特 ,  卡洛斯·梅贾

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/22 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K1/141 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

摘要： 一种装置和系统，以及它们的制作方法，包括与电路板(120)的第一侧(114)相邻放置的载体(110)。所述电路板(120)具有由电路(140)在其中界定的接触区域(130)，所述电路(140)可以包括在封装(142)中，并且被置于所述电路板(120)的第二侧(144)上。所述电路(140)包括一个或多个电源接触体(148)以及一个或多个电源端子(156)，所述电源接触体(148)位于所述接触区域(130)的内周界(152)里面，所述电源端子(156)位于所述接触区域(130)的外周界(160)外面。将一个或多个导体(170)附着到所述载体(110)。所述导体(170)具有第一端子(172)以及第二端子(174)，所述第一端子(172)被耦合到一个或多个所述电源接触体(148)，所述第二端子被耦合到一个或多个所述电源端子(156)。