公开(公告)号：CN101375298B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200780002130.7

申请日：2007-02-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  内田修 ,  酒谷茂昭 ,  樱井大辅 ,  森将人 ,  樱井博 ,  西川英信

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q1/22 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07749 ,  H01Q7/06 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/144 ,  H05K1/148 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/086 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种卡型信息装置(1)，包括：(10)配线基板，其具有在一方的面上安装有电子部件的配线图形和天线连接电极；天线基板(15)，其在一方的面上形成有具有天线端子电极(13)的天线图形(14)；磁性体(16)，将配线基板(10)与天线基板(15)相对地设置，将磁性体设置在它们之间；柔性配线基板(17)，其连接天线连接电极与天线端子电极(13)；和筐体(19)，其内装配线基板(10)、天线基板(15)、磁性体(16)以及柔性配线基板(17)；其中，配线基板(10)与天线基板(15)由相同绝缘性母基板构成。

公开(公告)号：CN101578694A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200780042449.2

申请日：2007-11-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 八木能彦 ,  樱井大辅

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11552 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种导电性凸块及其形成方法和半导体装置及其制造方法，导电性凸块(17)形成在电子元件的电极端子(11)面上，导电性凸块(17)至少由导电性填料的密度不同的多种树脂固化物构成。从而能够防止由于安装时导电性凸块(17)的压溃而造成的短路和连接不良等现象的发生。

公开(公告)号：CN100539135C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200580029613.7

申请日：2005-08-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  小野正浩 ,  西川和宏

IPC: H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/18 ,  G11C5/04 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4614

Abstract: 本发明提供一种立体电路装置(100)，具有以下构造：将叠层由埋设有电子部件(190)的第1树脂片构成的基板模块所构成的基板模块单元，嵌入具有连接端子(120)、控制电路(130)和第1布线图形(140)的盒体(150)，形成电和机械连接。通过上述立体电路装置(100)，无需主基板。另外，由于通过基板模块的薄型化，可以在有限的安装空间中安装叠层了很多基板模块得到的基板模块单元，从而实现存储容量的增大和高机能化。

公开(公告)号：CN101395975A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780007249.3

申请日：2007-03-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  八木能彦

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/00 ,  H01L24/06 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/11554 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/095 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/0514 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 具有：具有多个电极端子(3)的电子部件(2)、在与这些电极端子(3)相对应的位置设置有连接端子(6)的安装基板(5)、连接电极端子(3)和连接端子(6)的突起电极(7)，电子部件(2)的电极端子(3)和安装基板(5)的连接端子(6)通过突起电极(7)连接，突起电极(7)包含含有对光感光的感光性树脂和导电性填料的导电性树脂。

公开(公告)号：CN1420537A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN02149813.X

申请日：2002-11-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 ,  樱井大辅

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/98 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4614 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种安装电子元件后的零件，是在基体材料上插入第一电子元件后，对插入的第一电子元件形成第一电路图案，然后，在所述第一电路图案上安装第二电子元件，完成安装电子元件后的零件。根据所述方法，能使所述基体材料厚度所对应的模块厚度变薄，另外，因为在表面安装电子元件，所以能使用任意尺寸以及种类的电子元件。

公开(公告)号：CN102830133B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201210193025.9

申请日：2012-06-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 丰田庆 ,  樱井大辅 ,  后川和也

IPC: G01N25/16

Abstract: 本发明涉及体积测定装置及体积变化测定方法。本发明提供能够更准确地测定体积变化的体积测定装置。体积测定装置，其为测定热固性树脂的热固化时的体积的体积测定装置，其特征是，具备：进行热固性树脂的加热的加热用台座部、载放所述热固性树脂的载放部(13)、对加热用台座部进行加热的加热器(16)、测定加热用台座部的温度的热电偶(17)、基于由热电偶测得的温度来控制所述加热器的温度的温度调节器(19)、和测定各温度下的载放于载放部(13)的热固性树脂(18)的体积的激光位移计(20)，所述载放部(13)以凹坑状形成于加热用台座部的上面，至少凹坑状的内表面由表面张力能为大于15mN/m小于30mN/m的原材料形成。加热用台座部具有加热平台(10)和配置于加热平台的上面的氟化碳树脂板(11)，在氟化碳树脂板形成有载放部(13)。

公开(公告)号：CN102668047B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201080052347.0

申请日：2010-09-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L21/822 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/522 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05094 ,  H01L2224/05095 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 具备在半导体基板(1)的上方隔着层间绝缘膜(11)、(21)等而形成的外部连接用电极。外部连接用电极具有：露出上表面的焊盘金属层(8)；形成于该焊盘金属层(8)与半导体基板(1)之间的第1金属层(2)；贯通层间绝缘膜(21)而将焊盘金属层(8)和第1金属层(2)电连接，并且，形成于层间绝缘膜(21)的至少2个第1通孔(22)。第1通孔(22)彼此间的最大的间隔b，大于焊盘金属层(8)的宽度尺寸a。

公开(公告)号：CN101156164B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN200680011593.5

申请日：2006-09-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  吉野道朗

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01L21/60 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/26 ,  H04B1/59 ,  H04B5/02

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26165 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1902 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01Q1/22 ,  H01Q9/16 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种非接触型信息存储介质，包括：至少具有存储信息的功能的半导体IC芯片(30)，和形成有用于与外围设备进行信号的交换的天线方向图(14)的树脂基板(10)；其中，设置在树脂基板(10)上的天线方向图(14)的一个端部上的天线端子(141)与IC芯片(30)的电极端子(22)以相对的方式进行安装，并且在天线方向图(14)与IC芯片(30)的电路形成面(20)之间设置有至少5μm的间隙限制用绝缘层(32)。

公开(公告)号：CN103718280A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280038204.3

申请日：2012-08-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  后川和也 ,  荻原清己

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/10 ,  B23K35/001 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1144 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13553 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的提供一种安装结构，能够在将具有脆弱膜的半导体芯片等电子元器件安装到电路基板等基板上的安装结构中，提高连接可靠性。将电子元器件(1)的电极端子(4)与基板(2)的电极端子(5)相连接的接合部包含合金(8)以及弹性模量比该合金(8)要低的金属(9)，并且具有合金(8)被弹性模量较低的金属(9)包围的剖面结构。

公开(公告)号：CN101361415B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200780001669.0

申请日：2007-01-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  八木能彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/20

Abstract: 一种立体电路基板(10)，具备：基板(20)；在基板(20)上多级地设置的第一布线电极组(30)；和至少在高度方向上对第一布线电极组(30)之间进行连接的第二布线电极(40)，第一布线电极组(30)和第二布线电极(40)的至少连接部，以同一形状连续地一体地设置。