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公开(公告)号：CN111386751A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201880071661.X
申请日：2018-10-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/28 , H01L23/28 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 电路模块(100)具备：具备多个内部导体(2)的基板(10)、被配置于基板(10)的一个主面(S1)的第一电子部件、被设置在一个主面(S1)上并密封上述第一电子部件的第一树脂层(40)、被设置于基板(10)的另一个主面(S2)并包括接地电极的多个外部电极(B1)、至少设置在第一树脂层(40)的外表面上和基板(10)的侧面(S3)并经由多个内部导体(2)中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜(50)、以及树脂膜(60)，树脂膜(60)包括被设置于另一个主面(S2)的第一树脂膜(60a)、以及被设置成在基板(10)的平面方向上处于比第一树脂膜(60a)靠外侧且从该第一树脂膜(60a)延伸的多个第二树脂膜(60b)，多个外部电极(B1)被配置成从第一树脂膜(60a)露出，在关注多个第二树脂膜(60b)中的任意相邻的两个第二树脂膜(60b)时，该两个第二树脂膜(60b)隔开间隔地配置。
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公开(公告)号：CN110800100A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880043613.X
申请日：2018-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 维持部件间屏蔽件的特性，并且减少由设置部件间屏蔽件引起的对布线基板的损坏。高频模块1a具备布线基板2、安装于布线基板2的上表面2a的多个部件3a～3d、安装于部件3b与部件3c之间的屏蔽部件4、覆盖各部件3a～3d以及屏蔽部件4的密封树脂层5、以及覆盖密封树脂层的表面的屏蔽膜6，在密封树脂层5的上表面5a形成供屏蔽部件4露出的凹部10，并且该凹部10不到达密封树脂层5的侧面地形成于边缘的内侧，屏蔽膜6还覆盖凹部10的壁面10a以及屏蔽部件4经由凹部10露出的部分。
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公开(公告)号：CN104471707B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201380038081.8
申请日：2013-06-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L25/165 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/056 , H01L2224/06181 , H01L2224/131 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/73253 , H01L2224/92225 , H01L2924/12042 , H01L2924/15321 , H01L2924/18161 , H01L2924/19106 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种在提高元器件安装密度实现多功能化的同时，其高度得以降低的模块。虽然通过分别在布线基板(101)的两个主面(101a、101b)安装半导体基板(104)和贴片元器件(105)等元器件来力图实现模块(100)的多功能化，但由于能够将第1元器件层(102)的厚度Ha形成得比第2元器件层(103)的厚度要薄，因此，能够在提高元器件安装密度从而力图实现多功能化的同时，提供高度较低的模块(100)。其中，该第1元器件层(102)是通过以面朝下的方式在布线基板(101)的一个主面(101a)上仅安装半导体基板(104)而形成得到的，该第2元器件层(103)是通过在布线基板(101)的另一个主面(101b)安装多个贴片元器件(105)而形成得到的。
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公开(公告)号：CN112673468B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN201980057557.X
申请日：2019-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1a)和侧面(1c)；电子部件，其安装于主面(1a)；密封树脂(2)，其覆盖主面(1a)和上述电子部件；以及屏蔽膜(5)，其覆盖密封树脂(2)的表面(2u)和基板(1)的侧面(1c)。密封树脂(2)包括以有机树脂为主成分的树脂成分(7)和以无机氧化物为主成分的粒状的填料(8)。在密封树脂(2)的与屏蔽膜(5)接触的表面中，填料(8)的一部分颗粒局部从树脂成分(7)暴露，树脂成分(7)的表面包括氮官能团，屏蔽膜(5)由作为钝态金属且过渡金属的金属或者包含该金属的合金形成。
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公开(公告)号：CN110800100B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN201880043613.X
申请日：2018-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 维持部件间屏蔽件的特性，并且减少由设置部件间屏蔽件引起的对布线基板的损坏。高频模块1a具备布线基板2、安装于布线基板2的上表面2a的多个部件3a～3d、安装于部件3b与部件3c之间的屏蔽部件4、覆盖各部件3a～3d以及屏蔽部件4的密封树脂层5、以及覆盖密封树脂层的表面的屏蔽膜6，在密封树脂层5的上表面5a形成供屏蔽部件4露出的凹部10，并且该凹部10不到达密封树脂层5的侧面地形成于边缘的内侧，屏蔽膜6还覆盖凹部10的壁面10a以及屏蔽部件4经由凹部10露出的部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114868245A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202080089815.5
申请日：2020-12-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种模块(101)，具备：主基板(1)，具有第一面(1a)；子模块(81)，安装于第一面(1a)；第一部件(31)，与子模块(81)分开安装于第一面(1a)；第一密封树脂(6a)，形成为覆盖第一面(1a)、子模块(81)以及第一部件(31)；以及外部屏蔽膜(8)，形成为覆盖第一密封树脂(6a)的远离第一面(1a)的一侧的面和侧面、以及主基板(1)的侧面。子模块(81)具备：第二部件(32)、配置为覆盖第二部件(32)的第二密封树脂(6c)、以及形成为覆盖第二密封树脂(6c)的侧面中的至少一部分的内部屏蔽膜(9)。
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公开(公告)号：CN111727502A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201980013562.0
申请日：2019-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 野村忠志
Abstract: 通过在密封树脂层的对置面配设网状片材，使密封树脂层与屏蔽膜的紧贴性提高。高频模块1a具备：布线基板2；部件3a，安装于该布线基板2的上表面2a；密封树脂层4，覆盖部件3a；网状片材5，配设于密封树脂层的上表面4a；以及屏蔽膜6，设置成覆盖密封树脂层4的上表面4a、侧面4c以及网状片材5。网状片材5与密封树脂层4以及网状片材5与屏蔽膜6稳固地紧贴，从而能够使密封树脂层4与屏蔽膜6的紧贴性提高。
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公开(公告)号：CN111566805A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201880085969.X
申请日：2018-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供模块，能够使用端子集合体容易地形成部件间的屏蔽壁及外部连接端子。模块(1)具备：部件(3)，其安装于基板(2)的上表面(2a)和下表面(2b)；第二密封树脂层(4)，其层叠于基板2的上表面(2a)；第一密封树脂层(5)，其层叠于基板(2)的下表面(2b)；以及端子块(6)，其安装于基板(2)的下表面(2b)。端子块(6)是多个连接导体(10)通过树脂(6a)被一体化而成的，该多个连接导体(10)由端子部(10a)和将连接导体(10)的一端弯曲而形成的基板连接部(10b)形成，端子块(6)构成模块(1)的外部连接端子，并且作为针对部件(3)的屏蔽壁发挥功能。在将端子集合体安装于基板(2)的下表面(2b)，并利用树脂进行了密封之后，研磨表面来除去连结部，由此能够形成端子块(6)。
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公开(公告)号：CN111295749A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880070817.2
申请日：2018-10-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/28 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/28
Abstract: 本发明的电路模块(100)具备：具备多个内部导体(2)的基板(10)；配置于基板(10)的一个主面(S1)的第一电子部件；设置于一个主面(S1)并密封上述第一电子部件的第一树脂层(40)；设置于基板(10)的另一个主面(S2)并包括接地电极的多个外部电极(B1)；至少设置在第一树脂层(40)的外表面上和基板(10)的侧面(S3)且经由多个内部导体(2)中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜(50)；以及树脂膜(60)，树脂膜(60)包括：设置于另一个主面(S2)上的第一树脂膜(60a)、以及环状的第二树脂膜(60b)，在基板(10)的平面方向上比第一树脂膜(60a)靠近外侧且设置在另一个主面(S2)上，多个外部电极(B1)被配置为从第一树脂膜(60a)露出，第二树脂膜(60b)与第一树脂膜(60a)空开间隔配置。
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公开(公告)号：CN104051408B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201410072043.0
申请日：2014-02-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L25/00 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/113 , H05K3/243 , H05K3/3436 , H05K2201/09436 , H05K2201/10318 , H05K2201/10984 , H05K2203/025 , H05K2203/0346 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明的目的在于提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块（1）包括：电路基板（2）；设置在该电路基板（2）的一个主面上的树脂层（4a）；设置在该树脂层（4a）内的外部连接导体（6），该外部连接导体（6）的一端与电路基板（2）相连接，另一端从树脂层（4a）的表面突出，并且在从树脂层（4a）的表面突出的部分具有沿着树脂层（4a）的表面延伸的凸部；以及形成在该外部连接导体（6）的另一端侧的焊料凸点（7）。从而，在模块（1）与外部连接的状态下受到应力时，能够使机械强度较低的外部连接导体（6）与焊料凸点（7）的连接界面和这一应力集中的部分错开，因此提高了模块（1）与外部的连接可靠性。
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