公开(公告)号：CN104471707B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201380038081.8

申请日：2013-06-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松本充弘 ,  高木阳一 ,  野村忠志 ,  镰田明彦 ,  小川伸明 ,  西田宪正

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种在提高元器件安装密度实现多功能化的同时，其高度得以降低的模块。虽然通过分别在布线基板(101)的两个主面(101a、101b)安装半导体基板(104)和贴片元器件(105)等元器件来力图实现模块(100)的多功能化，但由于能够将第1元器件层(102)的厚度Ha形成得比第2元器件层(103)的厚度要薄，因此，能够在提高元器件安装密度从而力图实现多功能化的同时，提供高度较低的模块(100)。其中，该第1元器件层(102)是通过以面朝下的方式在布线基板(101)的一个主面(101a)上仅安装半导体基板(104)而形成得到的，该第2元器件层(103)是通过在布线基板(101)的另一个主面(101b)安装多个贴片元器件(105)而形成得到的。

公开(公告)号：CN104471707A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380038081.8

申请日：2013-06-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松本充弘 ,  高木阳一 ,  野村忠志 ,  镰田明彦 ,  小川伸明 ,  西田宪正

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种在提高元器件安装密度实现多功能化的同时，其高度得以降低的模块。虽然通过分别在布线基板(101)的两个主面(101a、101b)安装半导体基板(104)和贴片元器件(105)等元器件来力图实现模块(100)的多功能化，但由于能够将第1元器件层(102)的厚度Ha形成得比第2元器件层(103)的厚度要薄，因此，能够在提高元器件安装密度从而力图实现多功能化的同时，提供高度较低的模块(100)。其中，该第1元器件层(102)是通过以面朝下的方式在布线基板(101)的一个主面(101a)上仅安装半导体基板(104)而形成得到的，该第2元器件层(103)是通过在布线基板(101)的另一个主面(101b)安装多个贴片元器件(105)而形成得到的。