公开(公告)号：CN104471707A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380038081.8

申请日：2013-06-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松本充弘 ,  高木阳一 ,  野村忠志 ,  镰田明彦 ,  小川伸明 ,  西田宪正

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种在提高元器件安装密度实现多功能化的同时，其高度得以降低的模块。虽然通过分别在布线基板(101)的两个主面(101a、101b)安装半导体基板(104)和贴片元器件(105)等元器件来力图实现模块(100)的多功能化，但由于能够将第1元器件层(102)的厚度Ha形成得比第2元器件层(103)的厚度要薄，因此，能够在提高元器件安装密度从而力图实现多功能化的同时，提供高度较低的模块(100)。其中，该第1元器件层(102)是通过以面朝下的方式在布线基板(101)的一个主面(101a)上仅安装半导体基板(104)而形成得到的，该第2元器件层(103)是通过在布线基板(101)的另一个主面(101b)安装多个贴片元器件(105)而形成得到的。

公开(公告)号：CN1374754A

公开(公告)日：2002-10-16

申请号：CN02106943.3

申请日：2002-03-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 辰巳龙 ,  松本充弘 ,  坂东知哉

IPC: H03D7/14 ,  H01P7/08

CPC classification number: H03D9/0633

Abstract: 一种混频器,该混频器是单平衡混频器,包括用于输入Lo信号的Lo端口;输入RF信号的RF端口、用于输出IF信号的IF端口、用于将不平衡信号转换为平衡信号的平衡不平衡转换器以及一对串联的混频器二极管。混频器进一步包括用于阻塞LO和IF信号而使RF信号通过的高通滤波器以及用于阻塞LO和RF信号而使IF信号通过的低通滤波器。

公开(公告)号：CN104471707B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201380038081.8

申请日：2013-06-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松本充弘 ,  高木阳一 ,  野村忠志 ,  镰田明彦 ,  小川伸明 ,  西田宪正

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种在提高元器件安装密度实现多功能化的同时，其高度得以降低的模块。虽然通过分别在布线基板(101)的两个主面(101a、101b)安装半导体基板(104)和贴片元器件(105)等元器件来力图实现模块(100)的多功能化，但由于能够将第1元器件层(102)的厚度Ha形成得比第2元器件层(103)的厚度要薄，因此，能够在提高元器件安装密度从而力图实现多功能化的同时，提供高度较低的模块(100)。其中，该第1元器件层(102)是通过以面朝下的方式在布线基板(101)的一个主面(101a)上仅安装半导体基板(104)而形成得到的，该第2元器件层(103)是通过在布线基板(101)的另一个主面(101b)安装多个贴片元器件(105)而形成得到的。

公开(公告)号：CN1180529C

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN02106943.3

申请日：2002-03-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 辰巳龙 ,  松本充弘 ,  坂东知哉

IPC: H03D7/14 ,  H01P7/08

CPC classification number: H03D9/0633

Abstract: 一种混频器，该混频器是单平衡混频器，包括用于输入Lo信号的Lo端口；输入RF信号的RF端口、用于输出IF信号的IF端口、用于将不平衡信号转换为平衡信号的平衡不平衡转换器以及一对串联的混频器二极管。混频器进一步包括用于阻塞LO和IF信号而使RF信号通过的高通滤波器以及用于阻塞LO和RF信号而使IF信号通过的低通滤波器。

公开(公告)号：CN210129511U

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201790001180.2

申请日：2017-09-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 出口和亮 ,  松本充弘 ,  神尾茂之 ,  野口明秀 ,  佐藤和茂 ,  正冈強 ,  天知伸充

IPC: H01L25/00 ,  H05K3/28

Abstract: 本实用新型提供高频模块。在高频模块中，将零件立起设置并安装至布线基板，从而减少安装面积、实现小型化。高频模块1具备：布线基板(2)；多个零件(3)，安装于布线基板(2)的上表面(2a)和下表面(2b)；端子零件(4)和导电部件(5)，安装于下表面(2b)，作为外部连接端子(11)起作用；金属销(6)；以及密封树脂层(7a、7b)。虽端子零件(4)的第一外部电极连接于布线基板(2)的下表面(2a)，但第二外部电极不连接于布线基板(2)，使端子零件(4)以立起设置状态安装。在端子零件(4)的第二外部电极侧层叠有导电部件(5)，端子电极(4)与导电部件(5)成一体并作为高频模块(1)的外部连接端子(11)起作用。

公开(公告)号：CN220021574U

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202190000852.4

申请日：2021-11-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  松本充弘

IPC: H01P5/107

Abstract: 本实用新型提供一种电路基板以及电子设备。第1波导管导体层设置于本体。第2波导管导体层设置于本体，并且位于第1波导管导体层之下。多个第1层间连接导体将第1波导管导体层和所述第2波导管导体层电连接，沿第1高频信号的第1传播方向排列。多个第2层间连接导体将第1波导管导体层和第2波导管导体层电连接，在第1正交方向上与多个第1层间连接导体分离的位置沿第1传播方向排列。本体包括具有多孔质构造的多孔质区域。在沿第1传播方向观察时，多孔质区域的至少一部分位于被第1波导管导体层、第2波导管导体层、第1层间连接导体以及第2层间连接导体包围的区域。多孔质区域包括多个独立气泡。

公开(公告)号：CN205428912U

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201390001106.2

申请日：2013-10-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高木阳一 ,  野村忠志 ,  吉田正人 ,  小川伸明 ,  松本充弘

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/09 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种能实现小型化、降低高度，并且高频特性优异的模块。模块(1)包括：母基板(2)；分别与该母基板(2)相对配置的第一、第二子基板(3a、4a)；多个电子元器件(3f～3h)，该多个电子元器件(3f～3h)分别在相对的两个面具有相互电连接的第一电极(3f1～3h1)以及第二电极(3f2～3h2)，第一电极(3f1～3h1)与第一子基板(3a)相连接，第二电极(3f2～3h2)与母基板(2)相连接；以及多个电子元器件(4d、4e)，该多个电子元器件(4d、4e)分别在相对的两个面具有相互电连接的第一电极(4d1、4e1)以及第二电极(4d2、4e2)，第一电极(4d1、4e1)与第二子基板(4a)相连接，第二电极(4d2、4e2)与母基板(2)相连接。