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公开(公告)号：CN110114869B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201780080719.2
申请日：2017-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电路模块(301)具备：第1基板(201)，其具有第1主面(201a)；第1模块(101)，其安装于第1主面(201a)；密封树脂部(3)，其形成在第1主面(201a)之上，并覆盖第1模块(101)；以及导电体膜(7)，其覆盖密封树脂部(3)的侧面。第1模块(101)包含导电体部和搭载在上述导电体部之上的能发热的元件。上述导电体部在密封树脂部(3)的上述侧面处与导电体膜(7)连接。
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公开(公告)号：CN110301041A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201780086724.4
申请日：2017-12-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种电路模块(100)，具备在一个主面设置第一布线图案(2)的基板(1)、与第一布线图案(2)一起构成第一电子电路的第一电子部件(3～6)、多个连接导体(8)、多个外部连接端子、第一树脂层(9)以及第二树脂层(12)。多个连接导体(8)中的至少一个连接导体包含向基板(1)的一个主面的法线方向延伸的第一柱状导体(8a)、和向与基板(1)的一个主面平行的方向延伸的板状导体(8b)。多个外部连接端子中的至少一个外部连接端子是向基板(1)的一个主面的法线方向延伸的第二柱状导体(11)。第一柱状导体(8a)的与基板(1)的一个主面的法线方向正交的剖面积比第二柱状导体(11)的与基板(1)的一个主面的法线方向正交的剖面积小。
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公开(公告)号：CN110114870B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN201780081531.X
申请日：2017-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电路模块(101)具备：基板(1)，具有主表面(1a)；第1部件(6)，被安装于主表面(1a)；以及密封树脂部(3)，覆盖主表面(1a)并且至少覆盖第1部件(6)的侧面。第1部件(6)具有中空部(6c)，第1部件(6)具备露出至中空部(6c)的连接部(6b)。密封树脂部(3)避开第1部件(6)的上表面中的与中空部(6c)对应的区域的至少一部分来配置。
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公开(公告)号：CN110114869A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201780080719.2
申请日：2017-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电路模块(301)具备：第1基板(201)，其具有第1主面(201a)；第1模块(101)，其安装于第1主面(201a)；密封树脂部(3)，其形成在第1主面(201a)之上，并覆盖第1模块(101)；以及导电体膜(7)，其覆盖密封树脂部(3)的侧面。第1模块(101)包含导电体部和搭载在上述导电体部之上的能发热的元件。上述导电体部在密封树脂部(3)的上述侧面处与导电体膜(7)连接。
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公开(公告)号：CN110114870A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201780081531.X
申请日：2017-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电路模块(101)具备：基板(1)，具有主表面(1a)；第1部件(6)，被安装于主表面(1a)；以及密封树脂部(3)，覆盖主表面(1a)并且至少覆盖第1部件(6)的侧面。第1部件(6)具有中空部(6c)，第1部件(6)具备露出至中空部(6c)的连接部(6b)。密封树脂部(3)避开第1部件(6)的上表面中的与中空部(6c)对应的区域的至少一部分来配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109892023B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201780065524.0
申请日：2017-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电路模块具备：基板(10)，具有布线图案；第一区域，在基板(10)的一个主面被安装第一电子部件(12a)；第二区域，在基板的一个主面主要被安装高度比第一电子部件(12a)高的第二电子部件(12b)；第一导体(16a)，设置于第一区域并与布线图案电连接；以及封装树脂(18a)，对第一电子部件(12a)、第二电子部件(12b)、以及第一导体(16a)进行封装。封装第一区域的封装树脂(18a)形成为高度比封装第二区域的封装树脂(18a)低，在封装第一区域的封装树脂(18a)的表面露出第一导体(16a)的一部分，并且，在封装第一区域的封装树脂(18a)的表面形成有布线(20)，露出的第一导体(16a)和布线(20)电连接。
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公开(公告)号：CN113544843A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202080016129.5
申请日：2020-02-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供使连接导体与密封树脂的密接性提高，抑制连接导体从密封树脂脱落的模块、端子集合体以及模块的制造方法。本发明所涉及的模块具备：电路基板；电子部件，安装于电路基板的一侧的主面；连接导体，安装于电路基板的一侧的主面；以及密封树脂，设置为在电路基板的一侧的主面覆盖电子部件和连接导体，连接导体具有立设于电路基板的一侧的主面上的板状导体、和在远离电路基板的一侧的主面的方向上从板状导体延伸并且相互邻接的多个端子部，多个端子部的前端部从密封树脂露出。
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公开(公告)号：CN113544843B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202080016129.5
申请日：2020-02-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供使连接导体与密封树脂的密接性提高，抑制连接导体从密封树脂脱落的模块、端子集合体以及模块的制造方法。本发明所涉及的模块具备：电路基板；电子部件，安装于电路基板的一侧的主面；连接导体，安装于电路基板的一侧的主面；以及密封树脂，设置为在电路基板的一侧的主面覆盖电子部件和连接导体，连接导体具有立设于电路基板的一侧的主面上的板状导体、和在远离电路基板的一侧的主面的方向上从板状导体延伸并且相互邻接的多个端子部，多个端子部的前端部从密封树脂露出。
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公开(公告)号：CN110301041B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201780086724.4
申请日：2017-12-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种电路模块(100)，具备在一个主面设置第一布线图案(2)的基板(1)、与第一布线图案(2)一起构成第一电子电路的第一电子部件(3～6)、多个连接导体(8)、多个外部连接端子、第一树脂层(9)以及第二树脂层(12)。多个连接导体(8)中的至少一个连接导体包含向基板(1)的一个主面的法线方向延伸的第一柱状导体(8a)、和向与基板(1)的一个主面平行的方向延伸的板状导体(8b)。多个外部连接端子中的至少一个外部连接端子是向基板(1)的一个主面的法线方向延伸的第二柱状导体(11)。第一柱状导体(8a)的与基板(1)的一个主面的法线方向正交的剖面积比第二柱状导体(11)的与基板(1)的一个主面的法线方向正交的剖面积小。
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公开(公告)号：CN116097180A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180055733.3
申请日：2021-05-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G04B43/00
Abstract: 通信装置(10)具备电介质基板(130)、形成于电介质基板(130)的平板形状的辐射元件(121)、覆盖电介质基板(130)的壳体(50)、以及肋(51)。肋(51)被配置为与壳体(50)及电介质基板(130)接触。在辐射元件(121)形成有被供给来自RFIC(110)的高频信号的馈电点(SP1、SP2)。在从电介质基板(130)的法线方向俯视的情况下，肋(51)与电介质基板(130)在辐射元件(130)的比馈电点(SP1、SP2)靠中央侧的区域(RG1)接触。
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