-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110114870A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201780081531.X
申请日：2017-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电路模块(101)具备：基板(1)，具有主表面(1a)；第1部件(6)，被安装于主表面(1a)；以及密封树脂部(3)，覆盖主表面(1a)并且至少覆盖第1部件(6)的侧面。第1部件(6)具有中空部(6c)，第1部件(6)具备露出至中空部(6c)的连接部(6b)。密封树脂部(3)避开第1部件(6)的上表面中的与中空部(6c)对应的区域的至少一部分来配置。
-
公开(公告)号：CN110114869B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201780080719.2
申请日：2017-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电路模块(301)具备：第1基板(201)，其具有第1主面(201a)；第1模块(101)，其安装于第1主面(201a)；密封树脂部(3)，其形成在第1主面(201a)之上，并覆盖第1模块(101)；以及导电体膜(7)，其覆盖密封树脂部(3)的侧面。第1模块(101)包含导电体部和搭载在上述导电体部之上的能发热的元件。上述导电体部在密封树脂部(3)的上述侧面处与导电体膜(7)连接。
-
公开(公告)号：CN110114870B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN201780081531.X
申请日：2017-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电路模块(101)具备：基板(1)，具有主表面(1a)；第1部件(6)，被安装于主表面(1a)；以及密封树脂部(3)，覆盖主表面(1a)并且至少覆盖第1部件(6)的侧面。第1部件(6)具有中空部(6c)，第1部件(6)具备露出至中空部(6c)的连接部(6b)。密封树脂部(3)避开第1部件(6)的上表面中的与中空部(6c)对应的区域的至少一部分来配置。
-
公开(公告)号：CN110114869A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201780080719.2
申请日：2017-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电路模块(301)具备：第1基板(201)，其具有第1主面(201a)；第1模块(101)，其安装于第1主面(201a)；密封树脂部(3)，其形成在第1主面(201a)之上，并覆盖第1模块(101)；以及导电体膜(7)，其覆盖密封树脂部(3)的侧面。第1模块(101)包含导电体部和搭载在上述导电体部之上的能发热的元件。上述导电体部在密封树脂部(3)的上述侧面处与导电体膜(7)连接。
-
公开(公告)号：CN210692526U
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201790001189.3
申请日：2017-08-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L25/065 , H01L25/04 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/56 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/28 , H05K3/36
Abstract: 电路模块(100)具备平板状基板(10)、框状基板(20)、第一电子部件(17)及第一密封部件(30)。在平板状基板(10)的一个主面(10F)的周缘部配置有第一连接电极(14)。在框状基板(20)的一个主面(20S)上的与第一连接电极(14)对应的位置配置有第二连接电极(24)。第一连接电极(14)与第二连接电极(24)经由第一连接部件(J1)连接。第一电子部件(17)被第一密封部件(30)密封。第一电子部件(17)及第一密封部件(30)配置在包含平板状基板(10)的一个主面(10F)及框状基板(20)的内侧面(20I)而构成的腔(C)内。第一密封部件(30)与框状基板(20)的内侧面分开。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.033 seconds)
