-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113544843A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202080016129.5
申请日：2020-02-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供使连接导体与密封树脂的密接性提高，抑制连接导体从密封树脂脱落的模块、端子集合体以及模块的制造方法。本发明所涉及的模块具备：电路基板；电子部件，安装于电路基板的一侧的主面；连接导体，安装于电路基板的一侧的主面；以及密封树脂，设置为在电路基板的一侧的主面覆盖电子部件和连接导体，连接导体具有立设于电路基板的一侧的主面上的板状导体、和在远离电路基板的一侧的主面的方向上从板状导体延伸并且相互邻接的多个端子部，多个端子部的前端部从密封树脂露出。
-
公开(公告)号：CN113544843B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202080016129.5
申请日：2020-02-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供使连接导体与密封树脂的密接性提高，抑制连接导体从密封树脂脱落的模块、端子集合体以及模块的制造方法。本发明所涉及的模块具备：电路基板；电子部件，安装于电路基板的一侧的主面；连接导体，安装于电路基板的一侧的主面；以及密封树脂，设置为在电路基板的一侧的主面覆盖电子部件和连接导体，连接导体具有立设于电路基板的一侧的主面上的板状导体、和在远离电路基板的一侧的主面的方向上从板状导体延伸并且相互邻接的多个端子部，多个端子部的前端部从密封树脂露出。
-
公开(公告)号：CN120048801A
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202411698570.2
申请日：2024-11-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，实现高频模块的低矮化。高频模块(1)具备安装基板(2)和功率放大器(3)。安装基板(2)具有第一主面(21)和第二主面(22)。第一主面(21)与第二主面(22)彼此相向。功率放大器(3)配置于安装基板(2)的第一主面(21)，具有RF凸块(35)和地凸块(34)。地凸块(34)的高度比RF凸块(35)的高度高。安装基板(2)具有第一凹部(51)。第一凹部(51)形成于安装基板(2)的第一主面(21)。地凸块(34)配置于安装基板(2)的第一凹部(51)。
-
公开(公告)号：CN120048800A
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202411697146.6
申请日：2024-11-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，兼顾高频模块的低矮化和安装基板的强度。高频模块具备安装基板、第一电子部件以及第二电子部件。安装基板具有第一主面和第二主面。安装基板具有第一凹部和第二凹部。第一电子部件的第一凸块配置于安装基板的第一凹部。第二电子部件的第二凸块配置于安装基板的第二凹部。安装基板具有第一区域和第二区域。第一区域是形成有包括第一凹部和第二凹部的多个凹部的区域。第二区域是没有形成多个凹部的区域。在从安装基板的厚度方向俯视时，安装基板的第二区域位于第一电子部件的第一凸块与第二电子部件的第二凸块之间。
-
公开(公告)号：CN217903106U
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202090000901.X
申请日：2020-10-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 为了提供具有能够对来自发热部件的热效率良好地进行散热的散热构件并且散热构件相对于模塑树脂具有高密接性且可靠性高的电路模块，电路模块具备基板、安装在基板的发热部件、配设在基板的散热构件、以及密封发热部件和散热构件的树脂层，散热构件具备在与基板的主面交叉的方向上延伸的至少4条腿部、以及在腿部的两端之间的中间部分将相邻的两个腿部相连并且对置地配置的一对平板状的平面部，在散热构件中，分别配置有缺口使得与上述方向上的平面部的两端相接，在一对平面部之间以及缺口的内部填充有构成树脂层的树脂。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.022 seconds)
