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公开(公告)号：CN217903106U
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202090000901.X
申请日：2020-10-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 为了提供具有能够对来自发热部件的热效率良好地进行散热的散热构件并且散热构件相对于模塑树脂具有高密接性且可靠性高的电路模块，电路模块具备基板、安装在基板的发热部件、配设在基板的散热构件、以及密封发热部件和散热构件的树脂层，散热构件具备在与基板的主面交叉的方向上延伸的至少4条腿部、以及在腿部的两端之间的中间部分将相邻的两个腿部相连并且对置地配置的一对平板状的平面部，在散热构件中，分别配置有缺口使得与上述方向上的平面部的两端相接，在一对平面部之间以及缺口的内部填充有构成树脂层的树脂。
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