公开(公告)号：CN109892023A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201780065524.0

申请日：2017-10-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野见山兼男 ,  佐藤和茂 ,  江下雄也 ,  天知伸充

IPC: H05K3/28 ,  H01L23/00 ,  H01L25/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 电路模块具备：基板(10)，具有布线图案；第一区域，在基板(10)的一个主面被安装第一电子部件(12a)；第二区域，在基板的一个主面主要被安装高度比第一电子部件(12a)高的第二电子部件(12b)；第一导体(16a)，设置于第一区域并与布线图案电连接；以及封装树脂(18a)，对第一电子部件(12a)、第二电子部件(12b)、以及第一导体(16a)进行封装。封装第一区域的封装树脂(18a)形成为高度比封装第二区域的封装树脂(18a)低，在封装第一区域的封装树脂(18a)的表面露出第一导体(16a)的一部分，并且，在封装第一区域的封装树脂(18a)的表面形成有布线(20)，露出的第一导体(16a)和布线(20)电连接。

公开(公告)号：CN109892023B

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN201780065524.0

申请日：2017-10-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野见山兼男 ,  佐藤和茂 ,  江下雄也 ,  天知伸充

IPC: H05K3/28 ,  H01L23/00 ,  H01L25/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 电路模块具备：基板(10)，具有布线图案；第一区域，在基板(10)的一个主面被安装第一电子部件(12a)；第二区域，在基板的一个主面主要被安装高度比第一电子部件(12a)高的第二电子部件(12b)；第一导体(16a)，设置于第一区域并与布线图案电连接；以及封装树脂(18a)，对第一电子部件(12a)、第二电子部件(12b)、以及第一导体(16a)进行封装。封装第一区域的封装树脂(18a)形成为高度比封装第二区域的封装树脂(18a)低，在封装第一区域的封装树脂(18a)的表面露出第一导体(16a)的一部分，并且，在封装第一区域的封装树脂(18a)的表面形成有布线(20)，露出的第一导体(16a)和布线(20)电连接。