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公开(公告)号：CN109892023B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201780065524.0
申请日：2017-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电路模块具备：基板(10)，具有布线图案；第一区域，在基板(10)的一个主面被安装第一电子部件(12a)；第二区域，在基板的一个主面主要被安装高度比第一电子部件(12a)高的第二电子部件(12b)；第一导体(16a)，设置于第一区域并与布线图案电连接；以及封装树脂(18a)，对第一电子部件(12a)、第二电子部件(12b)、以及第一导体(16a)进行封装。封装第一区域的封装树脂(18a)形成为高度比封装第二区域的封装树脂(18a)低，在封装第一区域的封装树脂(18a)的表面露出第一导体(16a)的一部分，并且，在封装第一区域的封装树脂(18a)的表面形成有布线(20)，露出的第一导体(16a)和布线(20)电连接。
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公开(公告)号：CN110301041A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201780086724.4
申请日：2017-12-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种电路模块(100)，具备在一个主面设置第一布线图案(2)的基板(1)、与第一布线图案(2)一起构成第一电子电路的第一电子部件(3～6)、多个连接导体(8)、多个外部连接端子、第一树脂层(9)以及第二树脂层(12)。多个连接导体(8)中的至少一个连接导体包含向基板(1)的一个主面的法线方向延伸的第一柱状导体(8a)、和向与基板(1)的一个主面平行的方向延伸的板状导体(8b)。多个外部连接端子中的至少一个外部连接端子是向基板(1)的一个主面的法线方向延伸的第二柱状导体(11)。第一柱状导体(8a)的与基板(1)的一个主面的法线方向正交的剖面积比第二柱状导体(11)的与基板(1)的一个主面的法线方向正交的剖面积小。
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公开(公告)号：CN110301041B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201780086724.4
申请日：2017-12-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种电路模块(100)，具备在一个主面设置第一布线图案(2)的基板(1)、与第一布线图案(2)一起构成第一电子电路的第一电子部件(3～6)、多个连接导体(8)、多个外部连接端子、第一树脂层(9)以及第二树脂层(12)。多个连接导体(8)中的至少一个连接导体包含向基板(1)的一个主面的法线方向延伸的第一柱状导体(8a)、和向与基板(1)的一个主面平行的方向延伸的板状导体(8b)。多个外部连接端子中的至少一个外部连接端子是向基板(1)的一个主面的法线方向延伸的第二柱状导体(11)。第一柱状导体(8a)的与基板(1)的一个主面的法线方向正交的剖面积比第二柱状导体(11)的与基板(1)的一个主面的法线方向正交的剖面积小。
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公开(公告)号：CN109892023A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780065524.0
申请日：2017-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电路模块具备：基板(10)，具有布线图案；第一区域，在基板(10)的一个主面被安装第一电子部件(12a)；第二区域，在基板的一个主面主要被安装高度比第一电子部件(12a)高的第二电子部件(12b)；第一导体(16a)，设置于第一区域并与布线图案电连接；以及封装树脂(18a)，对第一电子部件(12a)、第二电子部件(12b)、以及第一导体(16a)进行封装。封装第一区域的封装树脂(18a)形成为高度比封装第二区域的封装树脂(18a)低，在封装第一区域的封装树脂(18a)的表面露出第一导体(16a)的一部分，并且，在封装第一区域的封装树脂(18a)的表面形成有布线(20)，露出的第一导体(16a)和布线(20)电连接。
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