公开(公告)号：CN110301041B

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN201780086724.4

申请日：2017-12-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐藤和茂 ,  头岛淳 ,  江下雄也 ,  天知伸充

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

Abstract: 一种电路模块(100)，具备在一个主面设置第一布线图案(2)的基板(1)、与第一布线图案(2)一起构成第一电子电路的第一电子部件(3～6)、多个连接导体(8)、多个外部连接端子、第一树脂层(9)以及第二树脂层(12)。多个连接导体(8)中的至少一个连接导体包含向基板(1)的一个主面的法线方向延伸的第一柱状导体(8a)、和向与基板(1)的一个主面平行的方向延伸的板状导体(8b)。多个外部连接端子中的至少一个外部连接端子是向基板(1)的一个主面的法线方向延伸的第二柱状导体(11)。第一柱状导体(8a)的与基板(1)的一个主面的法线方向正交的剖面积比第二柱状导体(11)的与基板(1)的一个主面的法线方向正交的剖面积小。

公开(公告)号：CN110301041A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201780086724.4

申请日：2017-12-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐藤和茂 ,  头岛淳 ,  江下雄也 ,  天知伸充

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

Abstract: 一种电路模块(100)，具备在一个主面设置第一布线图案(2)的基板(1)、与第一布线图案(2)一起构成第一电子电路的第一电子部件(3～6)、多个连接导体(8)、多个外部连接端子、第一树脂层(9)以及第二树脂层(12)。多个连接导体(8)中的至少一个连接导体包含向基板(1)的一个主面的法线方向延伸的第一柱状导体(8a)、和向与基板(1)的一个主面平行的方向延伸的板状导体(8b)。多个外部连接端子中的至少一个外部连接端子是向基板(1)的一个主面的法线方向延伸的第二柱状导体(11)。第一柱状导体(8a)的与基板(1)的一个主面的法线方向正交的剖面积比第二柱状导体(11)的与基板(1)的一个主面的法线方向正交的剖面积小。