公开(公告)号：CN205428912U

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201390001106.2

申请日：2013-10-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高木阳一 ,  野村忠志 ,  吉田正人 ,  小川伸明 ,  松本充弘

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/09 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种能实现小型化、降低高度，并且高频特性优异的模块。模块(1)包括：母基板(2)；分别与该母基板(2)相对配置的第一、第二子基板(3a、4a)；多个电子元器件(3f～3h)，该多个电子元器件(3f～3h)分别在相对的两个面具有相互电连接的第一电极(3f1～3h1)以及第二电极(3f2～3h2)，第一电极(3f1～3h1)与第一子基板(3a)相连接，第二电极(3f2～3h2)与母基板(2)相连接；以及多个电子元器件(4d、4e)，该多个电子元器件(4d、4e)分别在相对的两个面具有相互电连接的第一电极(4d1、4e1)以及第二电极(4d2、4e2)，第一电极(4d1、4e1)与第二子基板(4a)相连接，第二电极(4d2、4e2)与母基板(2)相连接。