公开(公告)号：CN210129511U

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201790001180.2

申请日：2017-09-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 出口和亮 ,  松本充弘 ,  神尾茂之 ,  野口明秀 ,  佐藤和茂 ,  正冈強 ,  天知伸充

IPC: H01L25/00 ,  H05K3/28

Abstract: 本实用新型提供高频模块。在高频模块中，将零件立起设置并安装至布线基板，从而减少安装面积、实现小型化。高频模块1具备：布线基板(2)；多个零件(3)，安装于布线基板(2)的上表面(2a)和下表面(2b)；端子零件(4)和导电部件(5)，安装于下表面(2b)，作为外部连接端子(11)起作用；金属销(6)；以及密封树脂层(7a、7b)。虽端子零件(4)的第一外部电极连接于布线基板(2)的下表面(2a)，但第二外部电极不连接于布线基板(2)，使端子零件(4)以立起设置状态安装。在端子零件(4)的第二外部电极侧层叠有导电部件(5)，端子电极(4)与导电部件(5)成一体并作为高频模块(1)的外部连接端子(11)起作用。