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公开(公告)号：CN110537397B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201880025995.3
申请日：2018-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种模块，部件难以受到由从其他部件产生的不必要电磁波引起的影响，能够进行稳定的动作。模块(1)具备：基板(2)；第一部件(3)以及第二部件(4)，安装于基板(2)的一个主面(2a)；密封树脂层(5)，密封第一部件(3)和第二部件(4)；以及屏蔽层(6)，覆盖密封树脂层(5)的一部分，在从垂直于一个主面(2a)的方向观察的俯视时，在第一部件(3)与第二部件(4)之间，从包含密封树脂层(5)的上表面(5a)的面朝向一个主面(2a)在密封树脂层(5)形成有凹陷(15)，屏蔽层(6)未设置于密封树脂层(5)的凹陷(15)。
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公开(公告)号：CN111699552B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN201980012421.7
申请日：2019-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种高频模块，能够在通过接合线形成部件间屏蔽件时，通过在接合的终点部配置突起电极，来使线的环形状稳定。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)、安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)的部件(3a～3d)、由多个接合线(11)形成为覆盖部件(3a)的屏蔽部件(13)、以及设置于各接合线(11)的接合的终点部(12b)的突起电极(5a)。通过在各接合线(11)的接合的终点部(12b)设置突起电极(5a)，能够抑制在接合线(11)的第二接合侧的不期望的弯曲，能够容易地形成覆盖部件(3a)的侧面以及顶面的屏蔽部件(13)。
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公开(公告)号：CN107924877B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201680046823.5
申请日：2016-08-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及高频模块及其制造方法。在具备屏蔽从外部针对部件的不必要的电磁波的屏蔽膜的高频模块中提高屏蔽膜的密合强度。高频模块(1a)具备密封体(12)和屏蔽膜(5)，该密封体(12)具有多层布线基板(2)、被安装在该多层布线基板(2)的上面(20a)的部件(3)以及被层叠在多层布线基板(2)的上面(20a)并覆盖部件(3)的密封树脂层(4)，该屏蔽膜(5)包覆密封树脂层(4)的表面，密封体(12)的侧面具有形成为曲面状的曲面部(12b)，该曲面部(12b)通过多个槽(10a)而被粗糙化。
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公开(公告)号：CN110537397A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201880025995.3
申请日：2018-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种模块，部件难以受到由从其他部件产生的不必要电磁波引起的影响，能够进行稳定的动作。模块(1)具备：基板(2)；第一部件(3)以及第二部件(4)，安装于基板(2)的一个主面(2a)；密封树脂层(5)，密封第一部件(3)和第二部件(4)；以及屏蔽层(6)，覆盖密封树脂层(5)的一部分，在从垂直于一个主面(2a)的方向观察的俯视时，在第一部件(3)与第二部件(4)之间，从包含密封树脂层(5)的上表面(5a)的面朝向一个主面(2a)在密封树脂层(5)形成有凹陷(15)，屏蔽层(6)未设置于密封树脂层(5)的凹陷(15)。
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公开(公告)号：CN111587485B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN201880085249.3
申请日：2018-12-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在设置部件间屏蔽体的结构中，不使密封树脂层完全断开地配设屏蔽壁体，由此抑制高频模块的翘曲、机械性强度的降低。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)；安装于该多层布线基板脂层(4)，其层叠于多层布线基板(2)的上表面(20a)，将多个部件(3a、3b)密封；以及屏蔽体(5)。屏蔽体(5)由屏蔽壁(5a、5b)和连结导体(11)构成，该屏蔽壁(5a、5b)分别配设于在密封树脂层(4)的第一部件(3a)与第二部件(3b)之间形成的槽(12、13)，该连结导体(11)将两屏蔽壁(5a、5b)连结。在从与多层布线基板(2)的上表面(20a)垂直的方向观察时，由屏蔽体(5)分开的密封树脂层(4)的第一区域(40a)和第二区域(40b)在连结导体(11)的位置相连。(2)的上表面(20a)的多个部件(3a、3b)；密封树
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公开(公告)号：CN111587485A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201880085249.3
申请日：2018-12-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在设置部件间屏蔽体的结构中，不使密封树脂层完全断开地配设屏蔽壁体，由此抑制高频模块的翘曲、机械性强度的降低。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)；安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)的多个部件(3a、3b)；密封树脂层(4)，其层叠于多层布线基板(2)的上表面(20a)，将多个部件(3a、3b)密封；以及屏蔽体(5)。屏蔽体(5)由屏蔽壁(5a、5b)和连结导体(11)构成，该屏蔽壁(5a、5b)分别配设于在密封树脂层(4)的第一部件(3a)与第二部件(3b)之间形成的槽(12、13)，该连结导体(11)将两屏蔽壁(5a、5b)连结。在从与多层布线基板(2)的上表面(20a)垂直的方向观察时，由屏蔽体(5)分开的密封树脂层(4)的第一区域(40a)和第二区域(40b)在连结导体(11)的位置相连。
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公开(公告)号：CN107924877A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680046823.5
申请日：2016-08-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及高频模块及其制造方法。在具备屏蔽从外部针对部件的不必要的电磁波的屏蔽膜的高频模块中提高屏蔽膜的密合强度。高频模块(1a)具备密封体(12)和屏蔽膜(5)，该密封体(12)具有多层布线基板(2)、被安装在该多层布线基板(2)的上面(20a)的部件(3)以及被层叠在多层布线基板(2)的上面(20a)并覆盖部件(3)的密封树脂层(4)，该屏蔽膜(5)包覆密封树脂层(4)的表面，密封体(12)的侧面具有形成为曲面状的曲面部(12b)，该曲面部(12b)通过多个槽(10a)而被粗糙化。
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公开(公告)号：CN112997591B
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN201980073022.1
申请日：2019-10-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件具备：部件主体，包括陶瓷层；至少一个端子电极，设置于上述部件主体的一个主面；以及绝缘性的被覆层，跨上述陶瓷层以及上述端子电极而设置，以便覆盖上述端子电极的周缘部的一部分而不是覆盖上述端子电极的周缘部的整周，当从上述部件主体的一个主面俯视时，在未被上述被覆层覆盖的上述端子电极与上述被覆层相交的交叉部分，上述被覆层与上述端子电极以不垂直的角度相交。
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公开(公告)号：CN111448713B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN201880079487.3
申请日：2018-10-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种带天线的基板，具备：基板层、配置于上述基板层的下部天线元件、层叠于上述基板层的上表面的天线保持层、以及配置于上述天线保持层，且与上述下部天线元件的上表面对置的上部天线元件，上述天线保持层由相对介电常数比上述基板层低的介电材料构成，上述上部天线元件的下表面、侧面以及上表面被上述天线保持层覆盖。
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公开(公告)号：CN110800100B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN201880043613.X
申请日：2018-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 维持部件间屏蔽件的特性，并且减少由设置部件间屏蔽件引起的对布线基板的损坏。高频模块1a具备布线基板2、安装于布线基板2的上表面2a的多个部件3a～3d、安装于部件3b与部件3c之间的屏蔽部件4、覆盖各部件3a～3d以及屏蔽部件4的密封树脂层5、以及覆盖密封树脂层的表面的屏蔽膜6，在密封树脂层5的上表面5a形成供屏蔽部件4露出的凹部10，并且该凹部10不到达密封树脂层5的侧面地形成于边缘的内侧，屏蔽膜6还覆盖凹部10的壁面10a以及屏蔽部件4经由凹部10露出的部分。
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