公开(公告)号：CN107924877B

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201680046823.5

申请日：2016-08-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  增田义久 ,  中越英雄 ,  森本裕太 ,  酒井范夫 ,  松本赖幸 ,  土田裕明

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明涉及高频模块及其制造方法。在具备屏蔽从外部针对部件的不必要的电磁波的屏蔽膜的高频模块中提高屏蔽膜的密合强度。高频模块(1a)具备密封体(12)和屏蔽膜(5)，该密封体(12)具有多层布线基板(2)、被安装在该多层布线基板(2)的上面(20a)的部件(3)以及被层叠在多层布线基板(2)的上面(20a)并覆盖部件(3)的密封树脂层(4)，该屏蔽膜(5)包覆密封树脂层(4)的表面，密封体(12)的侧面具有形成为曲面状的曲面部(12b)，该曲面部(12b)通过多个槽(10a)而被粗糙化。

公开(公告)号：CN107924877A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680046823.5

申请日：2016-08-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  增田义久 ,  中越英雄 ,  森本裕太 ,  酒井范夫 ,  松本赖幸 ,  土田裕明

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明涉及高频模块及其制造方法。在具备屏蔽从外部针对部件的不必要的电磁波的屏蔽膜的高频模块中提高屏蔽膜的密合强度。高频模块(1a)具备密封体(12)和屏蔽膜(5)，该密封体(12)具有多层布线基板(2)、被安装在该多层布线基板(2)的上面(20a)的部件(3)以及被层叠在多层布线基板(2)的上面(20a)并覆盖部件(3)的密封树脂层(4)，该屏蔽膜(5)包覆密封树脂层(4)的表面，密封体(12)的侧面具有形成为曲面状的曲面部(12b)，该曲面部(12b)通过多个槽(10a)而被粗糙化。