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公开(公告)号：CN107710901B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201680038371.6
申请日：2016-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/16 , H01L23/31 , H01L23/552 , H05K5/06 , H05K9/00 , H01L21/48 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/66 , H01L25/065
Abstract: 本发明涉及高频模块及其制造方法，通过在密封树脂层的表面设置阶梯减少高频模块的多余的部分，并且将屏蔽壁配设为与该阶梯交叉，提高安装部件的配置自由度。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；多个部件(3a、3b)，安装于布线基板(2)的上表面(2a)；密封树脂层(4)，层叠在布线基板(2)的上表面(2a)，覆盖多个部件(3a、3b)；沟(7)，形成在密封树脂层(4)的上表面(4a)，通过多个部件(3a、3b)中规定的部件(3a、3b)间；以及屏蔽壁(5)，由沟(7)内的导电性膏体形成，在密封树脂层(4)的上表面(4a)设置形成高处和低处的阶梯，沟(7)配设为在布线基板(2)的俯视时与阶梯交叉。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107924877A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680046823.5
申请日：2016-08-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及高频模块及其制造方法。在具备屏蔽从外部针对部件的不必要的电磁波的屏蔽膜的高频模块中提高屏蔽膜的密合强度。高频模块(1a)具备密封体(12)和屏蔽膜(5)，该密封体(12)具有多层布线基板(2)、被安装在该多层布线基板(2)的上面(20a)的部件(3)以及被层叠在多层布线基板(2)的上面(20a)并覆盖部件(3)的密封树脂层(4)，该屏蔽膜(5)包覆密封树脂层(4)的表面，密封体(12)的侧面具有形成为曲面状的曲面部(12b)，该曲面部(12b)通过多个槽(10a)而被粗糙化。
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公开(公告)号：CN107924877B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201680046823.5
申请日：2016-08-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及高频模块及其制造方法。在具备屏蔽从外部针对部件的不必要的电磁波的屏蔽膜的高频模块中提高屏蔽膜的密合强度。高频模块(1a)具备密封体(12)和屏蔽膜(5)，该密封体(12)具有多层布线基板(2)、被安装在该多层布线基板(2)的上面(20a)的部件(3)以及被层叠在多层布线基板(2)的上面(20a)并覆盖部件(3)的密封树脂层(4)，该屏蔽膜(5)包覆密封树脂层(4)的表面，密封体(12)的侧面具有形成为曲面状的曲面部(12b)，该曲面部(12b)通过多个槽(10a)而被粗糙化。
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公开(公告)号：CN108029226B
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201680052751.5
申请日：2016-09-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在密封树脂层的表面形成高低差的高频模块中，在屏蔽用的沟横跨密封树脂层的高低差的情况下实现导电性糊剂填充到沟的填充性的提高。高频模块(1a)具备布线基板(2)、被安装在布线基板的上表面(20a)的部件(3a、3b)、被层叠在布线基板的上表面并且设置有高低差的密封树脂层(4)、在密封树脂层被形成为俯视布线基板时与高低差交叉并通过规定的部件间的沟(11)、以及被配置在沟内并由导体形成的屏蔽壁(5)，在沟中，在与布线基板的上表面垂直且与该沟交叉的方向的剖面中存在布线基板的上表面侧的第一部分(11a)和与该第一部分相连的密封树脂层的上表面(4a)侧的第二部分(11b)，沟的第二部分的面积在高低差的高处侧形成得比低处侧大。
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公开(公告)号：CN108029226A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680052751.5
申请日：2016-09-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在密封树脂层的表面形成高低差的高频模块中，在屏蔽用的沟横跨密封树脂层的高低差的情况下实现导电性糊剂填充到沟的填充性的提高。高频模块1a具备布线基板2、被安装在布线基板2的上表面20a的部件3a、3b、被层叠在布线基板2的上表面20a并且设置有高低差的密封树脂层4、在密封树脂层4被形成为俯视布线基板2时与高低差交叉并通过规定的部件3a、3b间的沟11、以及被配置在沟11内并由导体形成的屏蔽壁5，在沟11中，在与布线基板2的上表面20a垂直且与该沟11交叉的方向的剖面中存在布线基板2的上表面20a侧的第一部分11a和与该第一部分11a相连的密封树脂层4的上表面4a侧的第二部分11b，沟11的第二部分11b的面积在高低差的高处侧形成得比低处侧大。
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公开(公告)号：CN107710901A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680038371.6
申请日：2016-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及高频模块及其制造方法，通过在密封树脂层的表面设置阶梯减少高频模块的多余的部分，并且将屏蔽壁配设为与该阶梯交叉，提高安装部件的配置自由度。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；多个部件(3a、3b)，安装于布线基板(2)的上表面(2a)；密封树脂层(4)，层叠在布线基板(2)的上表面(2a)，覆盖多个部件(3a、3b)；沟(7)，形成在密封树脂层(4)的上表面(4a)，通过多个部件(3a、3b)中规定的部件(3a、3b)间；以及屏蔽壁(5)，由沟(7)内的导电性膏体形成，在密封树脂层(4)的上表面(4a)设置形成高处和低处的阶梯，沟(7)配设为在布线基板(2)的俯视时与阶梯交叉。
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