公开(公告)号：CN107710901A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680038371.6

申请日：2016-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 增田义久 ,  北良一 ,  山元一生 ,  中西胜树 ,  中沢幸雄

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/28 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明涉及高频模块及其制造方法，通过在密封树脂层的表面设置阶梯减少高频模块的多余的部分，并且将屏蔽壁配设为与该阶梯交叉，提高安装部件的配置自由度。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；多个部件(3a、3b)，安装于布线基板(2)的上表面(2a)；密封树脂层(4)，层叠在布线基板(2)的上表面(2a)，覆盖多个部件(3a、3b)；沟(7)，形成在密封树脂层(4)的上表面(4a)，通过多个部件(3a、3b)中规定的部件(3a、3b)间；以及屏蔽壁(5)，由沟(7)内的导电性膏体形成，在密封树脂层(4)的上表面(4a)设置形成高处和低处的阶梯，沟(7)配设为在布线基板(2)的俯视时与阶梯交叉。

公开(公告)号：CN107710901B

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201680038371.6

申请日：2016-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 增田义久 ,  北良一 ,  山元一生 ,  中西胜树 ,  中沢幸雄

IPC: H01L23/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H05K5/06 ,  H05K9/00 ,  H01L21/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/66 ,  H01L25/065

Abstract: 本发明涉及高频模块及其制造方法，通过在密封树脂层的表面设置阶梯减少高频模块的多余的部分，并且将屏蔽壁配设为与该阶梯交叉，提高安装部件的配置自由度。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；多个部件(3a、3b)，安装于布线基板(2)的上表面(2a)；密封树脂层(4)，层叠在布线基板(2)的上表面(2a)，覆盖多个部件(3a、3b)；沟(7)，形成在密封树脂层(4)的上表面(4a)，通过多个部件(3a、3b)中规定的部件(3a、3b)间；以及屏蔽壁(5)，由沟(7)内的导电性膏体形成，在密封树脂层(4)的上表面(4a)设置形成高处和低处的阶梯，沟(7)配设为在布线基板(2)的俯视时与阶梯交叉。