公开(公告)号：CN107710901A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680038371.6

申请日：2016-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 增田义久 ,  北良一 ,  山元一生 ,  中西胜树 ,  中沢幸雄

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/28 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明涉及高频模块及其制造方法，通过在密封树脂层的表面设置阶梯减少高频模块的多余的部分，并且将屏蔽壁配设为与该阶梯交叉，提高安装部件的配置自由度。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；多个部件(3a、3b)，安装于布线基板(2)的上表面(2a)；密封树脂层(4)，层叠在布线基板(2)的上表面(2a)，覆盖多个部件(3a、3b)；沟(7)，形成在密封树脂层(4)的上表面(4a)，通过多个部件(3a、3b)中规定的部件(3a、3b)间；以及屏蔽壁(5)，由沟(7)内的导电性膏体形成，在密封树脂层(4)的上表面(4a)设置形成高处和低处的阶梯，沟(7)配设为在布线基板(2)的俯视时与阶梯交叉。

公开(公告)号：CN107710901B

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201680038371.6

申请日：2016-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 增田义久 ,  北良一 ,  山元一生 ,  中西胜树 ,  中沢幸雄

IPC: H01L23/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H05K5/06 ,  H05K9/00 ,  H01L21/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/66 ,  H01L25/065

Abstract: 本发明涉及高频模块及其制造方法，通过在密封树脂层的表面设置阶梯减少高频模块的多余的部分，并且将屏蔽壁配设为与该阶梯交叉，提高安装部件的配置自由度。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；多个部件(3a、3b)，安装于布线基板(2)的上表面(2a)；密封树脂层(4)，层叠在布线基板(2)的上表面(2a)，覆盖多个部件(3a、3b)；沟(7)，形成在密封树脂层(4)的上表面(4a)，通过多个部件(3a、3b)中规定的部件(3a、3b)间；以及屏蔽壁(5)，由沟(7)内的导电性膏体形成，在密封树脂层(4)的上表面(4a)设置形成高处和低处的阶梯，沟(7)配设为在布线基板(2)的俯视时与阶梯交叉。

公开(公告)号：CN220233192U

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202190000790.7

申请日：2021-10-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高仓毅 ,  北良一 ,  中越英雄 ,  吉森裕基 ,  野村忠志 ,  大坪喜人

IPC: H01L25/10

Abstract: 本实用新型涉及基板构造体以及模块。基板构造体(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一电极(5)，配置于第一面(1a)；凸块(3)，连接于第一电极(5)；以及保护构件(6)，覆盖第一面(1a)，并覆盖凸块(3)的一部分。保护构件(6)具有开口部(6a)。凸块(3)包括从开口部(6a)露出的部分。凸块(3)包括：第一部分(31)，连接于第一电极(5)；和第二部分(32)，位于第一部分(31)的离第一电极(5)远的一侧并连接于第一部分(31)。凸块(3)在第一部分(31)与第二部分(32)的分界处具有缩颈部(7)。在从与第一面(1a)垂直的方向观察时，第二部分(32)的最大直径小于第一部分(31)的最大直径。

公开(公告)号：CN220172098U

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202190000857.7

申请日：2021-11-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  北良一 ,  高仓毅

IPC: H01L23/00

Abstract: 本实用新型涉及电子部件模块。电子部件模块(10)具备基板(20)、多个电子部件、绝缘性的密封树脂(50)、导电膜(60)以及导电性芯片部件。多个电子部件安装于基板(20)的主面(201)，并包括在侧端部具备接地用端子的电子部件(3111、3112)。密封树脂(50)将多个电子部件以及基板(20)的主面(201)侧覆盖。导电膜(60)将密封树脂(50)的外表面覆盖。导电性芯片部件(41)在主面(201)的法线方向上配置于电子部件(3111、3112)的与基板(20)相反侧，并与电子部件(3111、3112)的接地用端子连接。导电膜(60)与导电性芯片部件(41)连接。

公开(公告)号：CN219040457U

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202190000531.4

申请日：2021-06-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  北良一

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H05K9/00

Abstract: 本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一部件(3a)，安装于第一面(1a)；第一突起电极(4a)，配置于第一面(1a)；第一树脂膜(5a)，沿着第一部件(3a)的形状覆盖第一部件(3a)，覆盖第一面(1a)的至少一部分，并且部分地覆盖第一突起电极(4a)；以及第一屏蔽膜(8a)，形成为与第一树脂膜(5a)重叠，第一突起电极(4a)包括第一尖锐部，在上述第一尖锐部的至少一部分，第一突起电极(4a)从第一树脂膜(5a)露出，第一屏蔽膜(8a)通过覆盖第一突起电极(4a)从第一树脂膜(5a)露出的部分从而与第一突起电极(4a)电连接。

公开(公告)号：CN219108105U

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202190000552.6

申请日：2021-06-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  北良一

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一部件(41)，安装于第一面(1a)；树脂膜(21)，沿着第一部件(41)的形状覆盖第一部件(41)，并且还覆盖第一面(1a)的一部分；导体膜(5a)，沿着第一部件(41)的形状覆盖树脂膜(21)的至少一部分，并且将树脂膜(21)覆盖第一面(1a)的一部分的部分的至少一部分覆盖；以及导电体构造物(3)，配置为跨过树脂膜(21)的一部分。导电体构造物(3)具备第一端部、第二端部以及中间部。第一端部及第二端部与第一面(1a)连接。中间部与导体膜(5a)接触。