-
公开(公告)号：CN111566805B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201880085969.X
申请日：2018-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供模块，能够使用端子集合体容易地形成部件间的屏蔽壁及外部连接端子。模块(1)具备：部件(3)，其安装于基板(2)的上表面(2a)和下表面(2b)；第二密封树脂层(4)，其层叠于基板2的上表面(2a)；第一密封树脂层(5)，其层叠于基板(2)的下表面(2b)；以及端子块(6)，其安装于基板(2)的下表面(2b)。端子块(6)是多个连接导体(10)通过树脂(6a)被一体化而成的，该多个连接导体(10)由端子部(10a)和将连接导体(10)的一端弯曲而形成的基板连接部(10b)形成，端子块(6)构成模块(1)的外部连接端子，并且作为针对部件(3)的屏蔽壁发挥功能。在将端子集合体安装于基板(2)的下表面(2b)，并利用树脂进行了密封之后，研磨表面来除去连结部，由此能够形成端子块(6)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111566805A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201880085969.X
申请日：2018-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供模块，能够使用端子集合体容易地形成部件间的屏蔽壁及外部连接端子。模块(1)具备：部件(3)，其安装于基板(2)的上表面(2a)和下表面(2b)；第二密封树脂层(4)，其层叠于基板2的上表面(2a)；第一密封树脂层(5)，其层叠于基板(2)的下表面(2b)；以及端子块(6)，其安装于基板(2)的下表面(2b)。端子块(6)是多个连接导体(10)通过树脂(6a)被一体化而成的，该多个连接导体(10)由端子部(10a)和将连接导体(10)的一端弯曲而形成的基板连接部(10b)形成，端子块(6)构成模块(1)的外部连接端子，并且作为针对部件(3)的屏蔽壁发挥功能。在将端子集合体安装于基板(2)的下表面(2b)，并利用树脂进行了密封之后，研磨表面来除去连结部，由此能够形成端子块(6)。
-
公开(公告)号：CN220172098U
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202190000857.7
申请日：2021-11-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/00
Abstract: 本实用新型涉及电子部件模块。电子部件模块(10)具备基板(20)、多个电子部件、绝缘性的密封树脂(50)、导电膜(60)以及导电性芯片部件。多个电子部件安装于基板(20)的主面(201)，并包括在侧端部具备接地用端子的电子部件(3111、3112)。密封树脂(50)将多个电子部件以及基板(20)的主面(201)侧覆盖。导电膜(60)将密封树脂(50)的外表面覆盖。导电性芯片部件(41)在主面(201)的法线方向上配置于电子部件(3111、3112)的与基板(20)相反侧，并与电子部件(3111、3112)的接地用端子连接。导电膜(60)与导电性芯片部件(41)连接。
-
公开(公告)号：CN220233160U
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202190000772.9
申请日：2021-09-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/00
Abstract: 本实用新型提供一种电路模块，该电路模块即使在将用于屏蔽电子部件的线材连接于基板的情况下，也能够抑制基板上的用于安装电子部件的区域的减少。本实用新型所涉及的电路模块(1)具备：基板(20)；电感器(35A)，安装于基板(20)，在上表面(35Ac)具有端子(35Ab)；线材(402～406)，将电感器(35A)的端子(35Ab)与基板(20)连接；以及电感器(35B～35D)，安装于基板(20)。在平面观察时，电感器(35B～35D)与线材(402～406)重叠。
-
公开(公告)号：CN220233192U
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202190000790.7
申请日：2021-10-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/10
Abstract: 本实用新型涉及基板构造体以及模块。基板构造体(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一电极(5)，配置于第一面(1a)；凸块(3)，连接于第一电极(5)；以及保护构件(6)，覆盖第一面(1a)，并覆盖凸块(3)的一部分。保护构件(6)具有开口部(6a)。凸块(3)包括从开口部(6a)露出的部分。凸块(3)包括：第一部分(31)，连接于第一电极(5)；和第二部分(32)，位于第一部分(31)的离第一电极(5)远的一侧并连接于第一部分(31)。凸块(3)在第一部分(31)与第二部分(32)的分界处具有缩颈部(7)。在从与第一面(1a)垂直的方向观察时，第二部分(32)的最大直径小于第一部分(31)的最大直径。
-
公开(公告)号：CN220189616U
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202190000795.X
申请日：2021-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/00
Abstract: 本实用新型的一方式是一种电子部件模块(1)，具备：基板(2)；电子部件(11～14)，其安装于基板(2)；以及子模块(30)，其安装于基板(2)，子模块(30)包括：作为布线基板的再布线层(48)；电子部件(14)，其配置于再布线层(48)的两个主面中的一个主面；电子部件(13)，其配置于再布线层(48)的两个主面中的另一个主面；以及作为密封构件的密封树脂(33)，其覆盖再布线层(48)和电子部件(13、14)。通过这样的结构，能够高密度地安装模块内的部件。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.015 seconds)
