公开(公告)号：CN220065432U

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202190000926.4

申请日：2021-12-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中村高光 ,  中越英雄 ,  大竹健介 ,  吉森裕基

IPC: H01G2/06

Abstract: 本实用新型涉及电子部件封装。本实用新型涉及的电子部件封装(101)具备：树脂部(6)，具有第一面(6f)；一个以上的电子部件(31、32、33)，具有多个外部电极(31a、32a、33a)；以及多个引出电极(2a、2b、2c)，与多个外部电极(31a、32a、33a)电连接。在第一面(6f)仅多个引出电极(2a、2b、2c)的每一个从树脂部(6)露出。多个外部电极(31a、32a、33a)被树脂部(6)覆盖。

公开(公告)号：CN220233192U

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202190000790.7

申请日：2021-10-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高仓毅 ,  北良一 ,  中越英雄 ,  吉森裕基 ,  野村忠志 ,  大坪喜人

IPC: H01L25/10

Abstract: 本实用新型涉及基板构造体以及模块。基板构造体(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一电极(5)，配置于第一面(1a)；凸块(3)，连接于第一电极(5)；以及保护构件(6)，覆盖第一面(1a)，并覆盖凸块(3)的一部分。保护构件(6)具有开口部(6a)。凸块(3)包括从开口部(6a)露出的部分。凸块(3)包括：第一部分(31)，连接于第一电极(5)；和第二部分(32)，位于第一部分(31)的离第一电极(5)远的一侧并连接于第一部分(31)。凸块(3)在第一部分(31)与第二部分(32)的分界处具有缩颈部(7)。在从与第一面(1a)垂直的方向观察时，第二部分(32)的最大直径小于第一部分(31)的最大直径。