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实用新型
电子部件封装有权

公开(公告)号：CN220065432U

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202190000926.4

申请日：2021-12-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中村高光 , 中越英雄 , 大竹健介 , 吉森裕基

IPC: H01G2/06

Abstract: 本实用新型涉及电子部件封装。本实用新型涉及的电子部件封装(101)具备：树脂部(6)，具有第一面(6f)；一个以上的电子部件(31、32、33)，具有多个外部电极(31a、32a、33a)；以及多个引出电极(2a、2b、2c)，与多个外部电极(31a、32a、33a)电连接。在第一面(6f)仅多个引出电极(2a、2b、2c)的每一个从树脂部(6)露出。多个外部电极(31a、32a、33a)被树脂部(6)覆盖。

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