公开(公告)号：CN109644559A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780052927.1

申请日：2017-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈隆宏 ,  武森祐贵 ,  岸田和雄 ,  川上弘伦 ,  山本幸男 ,  大竹健介

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/60 ,  H01L23/13 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的电子器件是在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件，该电子器件的特征在于，上述电子部件在安装面侧具备在剖视下具有R形状的连接端子，上述多层陶瓷基板具备用于与上述连接端子连接的表面电极，在上述多层陶瓷基板的安装面，在与上述连接端子对应的位置形成有在剖视下具有R形状的凹部，上述表面电极设置在上述凹部的至少一部分，并与上述连接端子导通。

公开(公告)号：CN220065432U

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202190000926.4

申请日：2021-12-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中村高光 ,  中越英雄 ,  大竹健介 ,  吉森裕基

IPC: H01G2/06

Abstract: 本实用新型涉及电子部件封装。本实用新型涉及的电子部件封装(101)具备：树脂部(6)，具有第一面(6f)；一个以上的电子部件(31、32、33)，具有多个外部电极(31a、32a、33a)；以及多个引出电极(2a、2b、2c)，与多个外部电极(31a、32a、33a)电连接。在第一面(6f)仅多个引出电极(2a、2b、2c)的每一个从树脂部(6)露出。多个外部电极(31a、32a、33a)被树脂部(6)覆盖。