公开(公告)号：CN114008863B

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202080046255.5

申请日：2020-06-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 新开秀树 ,  胜部彰夫

IPC: H01R12/57 ,  H01R13/648

Abstract: 本发明涉及电子部件模块。电子部件模块(10)具备基板(20)、连接器(30)、电子部件(411)、导体壁(50)、绝缘性树脂(60)以及导电性的屏蔽膜(70)。连接器(30)及电子部件(411)安装于基板(20)的第一主面(201)。导体壁(50)为筒状，安装于基板(20)的第一主面(201)，并具有供连接器(30)配置的内部空间(500)。绝缘性树脂(60)形成于第一主面(201)。导电性的屏蔽膜(70)形成于绝缘性树脂(60)的表面。绝缘性树脂(60)覆盖电子部件(411)，配置于除导体壁(50)的内部空间(500)之外的导体壁(50)的外侧。

公开(公告)号：CN110832636A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201880040581.8

申请日：2018-06-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松川喜孝 ,  胜部彰夫

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

Abstract: 模块(1)具备：基板(2)、安装于基板(2)的上表面(2a)的多个部件(3)、安装于下表面(2b)的部件(4)、安装于下表面(2b)并作为外部连接端子发挥功能的焊球(5)、在基板(2)的上表面(2a)和上表面(2b)层叠的密封树脂层(6a、6b)、以及覆盖模块(1)的侧面和上表面的屏蔽膜(7)。焊球(5)的局部从密封树脂层(6b)的表面(60b)暴露，焊球(5)成为暴露的部分从密封树脂层(6b)突出的形状。通过将焊球(5)的突出部分作为外部连接端子而与母基板的电极连接，从而能够将模块(1)与母基板连接。在焊球(5)与密封树脂层(6b)之间存在空隙部(9)，使因焊料与树脂间的热膨胀系数之差产生的应力减少，能够抑制在焊球(5)上产生裂缝。

公开(公告)号：CN103221191A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180055141.8

申请日：2011-10-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 井田有弥 ,  北山裕树 ,  胜部彰夫 ,  渡部浩司

IPC: B29C43/02 ,  B29C43/12 ,  B29C43/18 ,  B29C43/56 ,  C09K3/10

CPC classification number: C09K3/10

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够抑制制造成本、并制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材的密封用树脂片材的制造方法。本发明是将安装在基板上的电子元器件进行密封的密封用树脂片材(1)的制造方法。将液态树脂(21)注入模具(20)，通过热处理使其变为半固化状态，从而形成树脂体(22)，并在比固化温度要低的温度下，对所形成的树脂体(22)进行加热并进行加压和拉伸。树脂体(22)的厚度比密封用树脂片材(1)的膜厚要大。

公开(公告)号：CN110832636B

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN201880040581.8

申请日：2018-06-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松川喜孝 ,  胜部彰夫

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

Abstract: 模块(1)具备：基板(2)、安装于基板(2)的上表面(2a)的多个部件(3)、安装于下表面(2b)的部件(4)、安装于下表面(2b)并作为外部连接端子发挥功能的焊球(5)、在基板(2)的上表面(2a)和下表面(2b)层叠的密封树脂层(6a、6b)、以及覆盖模块(1)的侧面和上表面的屏蔽膜(7)。焊球(5)的局部从密封树脂层(6b)的表面(60b)暴露，焊球(5)成为暴露的部分从密封树脂层(6b)突出的形状。通过将焊球(5)的突出部分作为外部连接端子而与母基板的电极连接，从而能够将模块(1)与母基板连接。在焊球(5)与密封树脂层(6b)之间存在空隙部(9)，使因焊料与树脂间的热膨胀系数之差产生的应力减少，能够抑制在焊球(5)上产生裂缝。

公开(公告)号：CN110800100B

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN201880043613.X

申请日：2018-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  森本裕太 ,  小见山稔 ,  胜部彰夫

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

Abstract: 维持部件间屏蔽件的特性，并且减少由设置部件间屏蔽件引起的对布线基板的损坏。高频模块1a具备布线基板2、安装于布线基板2的上表面2a的多个部件3a～3d、安装于部件3b与部件3c之间的屏蔽部件4、覆盖各部件3a～3d以及屏蔽部件4的密封树脂层5、以及覆盖密封树脂层的表面的屏蔽膜6，在密封树脂层5的上表面5a形成供屏蔽部件4露出的凹部10，并且该凹部10不到达密封树脂层5的侧面地形成于边缘的内侧，屏蔽膜6还覆盖凹部10的壁面10a以及屏蔽部件4经由凹部10露出的部分。

公开(公告)号：CN104136191A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201380010995.3

申请日：2013-02-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 井田有弥 ,  北山裕树 ,  胜部彰夫 ,  渡部浩司

IPC: B29C43/36 ,  B29C43/18 ,  B29C43/56 ,  H01L21/56 ,  B29L31/34

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/56

Abstract: 本发明的目的在于廉价地制造用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材，且提高对密封用树脂片材的厚度精度。本发明的密封用树脂片材的制造装置(30)包括：用于从树脂体(22)成形得到密封用树脂片材11的成形模具(40)、加热机构(33A、33B)、真空机构(38)、及加压机构(34)。成形模具(40)包括1对按压板(43、45)、设定密封用树脂片材(11)的厚度的刚体板(44)、及弹性构件(48)。弹性构件(48)的厚度大于刚体板(44)的厚度，且能够通过来自按压板(45)的按压力而变形。树脂体(22)因按压而延伸，但在变形后的弹性构件(28)与按压板(45)之间被阻断，从而可防止向成形模具(40)外漏出。

公开(公告)号：CN103299408A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201280004793.3

申请日：2012-01-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 神凉康一 ,  胜部彰夫 ,  北村俊辅

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L25/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K9/0045 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种即使在屏蔽层上形成有导电树脂的毛边、导电树脂的突起等的情况下也能实现低高度化的电子元器件模块的制造方法、及电子元器件模块。在本发明中，利用封固树脂对安装了多个电子元器件的集成基板（10）的表面进行封固，对电子元器件模块（100）的边界部分从封固树脂（14）的顶面起、一直切入到完全切断或部分切断集成基板（10）的位置，来形成第一槽部（21）。利用导电树脂覆盖封固树脂（14）的顶面，并将导电树脂填充到第一槽部（21）内来形成屏蔽层（15），在屏蔽层（15）的形成有第一槽部（21）的位置上形成凹部（19），沿着凹部（19）来对电子元器件模块（100）的边界部分从封固树脂（14）的顶面侧起、一直切入到完全切断或部分切断集成基板（10）的位置，以形成宽度比凹部（19）的宽度要窄的第二槽部（22），从而单片化为一个个电子元器件模块（100）。

公开(公告)号：CN101562141B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200910132839.X

申请日：2009-04-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 久米宗一 ,  胜部彰夫 ,  田中启

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子器件的制造方法及其制造装置，该电子器件的制造方法及其制造装置即使使用溶剂挥发量较多的片材树脂，也可以得到较高的树脂填充性，抑制对已安装的元件的接合部的损坏，不产生空隙。在“片材树脂层叠工序”中，在金属制的底板(21)上依次层叠隔离物(22)、安装基板(23)以及片材树脂(24)，在其上部进一步配置隔离物(25)，装入包装(30)内，形成装有基板的包装(50)。之后，在“溶剂挥发工序”中，将装有基板的包装(50)放置在加热层压装置的加热台上，减压并将温度加热至不到片材树脂(24)的固化温度。据此使片材树脂中的溶剂挥发。在“树脂填充封固工序”中，将包装(30)进行密封，将层压包装进行密封，打开真空室，返回大气压下。之后，在保持包装的状态下进行加热，使片材树脂正式固化。

公开(公告)号：CN112640102A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201980057551.2

申请日：2019-09-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山元一生 ,  胜部彰夫

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明涉及的电子部件模块(100)具备：模块基板(10)，在第一面(表面)(12)和第二面(里面)(14)中的至少一方安装有电子部件(40)；模制部(22、23)；以及屏蔽件(32)。模制部(22、23)覆盖所安装的电子部件(40)。屏蔽件(32)覆盖模制部(22、23)和模块基板(10)的侧面的至少一部分。在模块基板(10)形成有从侧面突出的突起部(15)。屏蔽件(32)被该突起部(15)分离。

公开(公告)号：CN111656516A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201980008251.5

申请日：2019-01-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松川喜孝 ,  高木阳一 ,  胜部彰夫 ,  越川祥高

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H01L25/00 ,  H05K5/00 ,  H05K9/00

Abstract: 电子部件封装(100)具备：树脂层(40)、电子部件(10)、接地部件(30)、导体膜(50)。接地部件(30)包含层叠体(31)和设置于层叠体(31)的层叠方向的端部的外部导体(32)。在层叠体(31)中，层叠有至少一个树脂膜(31a)与至少一个图案导体(31b)，并且设置有沿上述层叠方向延伸而与外部导体(32)连接的至少一个通路导体(31c)。在层叠体(31)中，图案导体(31b)中至少一个图案导体(31b)的周缘的至少局部与导体膜(50)连接，并且与通路导体(31c)电连接。外部端子以及外部导体(32)的各自的局部在树脂层(40)的同一个面暴露。