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公开(公告)号：CN110800100B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN201880043613.X
申请日：2018-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 维持部件间屏蔽件的特性，并且减少由设置部件间屏蔽件引起的对布线基板的损坏。高频模块1a具备布线基板2、安装于布线基板2的上表面2a的多个部件3a～3d、安装于部件3b与部件3c之间的屏蔽部件4、覆盖各部件3a～3d以及屏蔽部件4的密封树脂层5、以及覆盖密封树脂层的表面的屏蔽膜6，在密封树脂层5的上表面5a形成供屏蔽部件4露出的凹部10，并且该凹部10不到达密封树脂层5的侧面地形成于边缘的内侧，屏蔽膜6还覆盖凹部10的壁面10a以及屏蔽部件4经由凹部10露出的部分。
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公开(公告)号：CN110800100A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880043613.X
申请日：2018-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 维持部件间屏蔽件的特性，并且减少由设置部件间屏蔽件引起的对布线基板的损坏。高频模块1a具备布线基板2、安装于布线基板2的上表面2a的多个部件3a～3d、安装于部件3b与部件3c之间的屏蔽部件4、覆盖各部件3a～3d以及屏蔽部件4的密封树脂层5、以及覆盖密封树脂层的表面的屏蔽膜6，在密封树脂层5的上表面5a形成供屏蔽部件4露出的凹部10，并且该凹部10不到达密封树脂层5的侧面地形成于边缘的内侧，屏蔽膜6还覆盖凹部10的壁面10a以及屏蔽部件4经由凹部10露出的部分。
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公开(公告)号：CN219395428U
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202190000545.6
申请日：2021-06-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块具备：基板(1)，具有第一面(1a)；作为一个以上的部件的部件(3a、3b)，安装于第一面(1a)；树脂膜(7)，沿着上述一个以上的部件的形状覆盖上述一个以上的部件，并且还覆盖第一面(1a)的一部分；第一屏蔽膜(81)，形成为与树脂膜(7)重叠；以及作为密封树脂的第一密封树脂(6a)，配置为将第一面(1a)、上述一个以上的部件以及第一屏蔽膜(81)覆盖。包含树脂膜(7)及第一屏蔽膜(81)的层叠体(20)具有第一开口部(21)。第一柱状导体(41)配置为贯通第一密封树脂(6a)及第一开口部(21)而与第一面(1a)电连接。第一屏蔽膜(81)在第一开口部(21)与第一柱状导体(41)电连接。
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