公开(公告)号：CN104136191A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201380010995.3

申请日：2013-02-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 井田有弥 ,  北山裕树 ,  胜部彰夫 ,  渡部浩司

IPC: B29C43/36 ,  B29C43/18 ,  B29C43/56 ,  H01L21/56 ,  B29L31/34

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/56

Abstract: 本发明的目的在于廉价地制造用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材，且提高对密封用树脂片材的厚度精度。本发明的密封用树脂片材的制造装置(30)包括：用于从树脂体(22)成形得到密封用树脂片材11的成形模具(40)、加热机构(33A、33B)、真空机构(38)、及加压机构(34)。成形模具(40)包括1对按压板(43、45)、设定密封用树脂片材(11)的厚度的刚体板(44)、及弹性构件(48)。弹性构件(48)的厚度大于刚体板(44)的厚度，且能够通过来自按压板(45)的按压力而变形。树脂体(22)因按压而延伸，但在变形后的弹性构件(28)与按压板(45)之间被阻断，从而可防止向成形模具(40)外漏出。

公开(公告)号：CN104160492B

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201380011555.X

申请日：2013-02-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 胜部彰夫 ,  北山裕树 ,  井田有弥 ,  渡部浩司

IPC: H01L21/56 ,  B29B11/12

CPC classification number: H01L23/3164 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的密封用树脂片材制造方法廉价地制造用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材，抑制气泡混入到密封用树脂片材中。第一工序中，将半固化状态的树脂体(22)配置在由相对的一对按压板(23、25)和设置于外周侧的侧板(24)包围的空间(26)内。第二工序中，将空间(26)内进行抽真空，以低于固化温度的温度对树脂体(22)进行加热，利用按压板(23、25)以0.004mm/秒以上0.06mm/秒以下的按压速度进行按压以使其延展。由此，来制造密封用树脂片材(11)。

公开(公告)号：CN103221191B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201180055141.8

申请日：2011-10-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 井田有弥 ,  北山裕树 ,  胜部彰夫 ,  渡部浩司

IPC: B29C43/02 ,  B29C43/12 ,  B29C43/18 ,  B29C43/56 ,  C09K3/10

CPC classification number: C09K3/10

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够抑制制造成本、并制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材的制造方法。本发明是将安装在基板上的电子元器件进行密封的密封用树脂片材(1)的制造方法。将液态树脂(21)注入模具(20)，通过热处理使其变为半固化状态，从而形成树脂体(22)，并在比固化温度要低的温度下，对所形成的树脂体(22)进行加热并进行加压和拉伸。树脂体(22)的厚度比密封用树脂片材(1)的膜厚要大。

公开(公告)号：CN103221191A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180055141.8

申请日：2011-10-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 井田有弥 ,  北山裕树 ,  胜部彰夫 ,  渡部浩司

IPC: B29C43/02 ,  B29C43/12 ,  B29C43/18 ,  B29C43/56 ,  C09K3/10

CPC classification number: C09K3/10

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够抑制制造成本、并制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材的密封用树脂片材的制造方法。本发明是将安装在基板上的电子元器件进行密封的密封用树脂片材(1)的制造方法。将液态树脂(21)注入模具(20)，通过热处理使其变为半固化状态，从而形成树脂体(22)，并在比固化温度要低的温度下，对所形成的树脂体(22)进行加热并进行加压和拉伸。树脂体(22)的厚度比密封用树脂片材(1)的膜厚要大。

公开(公告)号：CN104160492A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201380011555.X

申请日：2013-02-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 胜部彰夫 ,  北山裕树 ,  井田有弥 ,  渡部浩司

IPC: H01L21/56 ,  B29B11/12

CPC classification number: H01L23/3164 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的密封用树脂片材制造方法廉价地制造用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材，抑制气泡混入到密封用树脂片材中。第一工序中，将半固化状态的树脂体(22)配置在由相对的一对按压板(23、25)和设置于外周侧的侧板(24)包围的空间(26)内。第二工序中，将空间(26)内进行抽真空，以低于固化温度的温度对树脂体(22)进行加热，利用按压板(23、25)以0.004mm/秒以上0.06mm/秒以下的按压速度进行按压以使其延展。由此，来制造密封用树脂片材(11)。

公开(公告)号：CN104136191B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201380010995.3

申请日：2013-02-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 井田有弥 ,  北山裕树 ,  胜部彰夫 ,  渡部浩司

IPC: B29C43/36 ,  B29C43/18 ,  B29C43/56 ,  H01L21/56 ,  B29L31/34

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/56

Abstract: 本发明的目的在于廉价地制造用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材，且提高对密封用树脂片材的厚度精度。本发明的密封用树脂片材的制造装置(30)包括：用于从树脂体(22)成形得到密封用树脂片材11的成形模具(40)、加热机构(33A、33B)、真空机构(38)、及加压机构(34)。成形模具(40)包括1对按压板(43、45)、设定密封用树脂片材(11)的厚度的刚体板(44)、及弹性构件(48)。弹性构件(48)的厚度大于刚体板(44)的厚度，且能够通过来自按压板(45)的按压力而变形。树脂体(22)因按压而延伸，但在变形后的弹性构件(28)与按压板(45)之间被阻断，从而可防止向成形模具(40)外漏出。

公开(公告)号：CN103946004A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280050200.7

申请日：2012-10-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 井田有弥 ,  北山裕树 ,  胜部彰夫 ,  渡部浩司

IPC: B29C43/02 ,  B29B11/06 ,  B29C43/18 ,  H01L21/56 ,  B29L31/34

CPC classification number: H01L21/56 ,  B29C43/18 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种难以在表面产生气泡痕迹的密封用树脂片材的制造方法。本发明的密封用树脂片材的制造方法中将不包含溶剂的液状的树脂(21)放入至模具(20)，通过热处理使其成为半固化状态而形成不包含溶剂的树脂体(22)。将所形成的树脂体(22)供给至第1加压板(23)的一个表面并以低于固化温度的温度进行加热，利用第1加压板(23)及第2加压板(25)进行夹持并加压，在第1加压板(23)及第2加压板(25)的平面方向上拉长，从而形成不包含溶剂的密封用树脂片材(1)。