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公开(公告)号：CN103221191A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180055141.8
申请日：2011-10-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C09K3/10
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够抑制制造成本、并制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材的密封用树脂片材的制造方法。本发明是将安装在基板上的电子元器件进行密封的密封用树脂片材(1)的制造方法。将液态树脂(21)注入模具(20)，通过热处理使其变为半固化状态，从而形成树脂体(22)，并在比固化温度要低的温度下，对所形成的树脂体(22)进行加热并进行加压和拉伸。树脂体(22)的厚度比密封用树脂片材(1)的膜厚要大。
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公开(公告)号：CN107251253A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201580076402.2
申请日：2015-10-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L41/313 , H01L21/60 , H01L41/053 , H03H3/02 , H03H9/10
Abstract: 压电振动部件(40)具备压电振子(20)、基板(10)和将压电振子(20)与基板(10)接合的导电性粘接剂(12)。导电性粘接剂(12)含有有机硅系基础树脂(121)、交联剂(121)、导电性填料(122)和绝缘性填料(123)。有机硅系基础树脂(121)的重均分子量为20000～102000。交联剂(121)的数均分子量为1950～4620。导电性填料(122)和绝缘性填料(123)的粒径为10μm以下。
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公开(公告)号：CN104136191A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380010995.3
申请日：2013-02-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于廉价地制造用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材，且提高对密封用树脂片材的厚度精度。本发明的密封用树脂片材的制造装置(30)包括：用于从树脂体(22)成形得到密封用树脂片材11的成形模具(40)、加热机构(33A、33B)、真空机构(38)、及加压机构(34)。成形模具(40)包括1对按压板(43、45)、设定密封用树脂片材(11)的厚度的刚体板(44)、及弹性构件(48)。弹性构件(48)的厚度大于刚体板(44)的厚度，且能够通过来自按压板(45)的按压力而变形。树脂体(22)因按压而延伸，但在变形后的弹性构件(28)与按压板(45)之间被阻断，从而可防止向成形模具(40)外漏出。
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公开(公告)号：CN103065802B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201210375919.X
申请日：2012-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/14 , H01G9/15 , Y10T29/435
Abstract: 本发明公开一种固体电解电容器及固体电解电容器的制造方法，该固体电解电容器具备堆积的多个阀作用金属基体，这多个阀作用金属基体具有芯部和蚀刻部，其中，为了将不存在阴极层的阀作用金属基体的阳极部在不弯曲的情况下集中于一个部位，而插入隔离体，在通过电阻焊接将隔离体与阀作用金属基体接合时，阀作用金属基体的芯部熔出，从而存在阀作用金属基体与隔离体的接合强度降低的情况。以仅使在隔离体(27、28)上设置的熔点比较低的接合材料熔融的方式控制焊接电流，并同时进行电阻焊接，以使作用金属基体(14)和隔离体接合。使在隔离体上设置的接合材料的至少一部分向阀作用金属基体的蚀刻部(18)渗透，且使阀作用金属基体中的位于阳极部(23)的芯部(17)的厚度(Ta)和位于阴极部(22)的芯部(17)的厚度(Tc)满足|Tc-Ta|/Tc×100≤10[％]的条件。
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公开(公告)号：CN104160492A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380011555.X
申请日：2013-02-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/3164 , H01L21/561 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的密封用树脂片材制造方法廉价地制造用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材，抑制气泡混入到密封用树脂片材中。第一工序中，将半固化状态的树脂体(22)配置在由相对的一对按压板(23、25)和设置于外周侧的侧板(24)包围的空间(26)内。第二工序中，将空间(26)内进行抽真空，以低于固化温度的温度对树脂体(22)进行加热，利用按压板(23、25)以0.004mm/秒以上0.06mm/秒以下的按压速度进行按压以使其延展。由此，来制造密封用树脂片材(11)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101512761A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780032523.2
申请日：2007-03-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L25/165 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/73253 , H01L2224/83051 , H01L2224/83194 , H01L2224/83801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/14 , H01L2924/15724 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H01L2924/1576 , H01L2924/15763 , H01L2924/16152 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , Y10T428/12396 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种电子部件装置及其制造方法与电子部件组件及其制造方法，能够解决如下问题，在将金属板与电子部件元件接合后的电子部件装置装载在基板上时，若接合金属板和基板的金属面的焊锡熔融侵蚀接合电子部件元件和金属板的焊锡，则使电子部件元件和金属板间的接合可靠性降低。本发明中，由接合电子部件元件(22)和金属板(23)的第一焊锡(37)的一部分形成沿电子部件元件(22)的底面(34)的外围延展的突条(38)。突条(38)阻挡接合金属板(23)和作用为母板的基板(32)的第二焊锡(53)，而防止熔融侵蚀提供电子部件元件(22)和金属板(23)的接合的第一焊锡(37)。
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公开(公告)号：CN104160492B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201380011555.X
申请日：2013-02-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/3164 , H01L21/561 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的密封用树脂片材制造方法廉价地制造用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材，抑制气泡混入到密封用树脂片材中。第一工序中，将半固化状态的树脂体(22)配置在由相对的一对按压板(23、25)和设置于外周侧的侧板(24)包围的空间(26)内。第二工序中，将空间(26)内进行抽真空，以低于固化温度的温度对树脂体(22)进行加热，利用按压板(23、25)以0.004mm/秒以上0.06mm/秒以下的按压速度进行按压以使其延展。由此，来制造密封用树脂片材(11)。
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公开(公告)号：CN103221191B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201180055141.8
申请日：2011-10-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C09K3/10
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够抑制制造成本、并制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材的制造方法。本发明是将安装在基板上的电子元器件进行密封的密封用树脂片材(1)的制造方法。将液态树脂(21)注入模具(20)，通过热处理使其变为半固化状态，从而形成树脂体(22)，并在比固化温度要低的温度下，对所形成的树脂体(22)进行加热并进行加压和拉伸。树脂体(22)的厚度比密封用树脂片材(1)的膜厚要大。
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公开(公告)号：CN102473837B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201080029008.0
申请日：2010-06-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L41/09 , B32B15/08 , C09J5/06 , C09J9/02 , C09J201/00 , F04B45/047
CPC classification number: H01L41/22 , C08K3/04 , C08K7/16 , C08K2201/011 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , F04B45/047 , H01G9/0032 , H01G9/155 , H01L41/0478 , H01L41/0973 , H01L41/29 , H01L41/313 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49126
Abstract: 提供一种压电体与金属板之间的导电性和粘接性优异的粘接结构。在用导电性粘接剂(10)将金属板(1)和压电体(2)的电极(3)进行导电性粘接的粘接结构中，导电性粘接剂(10)包含平均粒子直径为纳米级别的碳黑(12a)，且导电性粘接剂(10)是将碳黑包含在无溶剂类或溶剂类树脂中以便形成平均粒子直径在1μm～50μm的凝聚体(12)的糊料状粘接剂。将导电性粘接剂(10)涂布在金属板和压电体的电极之间，对金属板(1)和压电体(2)进行加热/加压以使碳黑凝聚体(12)变形，来使导电性粘接剂(10)固化。
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公开(公告)号：CN107251253B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201580076402.2
申请日：2015-10-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L41/313 , H01L21/60 , H01L41/053 , H03H3/02 , H03H9/10
Abstract: 压电振动部件(40)具备压电振子(20)、基板(10)和将压电振子(20)与基板(10)接合的导电性粘接剂(12)。导电性粘接剂(12)含有有机硅系基础树脂(121)、交联剂(121)、导电性填料(122)和绝缘性填料(123)。有机硅系基础树脂(121)的重均分子量为20000～102000。交联剂(121)的数均分子量为1950～4620。导电性填料(122)和绝缘性填料(123)的粒径为10μm以下。
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