公开(公告)号：CN107251253B

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201580076402.2

申请日：2015-10-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 永原恒治 ,  大代宗幸 ,  齐藤政浩 ,  杉政淳 ,  北山裕树 ,  矢后滋久

IPC: H01L41/313 ,  H01L21/60 ,  H01L41/053 ,  H03H3/02 ,  H03H9/10

Abstract: 压电振动部件(40)具备压电振子(20)、基板(10)和将压电振子(20)与基板(10)接合的导电性粘接剂(12)。导电性粘接剂(12)含有有机硅系基础树脂(121)、交联剂(121)、导电性填料(122)和绝缘性填料(123)。有机硅系基础树脂(121)的重均分子量为20000～102000。交联剂(121)的数均分子量为1950～4620。导电性填料(122)和绝缘性填料(123)的粒径为10μm以下。

公开(公告)号：CN107251253A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201580076402.2

申请日：2015-10-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 永原恒治 ,  大代宗幸 ,  齐藤政浩 ,  杉政淳 ,  北山裕树 ,  矢后滋久

IPC: H01L41/313 ,  H01L21/60 ,  H01L41/053 ,  H03H3/02 ,  H03H9/10

Abstract: 压电振动部件(40)具备压电振子(20)、基板(10)和将压电振子(20)与基板(10)接合的导电性粘接剂(12)。导电性粘接剂(12)含有有机硅系基础树脂(121)、交联剂(121)、导电性填料(122)和绝缘性填料(123)。有机硅系基础树脂(121)的重均分子量为20000～102000。交联剂(121)的数均分子量为1950～4620。导电性填料(122)和绝缘性填料(123)的粒径为10μm以下。