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公开(公告)号：CN111656516A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980008251.5
申请日：2019-01-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子部件封装(100)具备：树脂层(40)、电子部件(10)、接地部件(30)、导体膜(50)。接地部件(30)包含层叠体(31)和设置于层叠体(31)的层叠方向的端部的外部导体(32)。在层叠体(31)中，层叠有至少一个树脂膜(31a)与至少一个图案导体(31b)，并且设置有沿上述层叠方向延伸而与外部导体(32)连接的至少一个通路导体(31c)。在层叠体(31)中，图案导体(31b)中至少一个图案导体(31b)的周缘的至少局部与导体膜(50)连接，并且与通路导体(31c)电连接。外部端子以及外部导体(32)的各自的局部在树脂层(40)的同一个面暴露。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110832636B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN201880040581.8
申请日：2018-06-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 模块(1)具备：基板(2)、安装于基板(2)的上表面(2a)的多个部件(3)、安装于下表面(2b)的部件(4)、安装于下表面(2b)并作为外部连接端子发挥功能的焊球(5)、在基板(2)的上表面(2a)和下表面(2b)层叠的密封树脂层(6a、6b)、以及覆盖模块(1)的侧面和上表面的屏蔽膜(7)。焊球(5)的局部从密封树脂层(6b)的表面(60b)暴露，焊球(5)成为暴露的部分从密封树脂层(6b)突出的形状。通过将焊球(5)的突出部分作为外部连接端子而与母基板的电极连接，从而能够将模块(1)与母基板连接。在焊球(5)与密封树脂层(6b)之间存在空隙部(9)，使因焊料与树脂间的热膨胀系数之差产生的应力减少，能够抑制在焊球(5)上产生裂缝。
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公开(公告)号：CN110476245B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN201880022973.1
申请日：2018-03-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/16 , H05K7/20
Abstract: 本发明目的在于抑制伴随安装于基板的部件的使用时的温度上升的特性变动、给予部件的损伤。模块(1)具备：基板(2)；第一部件(3)，其是安装于基板(2)的一个主面(2a)的散热对象；密封树脂层(6)，其密封第一部件(3)；以及散热部件(7)，其具有第一散热部(21)以及第二散热部(22)，第一散热部(21)具有相对于第一部件(3)的上表面(3a)隔开间隔地设置于密封树脂层(6)的、在从与一个主面(2a)垂直的方向观察的俯视时与第一部件3的上表面(3a)重合的第一重合部(25)，第二散热部(22)从第一重合部(25)的下表面(25b)侧朝向第一部件(3)的上表面(3a)延伸至第一部件(3)的上表面(3a)，且包含第一重合部(25)的下表面(25b)的面上的第二散热部(22)的面积比第一重合部(25)的面积小。
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公开(公告)号：CN110832636A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201880040581.8
申请日：2018-06-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 模块(1)具备：基板(2)、安装于基板(2)的上表面(2a)的多个部件(3)、安装于下表面(2b)的部件(4)、安装于下表面(2b)并作为外部连接端子发挥功能的焊球(5)、在基板(2)的上表面(2a)和上表面(2b)层叠的密封树脂层(6a、6b)、以及覆盖模块(1)的侧面和上表面的屏蔽膜(7)。焊球(5)的局部从密封树脂层(6b)的表面(60b)暴露，焊球(5)成为暴露的部分从密封树脂层(6b)突出的形状。通过将焊球(5)的突出部分作为外部连接端子而与母基板的电极连接，从而能够将模块(1)与母基板连接。在焊球(5)与密封树脂层(6b)之间存在空隙部(9)，使因焊料与树脂间的热膨胀系数之差产生的应力减少，能够抑制在焊球(5)上产生裂缝。
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公开(公告)号：CN111656516B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201980008251.5
申请日：2019-01-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子部件封装(100)具备：树脂层(40)、电子部件(10)、接地部件(30)、导体膜(50)。接地部件(30)包含层叠体(31)和设置于层叠体(31)的层叠方向的端部的外部导体(32)。在层叠体(31)中，层叠有至少一个树脂膜(31a)与至少一个图案导体(31b)，并且设置有沿上述层叠方向延伸而与外部导体(32)连接的至少一个通路导体(31c)。在层叠体(31)中，图案导体(31b)中至少一个图案导体(31b)的周缘的至少局部与导体膜(50)连接，并且与通路导体(31c)电连接。外部端子以及外部导体(32)的各自的局部在树脂层(40)的同一个面暴露。
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公开(公告)号：CN110476245A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201880022973.1
申请日：2018-03-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/16 , H05K7/20
Abstract: 本发明目的在于抑制伴随安装于基板的部件的使用时的温度上升的特性变动、给予部件的损伤。模块(1)具备：基板(2)；第一部件(3)，其是安装于基板(2)的一个主面(2a)的散热对象；密封树脂层(6)，其密封第一部件(3)；以及散热部件(7)，其具有第一散热部(21)以及第二散热部(22)，第一散热部(21)具有相对于第一部件(3)的上表面(3a)隔开间隔地设置于密封树脂层(6)的、在从与一个主面(2a)垂直的方向观察的俯视时与第一部件3的上表面(3a)重合的第一重合部(25)，第二散热部(22)从第一重合部(25)的下表面(25b)侧朝向第一部件(3)的上表面(3a)延伸至第一部件(3)的上表面(3a)，且包含第一重合部(25)的下表面(25b)的面上的第二散热部(22)的面积比第一重合部(25)的面积小。
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