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公开(公告)号：CN101647115B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200880003392.X
申请日：2008-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , G11B7/13 , H01L31/0203 , H01L23/055 , H01L23/10
CPC classification number: H01L27/14683 , G11B7/1275 , G11B7/13 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/0203 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/16315 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。半导体装置(1)将半导体元件(10)装载在近似矩形的封装体(50)中。所设置的第一突起部(70、70)在装载面(62)的一对相向的外缘上朝着上方突出，盖体(90)的外缘用粘接剂(85)固定在第一突起部上表面(70b)上。挡坝(80)设置在第一突起部上表面(70b)的外缘上，粘接剂(85)从盖体(90)的侧面连续地存在到挡坝(80)。因此，本发明提供了一种整体大小能够小型化，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够很小的半导体装置。
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公开(公告)号：CN101606242B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200880004063.7
申请日：2008-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , G11B7/12 , H01L23/055 , H01L23/3185 , H01L24/97 , H01L27/14683 , H01L31/0203 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。封装体(50)具有矩形的基板部(60)和设置在基板部(60)的一对相向的外缘上的突起部(70、70)，半导体元件(10)装在该基板部(60)上。由金属细线(22)连接半导体元件(10)的电极垫(20)和形成在突起部的上表面(70b)的连接电极(75)。在突起部的上表面(70b)设置有位于连接电极(75)外侧的隔离件(80、80)。在该隔离件(80、80)的上表面粘接有将封装体(50)完整地覆盖起来的透明盖体(90)。隔离件(80、80)的高度比金属细线(22)的直径大。提供了一种保护半导体元件的盖体、透明部件的固定更加稳定且整体尺寸更小的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1812088B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200510129533.0
申请日：2005-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/498 , H01L23/50 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/01078 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/1627 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供抑制了弯曲发生的多层构造式半导体微型组件及其制造方法。交替叠层组装了半导体芯片(2)的树脂衬底(3)和形成了比半导体芯片(2)大的开口部的，粘结在树脂衬底(3)上的薄膜部件形成多层构造半导体微型组件，树脂衬底(3)中位于最下层的树脂衬底(4)的厚度比其他的树脂衬底(3)厚。
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公开(公告)号：CN1953174B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200610101944.3
申请日：2006-07-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H05K3/3442 , H05K2201/0191 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种不限密封树脂的种类，防止在印刷布线基板上的安装回流时发生短路故障的电子元件内置组件。在基板(10)的元件搭载面(11)形成连接盘(12、12)，其上放置片式元件(20)的电极部(21、21)并通过焊锡(15、15)连接固定。片式元件(20)由密封树脂(30)密封。当设片式元件(20)的主体部(22)的下面与元件搭载面(11)之间的距离为a、设存在于主体部(22)的上方的密封树脂(30)的厚度为b时，若设定b/a在6以下，则可防止在将电子元件内置组件安装于印刷布线基板等的安装回流时，焊锡(15、15)熔融并流动发生而使两个电极部(21、21)短路的短路故障。
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公开(公告)号：CN101022098B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610143304.9
申请日：2006-11-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/10 , B23K20/004 , B23K20/10 , B23K35/002 , B23K35/0227 , B23K35/286 , B23K35/3601 , B23K2101/32 , B23K2101/40 , B23K2103/10 , B23K2103/18 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , H01L21/563 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13124 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/4807 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48458 , H01L2224/4847 , H01L2224/48472 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/85205 , H01L2224/8582 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/0002
Abstract: 能够以低成本进行Si和Al的可靠连接。连接结构体(1)是Si电极(Si构件)(40)和Al引线(Al构件)(20)的连接结构体。在Si电极(40)和Al引线(20)之间夹装有第一部分(2)、第二部分(4、4…)及第二部分(14、14…)，第一部分(2)、第二部分(4、4…)及第二部分(14、14…)均与Si电极(40)相接，且与Al引线(20)相接。在第一部分(2)存在Si氧化物层(13)及Al氧化物层(23)，Si氧化物层(13)与Si电极(40)相接，Al氧化物层(23)介于Si氧化物层(13)和Al引线(20)之间。在第二部分(4、4…)存在Al，在第二部分(14、14…)存在Si部(14a)及Al部(14b)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101595556A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200880003425.0
申请日：2008-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , G11B7/123 , G11B7/1275 , G11B7/13 , H01L21/4803 , H01L23/055 , H01L23/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14632 , H01L27/14683 , H01L27/14687 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/10161 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。准备是一平板且设置有连接电极(75)、内部布线(76)以及外部连接部(77)的基板用原板(130)。切削该基板用原板的相邻连接电极之间的部分，形成槽(55)。将多个半导体元件(10)装载到该槽中，用金属细线(22)连接电极垫(20)和连接电极，将透明盖体(90)放在并粘接在隔离件(80’)上，以覆盖各个半导体元件的上方。之后，将在相邻的槽之间排成两列的连接电极的列间切断而分开。最后在相邻的半导体元件之间进行切割而分开。本发明提供了一种高效地制造整体大小能够更小，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够更短的半导体装置的方法。
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公开(公告)号：CN100521217C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200510108590.0
申请日：2005-10-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L31/18 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/16195 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明的光学装置100，包括：形成实质垂直延伸贯通的开口部2的装置衬底10，覆盖开口部2的第一开口3的透光性构件6，覆盖开口部2的第二开口4并在与透光性构件6相对的面形成发射光或接收光的光学元件的光学元件芯片5，一部分埋入衬底10并具备与光学装置电性连接的第一端子部12a及与布线衬底电性连接的第二端子部13的导电部14，以及密封光学装置与第一端子部12a的电性连接部的密封剂7。并且，第一开口3的开口轮廓形状对第一开口3的大致中心点3b是非点对称。
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公开(公告)号：CN100499117C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200610073600.6
申请日：2006-04-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L21/50
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/1627 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种多层结构半导体模块及其制造方法。目的在于：提供一种在谋求提高耐湿可靠性的同时，抑制了弯曲的产生的多层结构半导体模块及其制造方法。半导体模块(1)是通过交替叠层树脂衬底和片状部件(5)而成，该树脂衬底具有第1埋入导体(7)，在上表面上安装了半导体芯片(2)，该片状部件(5)形成了收纳半导体芯片(2)的开口部(10)，具有与第1埋入导体(7)电连接的第2埋入导体(9)。半导体模块(1)具备多个树脂衬底及片状部件(5)，树脂衬底中的布置在最下层的第1树脂衬底(4)厚于第2树脂衬底(3)。片状部件(5)具有覆盖半导体芯片(2)的上表面及侧面的粘合部件。
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公开(公告)号：CN100459136C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200410061918.3
申请日：2004-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14601 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种固体摄像器件，包括：框体(1)，基板部(2)和矩形框状的加强肋(3)利用树脂一体成形而形成；多根金属引线片(9)，埋入框体内，具有面向框体的内部空间(4)的内部端子部(9a)、露出于框体底面的外部端子部(9b)、以及露出于框体外侧面的侧面电极部(9c)；摄像元件(5)，在内部空间中被固定在基板部上；连接构件(10)，连接摄像元件的电极(5a)和金属引线片的内部端子部；以及透光板(7)，固定于加强肋的上端面。金属引线片在内部端子部的位置的厚度与基板部的厚度实质上相同，由与内部端子部位置对应的各金属片的背面形成外部端子部。在树脂成形时，可通过上下金属模夹持并卡紧金属引线片的内部端子部和外部端子部，内部端子部的表面被按压贴紧在上金属模的表面上，抑制树脂毛刺的产生。
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公开(公告)号：CN101174625A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710154253.4
申请日：2007-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/04
CPC classification number: H01L21/823807 , H01L21/823871 , H01L24/10 , H01L29/7842 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05026 , H01L2224/05548 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 本发明揭示一种半导体器件(20)，具有多个在该半导体芯片基板(30)内至少包含金属氧化物半导体(MOS)晶体管(36)的电路、以及包含该电路并在上部用保护该电路的保护膜(41)覆盖的电路模块，仅在该半导体器件(20)的电流能力及阈值电压不满足规定值的、需要高性能化的电路模块的上部，至少通过保护膜(41)形成多个凸点(23a、23b、23c)，该多个凸点(23a、23b、23c)能够对MOS晶体管(36)施加应力，使迁移率增加，实现高性能化。
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