公开(公告)号：CN112719821B

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202011490945.8

申请日：2020-12-16

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 柳旭 ,  张京叶 ,  姚映君 ,  张国清 ,  黄晓猛 ,  宋正操 ,  黄小凯

IPC: B23P15/26 ,  B08B3/08 ,  B08B3/12 ,  B23K1/008 ,  B23K26/22 ,  H01L23/367 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种超薄真空腔均热板复合材料及其密封成型方法，属于集成电路电子封装领域。本发明超薄真空腔均热板复合材料包括VC均热板和异型焊料环，异型焊料环放置在VC均热板上下壳体的之间，异型焊料环与VC均热板上下壳体之间通过钎焊密封连接。其密封成型方法包括：VC均热板上下壳体表面处理；异型焊料环成形及预处理；VC均热板壳体和异型焊料环复合成型；VC均热板真空密真空密封成型。该方法具有良好的工艺性能、优异的复合密封性，解决了VC均热板上下壳板、密封材料定位不准的问题，有利于提高VC均热板合格率和质量，从而保证高热流密度电子器件的散热效果；该方法适合规模化批量生产应用。

公开(公告)号：CN109465563B

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN201811274103.1

申请日：2018-10-29

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 唐超 ,  黄晓猛 ,  祁宇 ,  张国清 ,  王炜 ,  元琳琳

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  B23K35/14

Abstract: 一种Al‑Cu‑Si‑Ni‑Mg‑Ti‑Bi铝基合金态钎料及其制备方法，该钎料由以下含量的成分组成：Cu 15～25wt％，Si 5～7wt％、Ni 1～5wt％，Mg 0.3～1.0wt％，Ti 0.05～0.2wt％，Bi 0.1～0.3wt％，Al余量，该钎料熔化温度低、钎焊工艺性好，具有良好的润湿性、焊着率和力学性能。其制备方法采用“熔铸‑离心浇铸‑超塑化处理‑等温轧制‑冷轧”的步骤，该方法简单、利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.03mm的箔状钎料，适合于多种铝合金构件真空钎焊及铝铜异质金属构件真空钎焊需求。

公开(公告)号：CN108161446B

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201711420332.5

申请日：2017-12-25

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  纪乐 ,  祁宇 ,  孙毅鹏 ,  宋正操 ,  夏海洋 ,  雍国清 ,  郝新锋 ,  吴娜 ,  吴金财

IPC: B23P23/00 ,  B23P15/00

Abstract: 本发明涉及一种片状软钎料制品的制备和包装方法，属于有色金属冲压加工领域。该方法包括在线清洗、带材底部覆膜轧制、带材成品模切、成品覆膜绕轴成卷、自动制标、塑料盒封装等步骤，最终得到采用PE塑料薄膜上下粘覆，成卷放入塑料盒包装的软钎料制品。该制备包装方法工艺自动化程度高，生产效率高，利于大批量生产。采用该方法制备包装的软钎料制品可以实现复杂形状一次成型、成品制品按一定的规格尺寸有序粘覆PE塑料薄膜并且保证成品表面洁净无污染、无明显划痕裂纹、不易受外力变形，具有广泛的市场前景。

公开(公告)号：CN106271202A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610784642.4

申请日：2016-08-30

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 孙瑞涛 ,  史秀梅 ,  张国清 ,  章明溪 ,  陈立建 ,  黄晓猛

IPC: B23K35/30

CPC classification number: B23K35/3006 ,  B23K35/0238

Abstract: 一种复合钎焊材料及其制备方法，复合钎焊材料断面结构呈典型的三明治型结构，两边合金为银铜锡，成分质量百分比为：Ag，55～65％；Cu，27-35％；Sn，8-15％；中间层为高纯银。制备方法：采用真空熔炼的AgCuSn，轧制到所需厚度，线切割成两块同样大小的板材，砂纸打磨表面，酒精清洗干净，冷风吹干；而后与同样处理的Ag板，采用热压扩散连接的方法复合在一起，再通过轧制的方法制备0.02～0.5mm的箔材。该材料钎焊性能良好，可用作电真空焊料，焊接铜、镍、钢、可伐合金等同类或异种金属的构件和零件。

公开(公告)号：CN105506345A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510934596.7

申请日：2015-12-15

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 蔡正旭 ,  柳旭 ,  黄晓猛 ,  张国清 ,  郭菲菲 ,  张进超

IPC: C22C9/00 ,  C22C30/02 ,  C22C30/00 ,  C22C26/00 ,  C22C1/05 ,  C22C1/10 ,  H01L33/64

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/05 ,  C22C1/10 ,  C22C26/00 ,  C22C30/00 ,  C22C30/02 ,  H01L33/641

Abstract: 一种高导热金刚石/铜复合封装材料及其制备方法。该材料由Cu-(1-10wt.％)Ti合金粉、钛粉和金刚石通过放电等离子烧结技术烧结而成，其中，Cu含量为40～60wt％，Ti含量为2～10wt％，余量为金刚石。该复合封装材料的界面结合较好，致密度较高，其热导率达到425-522W/m·K，热膨胀系数降至(7.1-8.3)×10-6/K，致密度达到97％以上，本发明操作性强，工艺简单，可用于电子封装等领域。

公开(公告)号：CN116039175B

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202211670798.1

申请日：2022-12-23

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 窦程亮 ,  柳旭 ,  黄晓猛 ,  杜旭明 ,  齐岳峰 ,  徐钊 ,  宋文杰

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00 ,  B23P15/00 ,  B21B1/38 ,  B21B47/00 ,  C22C21/06 ,  C22F1/02 ,  C22F1/047 ,  C22F1/08

Abstract: 一种超薄界面的极薄铝铜复合带材及其制备方法，该带材由铝箔和铜箔轧制复合而成；其中，铝箔的成分为：镁0.2％‑0.4％，铒0.01％‑0.03％，余量为铝或铝合金；铜箔的成分为纯度≥99.99％的电子无氧铜；该复合带材结合界面层厚度≤0.01mm，铜铝厚度比1/9～1/11，带材的厚度为0.18～0.24mm。制备方法包括：对铝合金与铜的表面进行矫平、打磨处理，通过搅拌摩擦焊接获得预成型锭坯，经冷轧复合成形、中间轧制成形、精密轧制成形、成品退火制得。本方法可以控制复合层厚度，实现极薄铝铜复合带材的有效复合，同时可获得无限长且成形质量良好的表面，实现了超薄界面的极薄铝铜复合带材的大批量制备，并实现在电子产品中的应用。

公开(公告)号：CN119188026A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411409804.7

申请日：2024-10-10

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 黄晓猛 ,  祁宇 ,  史秀梅 ,  张颖隆 ,  王玉庆 ,  李艳涛 ,  齐岳峰

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/02 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及一种合金态活性钎料丝材及其制备方法，属于有色金属钎焊材料加工领域。该丝材包括活性钎料丝材母合金和活性元素，母合金为Ag基合金或Cu基合金，活性元素为Ti，活性元素占比为6～12wt％，其余为母合金。采用固液混合搅拌+快速拉铸凝固方式将球形Ti粉均匀分散在母合金中，垂直拉铸出成分均匀的合金棒材，经冷拉拔加工得到直径0.3mm的活性钎料丝材。本发明主要是解决了活性钎料合金态丝材产品无法成型难题，采用本装置和方法制备出的丝材成分均匀、性能优异、成材率高，且成本低，利于批量生产。

公开(公告)号：CN117620515A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311681213.0

申请日：2023-12-08

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司 ,  中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  王禾 ,  张国清 ,  齐岳峰 ,  王道畅 ,  张颖隆 ,  杜旭明

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及一种TR组件封装用高导热共晶中温焊料及箔带材制备方法，属于微电子系统封装领域。该焊料组成：Sb 10.5～12.5wt％，Sn 0.5～2.0wt％，Ag 0.1～0.5wt％，Cu 0.1～0.5wt％，Pd 0.05～0.2wt％，Ni 0.05～0.2wt％，In 0.01～0.1wt％，P0.002～0.01wt％，余量为Pb。其箔带材制备方法包括原材料选择及中间合金制备、非真空中频感应熔炼、快冷水平拉铸和等温轧制步骤。该合金熔点适中，具备高强度、高抗热疲以及高导热等；合金箔带成分均匀、IMC细小、表面洁净、成材率高，满足微电子系统中TR组件多级封装需求。

公开(公告)号：CN117260060A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311373652.5

申请日：2023-10-23

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 元琳琳 ,  柳旭 ,  黄晓猛 ,  宋文杰 ,  张颖隆 ,  孟凯 ,  徐钊

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明涉及一种电子封装用低温焊料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该焊料中Sn含量45‑50wt％，Ag含量1.0‑2.0wt％，Ti含量1.5‑2.5wt％，Ir含量0.05‑0.1wt％，Ga含量0‑0.5wt％，余量为Bi。采用“预合金化处理‑二次合金化‑快速凝固制带‑在线热处理‑收卷”的工艺流程制备。本发明的电子封装用低温焊料与陶瓷、石英热膨胀系数匹配性好，无需预先金属化和预置中间层即可完成钎焊，可用于直接钎焊SiO2、Al2O3等材料，封装工艺简单高效，且接头都具备良好的机械性能，器件封接后不易发生开裂，成品率高，且制备工艺流程短、有效降低生产成本。

公开(公告)号：CN113540001B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202110707913.7

申请日：2021-06-24

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 元琳琳 ,  付晓玄 ,  史秀梅 ,  黄晓猛 ,  黄小凯 ,  齐岳峰 ,  许丽娟 ,  王志明

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  C22C5/08 ,  C22F1/14

Abstract: 一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法，该复合材料中银合金钎料层中Cu的含量为30～35wt％，Ti的含量为0.1～5.0wt％，Ni的含量为0.1～1.0wt％，余量为Ag；可伐合金层为4J29或4J34。制备方法包括：采用真空加压烧结方法制备钎料锭坯，通过热压扩散方式获得复合锭坯，经冷锻成形、中间退火、精密轧制及成品退火，获得厚度为0.15～1.5mm的层状复合材料，其中可伐合金层厚度为0.1～1mm，银合金钎料层厚度为0.01～0.5mm。本发明的可伐/银合金复合材料与陶瓷热膨胀系数匹配性好，可实现与陶瓷件良好封装。钎焊温度适中，封装工艺简单高效，器件封接后不易发生开裂，成品率高。