SOI衬底的制造方法
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101409216B

    公开(公告)日:2012-11-07

    申请号:CN200810166535.0

    申请日:2008-10-10

    Abstract: 本发明提供一种半导体衬底的制造方法,该半导体衬底具备即使是在使用玻璃衬底等耐热温度低的衬底的情况下、也可以实际使用的单晶半导体层。通过激发源气体产生等离子体,从单晶半导体衬底的一个表面添加等离子体中所包含的离子种,从而形成损伤区域;在单晶半导体衬底的一个表面上形成绝缘层;以中间夹着绝缘层的方式而将支撑衬底与单晶半导体衬底紧贴,以使其面对单晶半导体衬底;通过加热单晶半导体衬底,在损伤区域中进行分离,将它分离成贴合有单晶半导体层的支撑衬底和单晶半导体衬底;对贴合在支撑衬底上的单晶半导体层的表面进行干法刻蚀;通过对单晶半导体层照射激光束,使单晶半导体层的至少一部分熔化,从而使单晶半导体层再单晶化。

    SOI衬底的制造方法
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101409216A

    公开(公告)日:2009-04-15

    申请号:CN200810166535.0

    申请日:2008-10-10

    Abstract: 本发明提供一种半导体衬底的制造方法,该半导体衬底具备即使是在使用玻璃衬底等耐热温度低的衬底的情况下、也可以实际使用的单晶半导体层。通过激发源气体产生等离子体,从单晶半导体衬底的一个表面添加等离子体中所包含的离子种,从而形成损伤区域;在单晶半导体衬底的另一个表面上形成绝缘层;以中间夹着绝缘层的方式而将支撑衬底与单晶半导体衬底紧贴,以使其面对单晶半导体衬底;通过加热单晶半导体衬底,在损伤区域中进行分离,将它分离成贴合有单晶半导体层的支撑衬底和单晶半导体衬底;对贴合在支撑衬底上的单晶半导体层的表面进行干法刻蚀;通过对单晶半导体层照射激光束,使单晶半导体层的至少一部分熔化,从而使单晶半导体层再单晶化。

    显示装置的制造方法
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116762476A

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202280011963.4

    申请日:2022-01-20

    Abstract: 提供一种显示品质高的显示装置的制造方法。本发明是一种包括第一至第三绝缘体、第一、第二导电体及第一EL层的显示装置的制造方法。在第一绝缘体上形成第一导电体且在第一绝缘体上及第一导电体上形成第二绝缘体。接着,在第二绝缘体的重叠于第一导电体的区域中形成到达第一导电体的第一开口部。在包含第一、第二绝缘体上及第一导电体上的区域涂敷正型光致抗蚀剂,在光致抗蚀剂中重叠于第一开口部及第一导电体的区域中形成到达第一导电体及第二绝缘体的具有反锥结构的第二开口部。在光致抗蚀剂的第二开口部的底部及光致抗蚀剂上依次形成第一EL层、第二导电体及第三绝缘体,然后去除光致抗蚀剂及形成在光致抗蚀剂上的第一EL层、第二导电体及第三绝缘体。

    显示面板、信息处理装置、显示面板的制造方法

    公开(公告)号:CN116686031A

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN202180087487.X

    申请日:2021-12-15

    Abstract: 提供一种方便性、实用性或可靠性优异的新颖的显示面板。本发明的一个方式是一种显示面板,包括:第一发光器件;第二发光器件;分隔壁;第一保护层;以及第二保护层。第一发光器件包括第一电极、第二电极及第一层,第一层夹在电极间,第一层包含第一具有空穴传输性的材料及第一具有电子接收性的物质,第一保护层与第二电极接触。另外,第二发光器件包括第三电极、第四电极及第二层,第二层夹在电极间,第二层包含第一具有空穴传输性的材料及第一具有电子接收性的物质,第二层在与第一层间具有第一间隙。第二保护层在与第一保护层间具有第二间隙,第二间隙与第一间隙重叠,第二保护层与第四电极接触。另外,分隔壁与第一间隙及第二间隙重叠。

    半导体装置
    20.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114144894A

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN202080052839.3

    申请日:2020-07-13

    Abstract: 提供一种晶体管特性的不均匀小的半导体装置。该半导体装置包括氧化物半导体、氧化物半导体上的第一导电体及第二导电体、与第一导电体的顶面接触的第一绝缘体、与第二导电体的顶面接触的第二绝缘体、位于第一绝缘体及第二绝缘体上且具有与第一导电体及第二导电体之间的区域重叠的开口的第三绝缘体、位于氧化物半导体上且位于第一导电体及第二导电体之间的区域中的第四绝缘体以及第四绝缘体上的第三导电体,并且第一绝缘体及第二绝缘体为包含非晶结构的金属氧化物。

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