半导体装置的制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115968502A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202180050368.7

    申请日:2021-08-12

    IPC分类号: H01L29/786

    摘要: 提供一种特性的不均匀小的半导体装置。形成第一绝缘体,在第一绝缘体上形成导电体,在导电体上形成第二绝缘体,在第二绝缘体上形成第三绝缘体,在第三绝缘体上形成氧化物,进行第一加热处理,以及在进行第一加热处理之后,接着进行第二加热处理,其中第一加热处理的温度低于第二加热处理的温度。