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公开(公告)号：CN103178240A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210553567.2
申请日：2012-12-19
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01M4/134 , H01M4/1395 , H01M4/70
CPC classification number: H01M4/70 , B82Y40/00 , H01M4/134 , H01M4/1395 , H01M4/366 , H01M4/386 , H01M4/661
Abstract: 本发明涉及非水二次电池用负极、非水二次电池及其制造方法。本发明的一个方式提供一种非水二次电池，在该非水二次电池中，充放电容量大，能够进行急速充放电，且充放电所导致的电池特性的劣化少。一种负极，该负极包括集电体及活性物质层，其中，集电体具有在实质上垂直的方向延伸的多个突起部及与多个突起部连接的基础部，突起部及基础部包括含有钛的共同材料，突起部的顶面、侧面及基础部的顶面被活性物质层覆盖，并且，活性物质层具有多个晶须。另外，活性物质也可以被石墨烯覆盖。
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公开(公告)号：CN103872141B
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201410112160.5
申请日：2009-10-23
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L27/12
CPC classification number: H01L27/1288 , H01L27/1214 , H01L27/1225 , H01L29/7869
Abstract: 本公开涉及半导体装置及其制造方法。一种半导体装置包括：具有绝缘表面的衬底；在所述衬底上的栅电极层；与所述栅电极层重叠的氧化物半导体层；在所述氧化物半导体层和所述栅电极层之间的栅极绝缘层；以及在所述氧化物半导体层上的源电极层和漏电极层，其中，所述氧化物半导体层延伸超过所述源电极层和所述漏电极层的外侧边缘，且其中，所述氧化物半导体层的超过所述源电极层和所述漏电极层的所述外侧边缘定位的端部每个都包括台阶。
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公开(公告)号：CN102136500A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201110044658.9
申请日：2009-10-22
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L21/77
CPC classification number: H01L27/127 , G02F1/134309 , G02F1/136227 , G02F1/167 , G09F21/04 , G09G3/3648 , G09G3/3677 , G09G2300/0408 , G09G2300/0809 , G09G2310/0251 , G09G2310/0286 , G09G2310/08 , G11C19/28 , H01L21/465 , H01L27/1225 , H01L27/124 , H01L27/3262 , H01L29/66969 , H01L29/7869 , H01L29/78696
Abstract: 本发明的目的是建立用于制造使用氧化物半导体的半导体器件的加工技术。在衬底上方形成栅电极，在栅电极上方形成栅绝缘层，在栅绝缘层上方形成氧化物半导体层，通过湿法蚀刻加工氧化物半导体层以形成岛状氧化物半导体层，形成导电层以覆盖岛状氧化物半导体层，通过第一干法蚀刻加工导电层以形成源电极和漏电极，并且通过第二干法蚀刻去除岛状氧化物半导体层的一部分、或者通过干法蚀刻加工导电层以形成源电极和漏电极，并且通过所述干法蚀刻去除岛状氧化物半导体层的一部分以在岛状氧化物半导体层中形成凹陷部分。
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公开(公告)号：CN101728276A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910207024.3
申请日：2009-10-23
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: H01L27/1288 , H01L27/1214 , H01L27/1225 , H01L29/7869
Abstract: 在具有沟道蚀刻结构的反交错型薄膜晶体管的半导体装置的制造方法中，使用由透过的光成为多个强度的曝光掩模的多级灰度掩模形成的掩模层对氧化物半导体膜以及导电膜进行蚀刻。作为蚀刻工序，采用使用蚀刻气体的干蚀刻。
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公开(公告)号：CN105448969B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201510834526.4
申请日：2009-10-26
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/66 , H01L29/786 , H01L27/12
Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法，其一个目的在于通过缩减曝光掩模数简化光刻工序，以低成本且高生产率地制造具有氧化物半导体的半导体装置。在具有沟道蚀刻结构的反交错型薄膜晶体管的半导体装置的制造方法中，使用由透过的光成为多个强度的曝光掩模的多级灰度掩模形成的掩模层进行氧化物半导体膜以及导电膜的蚀刻工序。在蚀刻工序中，第一蚀刻工序采用使用蚀刻液的湿蚀刻，而第二蚀刻工序采用使用蚀刻气体的干蚀刻。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102945862A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210332037.5
申请日：2009-10-23
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L27/12
CPC classification number: H01L29/66969 , H01L27/1214 , H01L27/1225 , H01L27/1288 , H01L29/7869
Abstract: 本发明涉及半导体器件的制造方法。本发明的一个目的在于以通过减少曝光掩模数量而简化光刻处理的方式制造成本低、生产率高的包括氧化物半导体的半导体器件。在包括沟道蚀刻反向交错薄膜晶体管的半导体器件的制造方法中，使用利用多色调掩模形成的掩模层蚀刻氧化物半导体膜和导电膜，多色调掩模是通过其光透射成具有多种光强的曝光掩模。在蚀刻步骤中，通过使用蚀刻气体的干蚀刻进行第一蚀刻步骤，通过使用蚀刻剂的湿蚀刻进行第二蚀刻步骤。
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公开(公告)号：CN101728275A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910206584.7
申请日：2009-10-22
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/34 , H01L21/28 , H01L21/306 , H01L21/3065
CPC classification number: H01L27/127 , G02F1/134309 , G02F1/136227 , G02F1/167 , G09F21/04 , G09G3/3648 , G09G3/3677 , G09G2300/0408 , G09G2300/0809 , G09G2310/0251 , G09G2310/0286 , G09G2310/08 , G11C19/28 , H01L21/465 , H01L27/1225 , H01L27/124 , H01L27/3262 , H01L29/66969 , H01L29/7869 , H01L29/78696
Abstract: 本发明的目的是建立用于制造使用氧化物半导体的半导体器件的加工技术。在衬底上方形成栅电极，在栅电极上方形成栅绝缘层，在栅绝缘层上方形成氧化物半导体层，通过湿法蚀刻加工氧化物半导体层以形成岛状氧化物半导体层，形成导电层以覆盖岛状氧化物半导体层，通过第一干法蚀刻加工导电层以形成源电极和漏电极，并且通过第二干法蚀刻去除岛状氧化物半导体层的一部分、或者通过干法蚀刻加工导电层以形成源电极和漏电极，并且通过所述干法蚀刻去除岛状氧化物半导体层的一部分以在岛状氧化物半导体层中形成凹陷部分。
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公开(公告)号：CN103178240B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201210553567.2
申请日：2012-12-19
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01M4/134 , H01M4/1395 , H01M4/70
CPC classification number: H01M4/70 , B82Y40/00 , H01M4/134 , H01M4/1395 , H01M4/366 , H01M4/386 , H01M4/661
Abstract: 本发明涉及非水二次电池用负极、非水二次电池及其制造方法。本发明的一个方式提供一种非水二次电池，在该非水二次电池中，充放电容量大，能够进行急速充放电，且充放电所导致的电池特性的劣化少。一种负极，该负极包括集电体及活性物质层，其中，集电体具有在实质上垂直的方向延伸的多个突起部及与多个突起部连接的基础部，突起部及基础部包括含有钛的共同材料，突起部的顶面、侧面及基础部的顶面被活性物质层覆盖，并且，活性物质层具有多个晶须。另外，活性物质也可以被石墨烯覆盖。
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公开(公告)号：CN102136500B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201110044658.9
申请日：2009-10-22
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L21/77
CPC classification number: H01L27/127 , G02F1/134309 , G02F1/136227 , G02F1/167 , G09F21/04 , G09G3/3648 , G09G3/3677 , G09G2300/0408 , G09G2300/0809 , G09G2310/0251 , G09G2310/0286 , G09G2310/08 , G11C19/28 , H01L21/465 , H01L27/1225 , H01L27/124 , H01L27/3262 , H01L29/66969 , H01L29/7869 , H01L29/78696
Abstract: 本发明的目的是建立用于制造使用氧化物半导体的半导体器件的加工技术。在衬底上方形成栅电极，在栅电极上方形成栅绝缘层，在栅绝缘层上方形成氧化物半导体层，通过湿法蚀刻加工氧化物半导体层以形成岛状氧化物半导体层，形成导电层以覆盖岛状氧化物半导体层，通过第一干法蚀刻加工导电层以形成源电极和漏电极，并且通过第二干法蚀刻去除岛状氧化物半导体层的一部分、或者通过干法蚀刻加工导电层以形成源电极和漏电极，并且通过所述干法蚀刻去除岛状氧化物半导体层的一部分以在岛状氧化物半导体层中形成凹陷部分。
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公开(公告)号：CN101728275B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN200910206584.7
申请日：2009-10-22
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/34 , H01L21/28 , H01L21/306 , H01L21/3065
CPC classification number: H01L27/127 , G02F1/134309 , G02F1/136227 , G02F1/167 , G09F21/04 , G09G3/3648 , G09G3/3677 , G09G2300/0408 , G09G2300/0809 , G09G2310/0251 , G09G2310/0286 , G09G2310/08 , G11C19/28 , H01L21/465 , H01L27/1225 , H01L27/124 , H01L27/3262 , H01L29/66969 , H01L29/7869 , H01L29/78696
Abstract: 本发明的目的是建立用于制造使用氧化物半导体的半导体器件的加工技术。在衬底上方形成栅电极，在栅电极上方形成栅绝缘层，在栅绝缘层上方形成氧化物半导体层，通过湿法蚀刻加工氧化物半导体层以形成岛状氧化物半导体层，形成导电层以覆盖岛状氧化物半导体层，通过第一干法蚀刻加工导电层以形成源电极和漏电极，并且通过第二干法蚀刻去除岛状氧化物半导体层的一部分、或者通过干法蚀刻加工导电层以形成源电极和漏电极，并且通过所述干法蚀刻去除岛状氧化物半导体层的一部分以在岛状氧化物半导体层中形成凹陷部分。
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