半导体装置以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN113330553A

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN201980089932.9

    申请日:2019-11-20

    Abstract: 提供一种可以实现微型化或高集成化的半导体装置。本发明的一个方式是一种包括晶体管的半导体装置,晶体管包括第一导电体、第一导电体上的第一绝缘体、第一绝缘体上的设置有槽部的氧化物、配置在氧化物中的不与槽部重叠的区域的第二导电体及第三导电体、位于第二导电体与第三导电体间且配置在氧化物的槽部的第二绝缘体以及第二绝缘体上的第四导电体,第四导电体的底面低于第二导电体的底面及第三导电体的底面,在看晶体管的沟道长度的截面时,槽部的底面的端部具有曲率。

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