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公开(公告)号：CN105849899B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201580003225.5
申请日：2015-02-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。
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公开(公告)号：CN103348468B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201180067095.3
申请日：2011-03-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L21/52 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/433 , H01L23/473 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/40247 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 半导体组件(300a)具备壳体，该壳体具有由框部(304A3)和以夹着该框部(304A3)的方式相对配置的一对壁部(304A1)、(304A2)形成的收纳空间，壁部(304A1)由散热部(307A)、(307B)和将散热部(307A)、(307B)支承于框部(304A3)的支承壁(3041)构成，壁部(304A2)由散热部(307C)和将散热部(307C)支承于框部(304A3)的支承壁(3043)构成。而且，设于壁部(304A1)的散热部(307A)、(307B)分离地设置为与多个半导体元件块分别相对配置，多个散热部(307A)、(307B)的周围被支承壁(3041)包围，支承壁(3041)从框部(304A3)朝向散热部(307A)、(307B)以向壳体内侧凹陷的形式变形，从而使多张绝缘片(333)各自分别与多个引线框(318)、(319)及多个散热部(307A)、(307B)紧密接合。
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公开(公告)号：CN104603937A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380045383.8
申请日：2013-09-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/00 , H01L24/33 , H01L2224/40137 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明关于软钎料连接芯片的两面的功率模块，防止成为软钎料的未连接、芯片位置偏移的原因的向台座部侧面的软钎料的润湿扩散，并且防止成为芯片破损、软钎料的寿命降低的原因的模制树脂剥离。构造为在一方的引线框一体形成台座部，对于该台座部的侧面以及该引线框主体通过粗化表面来降低软钎料的润湿性，另一方面，台座部的软钎料连接面未粗化而确保软钎料的润湿性。由此，减少软钎料连接时的不良情况，并且得到高可靠性的功率模块(参照图5)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103999211A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280061694.9
申请日：2012-11-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20427 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0271 , H05K7/02 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块及功率模块。并且提供树脂密封部与具有导体板的功率半导体模块之间的紧贴力及导热率大的绝缘膜。在功率半导体模块(302)与散热部(307B)之间设有绝缘层(700)。功率半导体模块(302)具备覆盖导体板(315)的周侧面的树脂密封部(348)，在树脂密封部(348)上设有多个凹部(348D)。绝缘层(700)由喷镀膜(710)、绝缘膜(720)、树脂层(730)构成，喷镀膜(710)在包括凹部(348D)的树脂密封部(348)的表面形成为整面状。凹部(348D)的平面尺寸形成得比构成喷镀膜(710)的各扁平体(711)的平面尺寸大。
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公开(公告)号：CN107924885A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201580082498.3
申请日：2015-08-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种抑制冷却介质的旁通流、提高冷却效率的构造体、特别是功率半导体模块。本发明涉及一种构造体，具备：散热板，其与发热体热连接；以及树脂区域，其具有固定所述发热体和所述散热板的树脂材料，其中，所述散热板具有：凸片部，其具有从该散热板的散热面突出、并且从密封树脂材料露出而形成的多个凸片；以及壁部，其从所述散热面向与所述凸片相同的一侧突出而形成，并且将所述凸片部与所述树脂区域隔开。
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公开(公告)号：CN103765577B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201280041440.0
申请日：2012-08-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/209 , B60L1/003 , B60L1/02 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L15/007 , B60L15/2036 , B60L2200/26 , B60L2200/42 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/12 , B60L2240/24 , B60L2240/36 , B60L2240/421 , B60L2240/423 , B60L2240/525 , B60L2250/16 , B60L2250/24 , B60L2250/26 , B60L2260/28 , H01L21/565 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37139 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/37157 , H01L2224/3716 , H01L2224/3718 , H01L2224/3754 , H01L2224/40137 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48195 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/203 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02P90/60 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , Y02T10/7275 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01033 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种功率模块，其包括：密封体，其用树脂将搭载有半导体芯片的导体板以该导体板的散热面露出的方式密封；散热部件，其以与散热面相对的方式配置；绝缘层，其配置于密封体与散热部件之间，绝缘层具有：层叠体，其将含浸有含浸用树脂的陶瓷喷镀膜和混入有导热性良好的填料的粘接用树脂层层叠，以与散热部件和至少散热面的整个区域相接触的方式设置；应力缓和用树脂部，其以覆盖层叠体的端部的整个边缘的方式设于散热部件与密封体之间的间隙。
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公开(公告)号：CN103999211B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201280061694.9
申请日：2012-11-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20427 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0271 , H05K7/02 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块及功率模块。并且提供树脂密封部与具有导体板的功率半导体模块之间的紧贴力及导热率大的绝缘膜。在功率半导体模块(302)与散热部(307B)之间设有绝缘层(700)。功率半导体模块(302)具备覆盖导体板(315)的周侧面的树脂密封部(348)，在树脂密封部(348)上设有多个凹部(348D)。绝缘层(700)由喷镀膜(710)、绝缘膜(720)、树脂层(730)构成，喷镀膜(710)在包括凹部(348D)的树脂密封部(348)的表面形成为整面状。凹部(348D)的平面尺寸形成得比构成喷镀膜(710)的各扁平体(711)的平面尺寸大。
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公开(公告)号：CN103081104A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180041186.X
申请日：2011-09-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/4825 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/3521 , H01L2224/37013 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37639 , H01L2224/37644 , H01L2224/37655 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/4847 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/1306 , H01L2924/1305 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块，具备：在一个主面上形成有多个控制电极的功率半导体元件；与功率半导体元件的一个主面介由第一焊锡材料接合的第一导体板；和与功率半导体元件的另一个主面介由第二焊锡材料接合的第二导体板。在第一导体板形成有从该第一导体板的基部突出且在上表面具有第一突出面的第一突出部。在第一导体板的第一突出面形成有具有与功率半导体元件的一个主面相对的第二突出面的第二突出部。第一焊锡材料设置在功率半导体元件和第一导体板之间，且避开多个控制电极。在从功率半导体元件的一个主面的垂直方向投影时，第二突出部以第二突出面的规定边的投影部与形成于第一导体板的基部和第一突出部间的台阶部的投影部重叠的方式形成。功率半导体元件的多个控制电极沿着第二突出面的规定边形成。
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