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公开(公告)号：CN113808964B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202111111328.7
申请日：2021-09-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60 , H01L21/603
Abstract: 本发明涉及一种基于多芯片小尺寸的异质共晶方法，包括以下步骤：1）.将助焊膏涂抹在镀镍管壳底部，把焊料片粘在使镀镍管壳底部，在焊料片上点滴助焊剂，将芯片粘接在焊料片上；2）.把粘好芯片的镀镍管壳在80℃烘烤5分钟；3）.在烘烤过的镀镍管壳放入回流炉内进行烧结，烧结过程为第一段230℃条件下预热4分钟，第二段250℃条件下预热4分钟；310℃恒温条件下共晶6分钟，最后进入冷却区。发明有效提升了现有的效率，而针对于多芯片共晶不需要制作特殊工装限位，节省开模加工时间和成本，采用镀镍管壳和金锡焊料共晶较之前降低成本三分之一，且参数均达到需求，效果显著。
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公开(公告)号：CN117060117A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311105908.4
申请日：2023-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01R13/02 , H01R13/502 , H01R13/504 , H01R13/405
Abstract: 本发明提供一种陶瓷金属封装气密封插座，它包括壳体（1），在壳体（1）一端端部连接有金属法兰（2），在壳体（1）另一端的内壁上设有隔断（3），在隔断（3）上插接有插针（4），在壳体（1）上设有与金属法兰（2）连接配合的第一金属化层（5），在隔断（3）上设有与插针（4）形成连接配合的第二金属化层（6）。本发明结构简单、工作电压高、密封性好、性能稳定可靠、安装使用方便等优点。
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公开(公告)号：CN106057712A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610644076.7
申请日：2016-08-09
Applicant: 华东光电集成器件研究所
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/68
Abstract: 本发明涉及一种光耦合器电路精确快速固晶装置，包括在底座上设置相互对应配合的校准器和承片台，承片台上设置光耦合器电路，在光耦合器电路上侧设置透明标尺，所述透明标尺包括透明板，在透明板上设有环形的第一刻度线和环形的第二刻度线，在透明板的一侧还设有间隔设置的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽均设置在第二刻度线的内部，在透明板上还设有第三刻度线。本发明的优点：本装置利用透明定位卡尺，能够快速、高精度的实现晶粒的定位，手动即可将光发射与光敏二极管管芯的距离偏差控制在±10μm，满足光耦合器电路高精度的要求，操作简单、效率较高、工装制造成本低廉。
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公开(公告)号：CN117331211A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311328667.X
申请日：2023-10-14
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种电磁驱动扫描镜真空封装结构，包括管壳体，在管壳体内设有等待扫描芯片放置块和盖板，在盖板上和壳体设有对应配合的第一、二磁铁，在管壳体上设有等待扫描芯片形成电性连接的引脚，在管壳体开口端连接有光窗组件。本发明一体化真空封装，气密性好，通过设计一体化真空封装结构，可降低产品功耗，结构简单，组装方便适合批量化封装加工。
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公开(公告)号：CN117199148A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311105914.X
申请日：2023-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L31/0203 , H01L33/48
Abstract: 本发明提供一种光电器件封装盖板结构，包括盖板基体、防形变结构、玻璃光窗、玻璃光窗与盖板基体之间固定焊接位置，玻璃光窗与盖板基体之间通过玻璃浆料进行气密性焊接，防形变结构为环形，防形变结构内侧的，盖板基体的玻璃光窗焊接区域与盖板四周处于同一水平位置，该盖板主要用于光电器件的封装，本发明设计简单，易加工制作，封装简单，有效地提高了光电器件封装的可靠性和成品率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115881710A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211515312.7
申请日：2022-11-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种小型化光电耦合器，包括管壳底板和与之形成密封腔体的管壳盖帽，管壳底板上表面设有金属化区域，在腔体内设有发光元件、受光元件、导电支撑块和安装基板，受光元件固定在管壳底板上表面并与对应的金属化区电性连接，安装基板上设有金属化区域，导电支撑块一端固定在管壳底板上表面并与对应的金属化区域形成电性连接、另一端固定在安装基板上并与对应的金属化区域形成电性连接，安装基板位于管壳底板上方，发光元件固定在安装基板上并与对应金属化区域电性连接，发光元件与受光元件相对设置。本发明通为发光元件提供了稳定支撑的基础，形成对射式竖向结构，有利于减小整个管壳的外形尺寸，提高耐冲击的稳定性，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN110676186B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201910816124.X
申请日：2019-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明提供一种异面立体组装键合装置，它包括底座（1），其特征在于：设置一个旋转块（2），在旋转块（2）两端分别设有与底座（1）对应配合的转轴，在旋转块（2）上设有凹槽（3），在凹槽（3）上设有收缩夹紧装置（4），在旋转块（2）上还设有电加热器（5）。本发明结构简单、使用方便、夹持牢固，适用于多种尺寸的集成电路芯片，在键合时集成电路芯片能做到1°～179°之间任意角度转动等优点。
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公开(公告)号：CN103531703A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310505668.7
申请日：2013-10-24
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种自测温半导体制冷片，包括冷端基片(1)、热端基片(2)以及被夹持在两个基片之间构成PN结(7)的一组P型半导体粒子(5)与N型半导体粒子(6)，冷端基片(1)上还设有正极引线(3)与负极引线(4)，其特征在于，所述冷端基片(1)上还集成有测温电路；所述P型半导体粒子(5)、N型半导体粒子(6)、冷端基片(1)与热端基片(2)通过高温导电胶(8)粘结成一体；高温导电胶(8)将P型半导体粒子(5)、N型半导体粒子(6)冷端基片(1)与热端基片(2)粘结成一体，极大地提高了半导体制冷片的耐温温度，通过测温电路来检测半导体制冷片的工作环境温度，达到实时监测的目的。
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公开(公告)号：CN115453161A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211205256.7
申请日：2022-09-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种惯性器件冲击测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。它包括盒座和相铰接的盒盖，盒座与盒盖形成可开合结构，并通过锁合件闭合锁紧；在盒座开合面上设有与待测器件的封装体轮廓相适配的第一凹槽、与待测器件的每个引脚轮廓相适配的第二凹槽，第一、第二凹槽内设有绝缘层；盒盖开合面上设有与每个引脚弹性贴合的导电弹片，导电弹片与盒盖绝缘，导电弹片用于和外部的测试装置电性连接；当待测器件装入盒座内并与盒盖锁合时，通过第一凹槽轮廓定位和盒盖夹紧形成固定连接。本发明操作简便、快捷，装置结构简单，易加工制作，可稳固连接待测器件，避免焊脚焊接处出现短路、短路或接触不良的现象，可有效提升了检测质量和效率。
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公开(公告)号：CN113808964A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111111328.7
申请日：2021-09-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60 , H01L21/603
Abstract: 本发明涉及一种基于多芯片小尺寸的异质共晶方法，包括以下步骤：1）.将助焊膏涂抹在镀镍管壳底部，把焊料片粘在使镀镍管壳底部，在焊料片上点滴助焊剂，将芯片粘接在焊料片上；2）.把粘好芯片的镀镍管壳在80℃烘烤5分钟；3）.在烘烤过的镀镍管壳放入回流炉内进行烧结，烧结过程为第一段230℃条件下预热4分钟，第二段250℃条件下预热4分钟；310℃恒温条件下共晶6分钟，最后进入冷却区。发明有效提升了现有的效率，而针对于多芯片共晶不需要制作特殊工装限位，节省开模加工时间和成本，采用镀镍管壳和金锡焊料共晶较之前降低成本三分之一，且参数均达到需求，效果显著。
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