公开(公告)号：CN112593113B

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202011439840.X

申请日：2020-12-11

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 焦磊 ,  张国清 ,  李艳涛 ,  陈立健 ,  王炜 ,  齐岳峰 ,  付晓玄

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/03 ,  C22F1/08 ,  B21C37/04 ,  B21C1/02 ,  B21B1/16 ,  G01C21/18 ,  G01C19/00

Abstract: 本发明涉及一种铜合金游丝材料及其制备方法，属于冶金和压延加工领域。该铜合金游丝材料主要用于陀螺仪惯性导航系统。该铜合金由以下含量的成分组成：Be 0～5wt％、Ni 0.2～1wt％、Zn 1～5wt％、Sn 1～5wt％，Cu余量。本发明涉及的铜合金游丝材料成分均匀，尺寸精准，机械性能和耐腐蚀性能优良，采用连续铸造、旋锻、单丝拉拔、特种轧制、异形拉拔及配合的热处理方法制备。采用该方法克服了合金脆性带来的加工困难，可以制得尺寸精准、性能优异的铜合金游丝材料，适于批量生产。

公开(公告)号：CN107841669A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201711085350.2

申请日：2017-11-07

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 姚映君 ,  蔡正旭 ,  王炜 ,  张国清 ,  元琳琳 ,  齐岳峰 ,  季辰宇

IPC: C22C26/00 ,  C22C21/00 ,  C22C1/10 ,  C22C1/05 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明公开了一种高导热活性复合封装材料及其制备方法，属于金属基复合材料领域。该复合材料由SnAg4Ti4合金粉、铝粉和金刚石颗粒增强体组成，金刚石颗粒的体积百分数为50％-70％，铝粉的体积百分数为25％-49％，SnAg4Ti4合金粉的体积百分数为1％-5％。采用真空气雾化制粉炉制备活性钎料SnAg4Ti4合金粉，机械混粉后，将混合粉放入等放电等离子烧结炉内制得金刚石/铝复合材料。烧结后复合材料的界面结合较好，致密度较高，其热导率达703W/m·K，热膨胀系数降至7.9×10-6/K，致密度达到97.8％以上，本发明操作性强，工艺简单，可用于电子封装等领域。

公开(公告)号：CN116039175B

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202211670798.1

申请日：2022-12-23

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 窦程亮 ,  柳旭 ,  黄晓猛 ,  杜旭明 ,  齐岳峰 ,  徐钊 ,  宋文杰

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00 ,  B23P15/00 ,  B21B1/38 ,  B21B47/00 ,  C22C21/06 ,  C22F1/02 ,  C22F1/047 ,  C22F1/08

Abstract: 一种超薄界面的极薄铝铜复合带材及其制备方法，该带材由铝箔和铜箔轧制复合而成；其中，铝箔的成分为：镁0.2％‑0.4％，铒0.01％‑0.03％，余量为铝或铝合金；铜箔的成分为纯度≥99.99％的电子无氧铜；该复合带材结合界面层厚度≤0.01mm，铜铝厚度比1/9～1/11，带材的厚度为0.18～0.24mm。制备方法包括：对铝合金与铜的表面进行矫平、打磨处理，通过搅拌摩擦焊接获得预成型锭坯，经冷轧复合成形、中间轧制成形、精密轧制成形、成品退火制得。本方法可以控制复合层厚度，实现极薄铝铜复合带材的有效复合，同时可获得无限长且成形质量良好的表面，实现了超薄界面的极薄铝铜复合带材的大批量制备，并实现在电子产品中的应用。

公开(公告)号：CN119188026A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411409804.7

申请日：2024-10-10

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 黄晓猛 ,  祁宇 ,  史秀梅 ,  张颖隆 ,  王玉庆 ,  李艳涛 ,  齐岳峰

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/02 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及一种合金态活性钎料丝材及其制备方法，属于有色金属钎焊材料加工领域。该丝材包括活性钎料丝材母合金和活性元素，母合金为Ag基合金或Cu基合金，活性元素为Ti，活性元素占比为6～12wt％，其余为母合金。采用固液混合搅拌+快速拉铸凝固方式将球形Ti粉均匀分散在母合金中，垂直拉铸出成分均匀的合金棒材，经冷拉拔加工得到直径0.3mm的活性钎料丝材。本发明主要是解决了活性钎料合金态丝材产品无法成型难题，采用本装置和方法制备出的丝材成分均匀、性能优异、成材率高，且成本低，利于批量生产。

公开(公告)号：CN117620515A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311681213.0

申请日：2023-12-08

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司 ,  中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  王禾 ,  张国清 ,  齐岳峰 ,  王道畅 ,  张颖隆 ,  杜旭明

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及一种TR组件封装用高导热共晶中温焊料及箔带材制备方法，属于微电子系统封装领域。该焊料组成：Sb 10.5～12.5wt％，Sn 0.5～2.0wt％，Ag 0.1～0.5wt％，Cu 0.1～0.5wt％，Pd 0.05～0.2wt％，Ni 0.05～0.2wt％，In 0.01～0.1wt％，P0.002～0.01wt％，余量为Pb。其箔带材制备方法包括原材料选择及中间合金制备、非真空中频感应熔炼、快冷水平拉铸和等温轧制步骤。该合金熔点适中，具备高强度、高抗热疲以及高导热等；合金箔带成分均匀、IMC细小、表面洁净、成材率高，满足微电子系统中TR组件多级封装需求。

公开(公告)号：CN113540001B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202110707913.7

申请日：2021-06-24

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 元琳琳 ,  付晓玄 ,  史秀梅 ,  黄晓猛 ,  黄小凯 ,  齐岳峰 ,  许丽娟 ,  王志明

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  C22C5/08 ,  C22F1/14

Abstract: 一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法，该复合材料中银合金钎料层中Cu的含量为30～35wt％，Ti的含量为0.1～5.0wt％，Ni的含量为0.1～1.0wt％，余量为Ag；可伐合金层为4J29或4J34。制备方法包括：采用真空加压烧结方法制备钎料锭坯，通过热压扩散方式获得复合锭坯，经冷锻成形、中间退火、精密轧制及成品退火，获得厚度为0.15～1.5mm的层状复合材料，其中可伐合金层厚度为0.1～1mm，银合金钎料层厚度为0.01～0.5mm。本发明的可伐/银合金复合材料与陶瓷热膨胀系数匹配性好，可实现与陶瓷件良好封装。钎焊温度适中，封装工艺简单高效，器件封接后不易发生开裂，成品率高。

公开(公告)号：CN111020197B

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201911249256.5

申请日：2019-12-09

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 柳旭 ,  史秀梅 ,  王冉 ,  韩鹏 ,  齐岳峰

IPC: C22B7/00 ,  C22B11/00 ,  C22B25/06

Abstract: 本发明涉及一种金锡合金废料的分离回收方法，属于有色金属湿法冶金技术领域。将金锡废料在熔化炉中熔化，并加入锡，形成高锡合金；将熔融的金锡合金进行泼珠或造粒，得到金锡颗粒；将金锡颗粒用酸在一定温度下溶解分离出大部分的锡；将不溶物加入王水直至完全溶解；向上述溶液中加入碱使溶液中残余的锡沉淀，过滤后完全除去锡；将上述滤液使用还原剂还原得到纯金。本发明方法具有操作简单、不引入新的杂质、回收率高、可实现金锡的综合回收利用的特点，有利于产业化应用。通过此法回收金的纯度达99％以上，实现金的回收率大于99％、锡的利用率大于99％，有利于实现金锡的综合回收利用。

公开(公告)号：CN109509571A

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201811377524.7

申请日：2018-11-19

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  元琳琳 ,  韩鹏 ,  陈晓宇 ,  王冉 ,  祁宇 ,  齐岳峰

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/02 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/002 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C28/00

Abstract: 本发明涉及一种锡基合金与铜带复合材料及其制备方法，属有色金属高频钎焊加工领域。该锡基合金与铜带复合材料，由芯材和包裹在芯材表面的镀层组成，芯材为铜带材，镀层为锡基合金，单边镀层的厚度为20μm～100μm。其制备方法采用高频钎焊原理，实现铜带表面形成致密的锡基合金材料镀层，包括铜基带材表面预置助焊剂、铜带与钎料复合、高频感应快速钎焊、风冷凝固、带材绕轴包装等，该方法工艺简单，适合批量生产。采用该方法制备的锡基合金与铜带复合材料，无漏焊、无锡瘤缺陷并具有导电性好、可焊性强、耐蚀性好、抗氧化性好以及镀层牢固等特点，主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等电子工业领域，具有广泛的市场前景。

公开(公告)号：CN119260236A

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202411448985.4

申请日：2024-10-16

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司 ,  中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  王禾 ,  祁宇 ,  齐岳峰 ,  刘炳龙 ,  张颖隆 ,  杜旭明

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 一种高强度高延伸率SnPbSbInAu合金焊料及其制备方法，该合金焊料组成为：Pb 33.0～36.5wt％，Sb 2.0～4.0wt％，In 1.5～3.5wt％，Au 2.0～3.5wt％，P 0.005～0.012wt％，余量为Sn。其箔带材制备方法包括真空压力铸造、带材冷挤压、冷辊轧制步骤，其丝材制备方法为一次挤压成型、密排复绕，其粉膏体制备方法为真空气雾化制粉、气流筛分、行星式离心脱气制膏。该焊料固液相温度为180℃～185℃，具备高延伸率、高强度、高抗蠕变性、低温服役性能极佳等优点，其钎焊接头抗拉强度较Sn‑37Pb共晶焊料同样焊接工艺下高出2倍；“蚀金”风险低，可直接焊接镀金件(无需搪锡处理)。

公开(公告)号：CN119141064A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202411409799.X

申请日：2024-10-10

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 黄晓猛 ,  张颖隆 ,  齐岳峰 ,  柳旭 ,  杜旭明 ,  窦程亮 ,  张国胜

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  B23K35/02

Abstract: 本发明涉及一种银基多元近共晶中温真空钎料及其制备方法，属于有色金属钎焊领域。该钎料按重量百分比计算，包含：Cu 19.5～21.0wt％，In 9.0～10.0wt％，Ge 4.5～5.5wt％，Sn 4.2～4.8wt％，Ni 1.8～2.2wt％，Si 1.7～2.0wt％，Co 0.05～0.2wt％，Ag为余量。其制备方法包括中间合金制备、真空中频感应熔炼、离心速冷铸造、真空热处理调控、热轧开坯、表面处理、精密冷轧。该合金熔点低，所需真空钎焊温度低，且针对不锈钢具备优异的润湿特性，钎焊后接头强度高，满足真空电子器件中316L不锈钢基材中温真空钎焊封装、梯度钎焊及补焊需求。