公开(公告)号：CN113523644B

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202110715549.9

申请日：2021-06-24

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  宋文杰 ,  张国清 ,  陈怡兰 ,  窦程亮 ,  李彬 ,  齐岳峰 ,  王冉

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/363

Abstract: 一种铝基合金低温水洗焊膏，由65～80wt％的铝基合金粉、12～20wt％的低温无腐蚀铝钎剂、0～5wt％分散剂和5～20％载体组成；铝基合金粉的组成为：Ag 15～19wt％，Cu 6～10wt％，Si 4～10wt％，Ni 0.1～1wt％，Ce 0.01～0.1wt％，余量为Al；低温无腐蚀铝钎剂由AlF3、KF、LiF、K3AlF6、CsF和RbF组成。该焊膏熔化温度较低，适用于火焰钎焊、非真空炉焊、高频加热钎焊，钎焊温度范围为515～520℃，焊后焊缝界面致密、气密性良好、抗拉强度良好，并且焊后残留物通过去离子水清洗即可去除。可满足硬铝非真空低温钎焊、铝铜异质金属管道连接以及液冷器件封装钎焊等需要。

公开(公告)号：CN115044797A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202210673985.9

申请日：2022-06-15

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 张京叶 ,  黄晓猛 ,  柳旭 ,  韩鹏 ,  窦程亮 ,  陈怡兰 ,  李笑颖

IPC: C22C5/02 ,  C22F1/14 ,  B21C37/04 ,  C21D9/52

Abstract: 本发明涉及一种微型窄薄金属键合金带及其一体化制备方法，属有色金属压延加工领域。该材料中Au含量≥99.99wt％，掺杂元素包含Ag、Cu、Pb、Sb、Bi、Be、Fe、Ca和Mg；为截面是圆角矩形的异形金属金带。其制备方法包括备料、线坯制备、圆丝拉拔、精密成型、在线热处理和密排复绕。本方法制备的键合金带通条性、平直度好，且规格精确，并且保证成品表面洁净无污染、无明显划痕裂纹。50倍显微镜下检查，表面无超过5％的刻痕、划痕、裂纹、凸起、凹坑、弯折等缺陷，具有广泛的市场前景。该制备方法工艺自动化程度高，生产效率高，利于大批量生产。

公开(公告)号：CN109509571B

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN201811377524.7

申请日：2018-11-19

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  元琳琳 ,  韩鹏 ,  陈晓宇 ,  王冉 ,  祁宇 ,  齐岳峰

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/02 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/002 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C28/00

Abstract: 本发明涉及一种锡基合金与铜带复合材料及其制备方法，属有色金属高频钎焊加工领域。该锡基合金与铜带复合材料，由芯材和包裹在芯材表面的镀层组成，芯材为铜带材，镀层为锡基合金，单边镀层的厚度为20μm～100μm。其制备方法采用高频钎焊原理，实现铜带表面形成致密的锡基合金材料镀层，包括铜基带材表面预置助焊剂、铜带与钎料复合、高频感应快速钎焊、风冷凝固、带材绕轴包装等，该方法工艺简单，适合批量生产。采用该方法制备的锡基合金与铜带复合材料，无漏焊、无锡瘤缺陷并具有导电性好、可焊性强、耐蚀性好、抗氧化性好以及镀层牢固等特点，主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等电子工业领域，具有广泛的市场前景。

公开(公告)号：CN109384474B

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN201811438469.8

申请日：2018-11-28

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  陈立建 ,  张国清 ,  韩鹏 ,  焦磊 ,  王冉 ,  王峰

IPC: C04B41/88

Abstract: 一种陶瓷低温活性金属化用膏体、陶瓷金属化方法及依据该方法制备的真空电子器件。膏体的组成为：Mo粉3.0～5.0wt.％，粘结剂8.0～15.0wt.％和AgCuInTiLi合金粉为余量。其制备方法包括：制备陶瓷低温活性金属化用膏体，将膏体涂覆在陶瓷表面，烘干陶瓷除去粘结剂和真空烧结。陶瓷活性金属化处理后，可在表面生成厚度40μm～60μm的金属过渡层，可焊性得到改善，焊着率及焊接强度显著提高。该处理方法适用于氧化铝、氧化锆、氧化铍、氮化硼等多种陶瓷金属化，方法简单，操作流程短，成本低，利于批量生产。

公开(公告)号：CN107297582A

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201611244470.8

申请日：2016-12-29

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  张国清 ,  唐超 ,  孙瑞涛 ,  王峰

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/362 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法，属于混合集成电路技术领域。该焊膏按重量百分比，由85％～90％的钎料合金粉和10％～15％的钎剂组成；钎料合金粉的重量百分比组成为：Sn 15.5～16.5wt％，Sb 7.0～8.0wt％，Ag 0.8～1.2wt％，余量为Pb；钎剂的重量百分比的组成为：5％～10％的活性剂，5％～10％的成膏剂，20％～30％的润湿剂，5％～10％的触变剂和40％～65％的溶剂。通过钎料合金熔炼、钎料合金粉制备、钎剂制备和焊膏制备步骤得到。该焊膏熔化温度较高，对金属镀层具有良好润湿性，钎焊工艺性好，工作寿命长，适用于电子器件银镀层、金镀层、铜的软钎焊。

公开(公告)号：CN104561639A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410836351.6

申请日：2014-12-26

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 张国清 ,  郭菲菲 ,  黄小凯 ,  黄晓猛

IPC: C22C5/02 ,  C23C14/14

Abstract: 一种金合金靶材及其制备方法，主要用于GaAs基半导体器件的欧姆接触制作。该靶材合金由以下含量的成分组成：Ge 9.5～13.5wt％、Ni 4.2～5.8wt％，Au余量。靶材的致密度高于99.8％，含氧量低于50ppm，表面粗糙度Ra高于0.5μm，该靶材成分精确，尺寸精准，具有较细小的组织结构，采用离心铸造、热压和机械加工的方法制备，流程短，成本低，适于批量生产。采用该方法克服了合金脆带来的加工困难，可以制得性能优异的金合金溅射靶材。

公开(公告)号：CN119549928A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411774634.2

申请日：2024-12-04

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 黄晓猛 ,  张颖隆 ,  祁宇 ,  付晓玄 ,  杜旭明 ,  吴河龙 ,  薛露露

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 一种无Ag高温活性合金钎料及其制备方法和应用。钎料合金组分为：Ge 9.5‑12.5wt％，Ti 9‑11wt％，Ni 0.1‑1.5wt％，Cu为余量，其熔点为960～975℃，推荐钎焊温度1000～1100℃。其产品形态包括箔带材、丝材、粉膏状。其制备方法包括真空合金化、球形气雾化制粉、离心式球磨混粉、放电等离子烧结、均匀化热处理、等温轧制、等温旋锻、精密拉拔。该合金钎料适合陶瓷高温直接封装、金刚石材质器件高温钎焊、难熔金属真空钎焊等，可获得高强度焊缝，服役温度高，成本低，且能够有效避免Ag元素蒸气对器件污染问题。

公开(公告)号：CN119260236A

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202411448985.4

申请日：2024-10-16

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司 ,  中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  王禾 ,  祁宇 ,  齐岳峰 ,  刘炳龙 ,  张颖隆 ,  杜旭明

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 一种高强度高延伸率SnPbSbInAu合金焊料及其制备方法，该合金焊料组成为：Pb 33.0～36.5wt％，Sb 2.0～4.0wt％，In 1.5～3.5wt％，Au 2.0～3.5wt％，P 0.005～0.012wt％，余量为Sn。其箔带材制备方法包括真空压力铸造、带材冷挤压、冷辊轧制步骤，其丝材制备方法为一次挤压成型、密排复绕，其粉膏体制备方法为真空气雾化制粉、气流筛分、行星式离心脱气制膏。该焊料固液相温度为180℃～185℃，具备高延伸率、高强度、高抗蠕变性、低温服役性能极佳等优点，其钎焊接头抗拉强度较Sn‑37Pb共晶焊料同样焊接工艺下高出2倍；“蚀金”风险低，可直接焊接镀金件(无需搪锡处理)。

公开(公告)号：CN119141064A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202411409799.X

申请日：2024-10-10

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 黄晓猛 ,  张颖隆 ,  齐岳峰 ,  柳旭 ,  杜旭明 ,  窦程亮 ,  张国胜

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  B23K35/02

Abstract: 本发明涉及一种银基多元近共晶中温真空钎料及其制备方法，属于有色金属钎焊领域。该钎料按重量百分比计算，包含：Cu 19.5～21.0wt％，In 9.0～10.0wt％，Ge 4.5～5.5wt％，Sn 4.2～4.8wt％，Ni 1.8～2.2wt％，Si 1.7～2.0wt％，Co 0.05～0.2wt％，Ag为余量。其制备方法包括中间合金制备、真空中频感应熔炼、离心速冷铸造、真空热处理调控、热轧开坯、表面处理、精密冷轧。该合金熔点低，所需真空钎焊温度低，且针对不锈钢具备优异的润湿特性，钎焊后接头强度高，满足真空电子器件中316L不锈钢基材中温真空钎焊封装、梯度钎焊及补焊需求。

公开(公告)号：CN117660899A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202311681209.4

申请日：2023-12-08

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 黄晓猛 ,  宋文杰 ,  齐岳峰 ,  窦程亮 ,  吴河龙 ,  王玉庆 ,  宁书龙

IPC: C23C14/34 ,  C22C18/00 ,  B22D13/00 ,  B23P15/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体镀膜用掺杂改性元素锌基合金溅射靶材的制备方法，属于金属溅射靶材材料制备领域。制备方法包括备料、合金化熔炼、离心铸造成形、同步水冷快速凝固和表面机加工等步骤。通过惰性气流保护冶炼、高频感应加热、浸入式加料、旋转叶片均匀搅拌、充压式离心铸造、同步水冷快速凝固以及表面机加工，可以制备圆形、矩形和异形不同规格尺寸的靶材。该制备方法可以解决活泼金属元素难以掺杂锌基溅射靶材难题，获得较高含量的掺杂元素成分合金，制得靶材具有内部元素掺杂分布均匀、晶粒尺寸小、体积缺陷少等优点，并且有效减少靶材机加工工作量，具备生产效率快、成品率高、成本低等优点。