公开(公告)号：CN104882387B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201510126097.5

申请日：2015-02-27

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： M·B·瓦塞尔曼

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L24/81 ,  B32B37/0046 ,  B32B37/06 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67248 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81092 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81948 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0475 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供了一种用于接合半导体元件的热压接合系统。所述热压接合系统包括(1)接合头组件，其包括用于加热要接合的半导体元件的加热器，所述接合头组件包括被配置为接收冷却流体的流体路径；(2)加压冷却流体源；(3)增压泵，其用于接收来自所述加压冷却流体源的加压冷却流体，并且用于增加所接收的加压冷却流体的压力；(4)加压流体储存器，其用于接收来自所述增压泵的加压冷却流体；以及(5)控制阀，其用于对加压冷却流体从所述加压流体储存器向所述流体路径的供应进行控制。

公开(公告)号：CN104470672B

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201380038019.9

申请日：2013-07-17

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： G.P.R.埃格

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/02 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/0475 ,  H01L2224/81805

Abstract: 本发明涉及一种使用瞬间液相焊接以高精度将电子组件（3）焊接到衬底（1）的方法。利用操纵工具将组件（3）准确地定位在衬底（1）上方，放置在熔化的焊料（2）中并且抵靠衬底（1）按压。然后释放组件（3）并且允许焊料（2）凝固。由于所使用的焊料（2）具有仅在较低熔点的熔化的第一金属或金属合金中部分地溶解的足够高量的较高熔点的第二金属或金属合金，因此在液相焊接期间形成固体框架，其阻止所放置的组件（3）在焊接期间的横向移动。由于使用衬底（1）上的准确参考特征做出组件（3）的定位，因此整个焊接工艺导致所焊接的组件的高度精确的横向定位。

公开(公告)号：CN107801319A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710796830.3

申请日：2017-09-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 坂仓孝俊 ,  奥野智明 ,  高野誉大

IPC: H05K3/34 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/34 ,  G11B5/483 ,  G11B5/484 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2203/048 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/0475

Abstract: 本发明提供带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板具备：金属支承层；基底绝缘层，其配置在金属支承层的厚度方向一侧；导体图案，其具备配置在基底绝缘层的厚度方向一侧的配线、以及从厚度方向的另一侧观察时从金属支承层和基底绝缘层暴露的端子；压电元件，其相对于端子配置在厚度方向另一侧，并具备与端子电连接的元件端子；以及软钎料层，其配置在端子和元件端子之间。软钎料层具有包含Sn、Ag以及Cu的软钎料组合物，厚度方向上的、软钎料层的厚度为50μm以下。

公开(公告)号：CN101120441A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200680005056.X

申请日：2006-09-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  永福秀喜

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种用于在电路板上安装电子元件的电子元件安装方法，其中通过使用Sn制成的焊料或包含Sn的焊料使设置在电子元件上的Au凸起与形成在电路板上的接合终端相接合，并且电子元件借助热固树脂粘合在电路板上进而将电子元件安装在电路板。所施加的热固树脂借助电子元件的下表面朝外面流出，随后使热固树脂内包含的部分焊料微粒与被加热至高于焊料熔点温度的Au凸起的侧表面相接触，而另一部分的焊料微粒在夹于Au凸起和电极之间的状态下被熔化。因此，促进Sn从外部到Au凸起内的扩散并由此增加Au凸起内的Sn密度。此外，抑制了Sn从焊料接合部分到Au凸起内的扩散并进而抑制Kirkendall空隙的产生。

公开(公告)号：CN1498520A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN02806880.7

申请日：2002-03-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈田亮一 ,  青木仁 ,  奥川良隆 ,  中村谦介 ,  伊藤真一郎

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1579 ,  H05K3/20 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 电子部件的制备方法，包括在加热情况下，经过粘合层将电子元件(A)压入电子元件(B)，从而完成电子原件(A)和电子原件(B)的焊接，其中，电子原件(A)具有一用于电连接的导体部分I，其具有位于顶端表面的焊接层或焊接块，而电子原件(B)具有一用于电连接的导体部分II，其设置于与导体部分I相对的位置。焊接部位与粘合层相互接触，焊接部位加热至焊料的熔点温度或更高温度时熔化，通过挤压被熔化的焊接部位完成焊接，且粘合层被固化。按照此方法可获得一电子部件，确保完成电连接，并能得到生产效率高的高可靠性电子部件。

公开(公告)号：CN107251666A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201580076381.4

申请日：2015-02-25

Applicant: 富士机械制造株式会社

Inventor： 田中克典 ,  滨根刚

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/08 ,  B23K3/06

CPC classification number: B23K3/00 ,  B23K1/012 ,  B23K1/08 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0669 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3447 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/049

Abstract: 钎焊装置具备：焊料槽(12)，存积熔融焊料；喷流嘴(14)，从焊料槽朝向保持面(45)而向上方延伸；泵(16)，对存积于焊料槽的熔融焊料(46)进行压送；喷流机构(54)，通过驱动泵而使熔融焊料从喷流嘴朝向保持面喷流；XY方向移动机构(56)，使焊料槽沿着与保持面平行的X方向及Y方向移动；及控制装置(50)，在驱动XY方向移动机构而使焊料槽沿X方向及/或Y方向移动时，控制装置根据从喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度来控制焊料槽的加减速度或者根据焊料槽的加减速度来控制从喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度，以避免熔融焊料从喷流嘴向外部流出。由此，能够避免熔融焊料向喷流嘴的外部流出，并使钎焊装置高速移动。

公开(公告)号：CN104470672A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380038019.9

申请日：2013-07-17

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： G.P.R.埃格

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/02 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/0475 ,  H01L2224/81805

Abstract: 本发明涉及一种使用瞬间液相焊接以高精度将电子组件（3）焊接到衬底（1）的方法。利用操纵工具将组件（3）准确地定位在衬底（1）上方，放置在熔化的焊料（2）中并且抵靠衬底（1）按压。然后释放组件（3）并且允许焊料（2）凝固。由于所使用的焊料（2）具有仅在较低熔点的熔化的第一金属或金属合金中部分地溶解的足够高量的较高熔点的第二金属或金属合金，因此在液相焊接期间形成固体框架，其阻止所放置的组件（3）在焊接期间的横向移动。由于使用衬底（1）上的准确参考特征做出组件（3）的定位，因此整个焊接工艺导致所焊接的组件的高度精确的横向定位。

公开(公告)号：CN100430172C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200380104533.4

申请日：2003-12-01

Applicant: 莱卡地球系统公开股份有限公司

Inventor： 斯特凡尼·罗索波洛斯 ,  伊雷妮·韦勒塔斯 ,  雷蒙德·克拉维尔

IPC: B23K1/005 ,  H05K3/34 ,  B23K35/00 ,  G02B6/42 ,  C04B37/00 ,  C03C17/00 ,  C03C17/06

CPC classification number: B23K33/00 ,  B23K1/0056 ,  G02B7/00 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种采用焊接连接(6a)方式将小型化部件(2)固定在一个底板(1)的某个预先确定的安装区域(7)上的方法，特别是所述的部件包括微型光学部件(3)。底板(1)具有一个上表面(8)和一个下表面(9)，所述的部件(2)具有一个底表面(4)，至少在底板(1)的上表面(8)上的固定区域(7)上覆盖有至少一个金属涂层(5)，和所述的焊接材料(6a)至少局部地覆盖在底板(1)的至少具有金属涂层(5)的固定区域(7)上，所述焊接材料的覆盖采用连续、平面的覆盖方式，因此没有间断。将所述的部件(2)放置在底板(1)的固定区域(7)的上方，并且将部件(2)的底表面(4)这样放在所述焊接材料(6a)上，使焊接材料(6a)和部件(2)的底表面(4)之间具有一个垂直间隔开的、相互不接触并对置在二者之间的间隔。在另一个工艺步骤中，从底板(1)的下表面(9)向一局部限定的个预定区域如固定区域(7)提供热能，特别是激光射束(11)，熔化焊接材料(6a)，所述的处于熔化状态的焊接材料(6a’)变成点滴状填充所述的相互对置的间隔，从而实现对置的两侧的固定连接。

公开(公告)号：CN104882387A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201510126097.5

申请日：2015-02-27

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： M·B·瓦塞尔曼

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L24/81 ,  B32B37/0046 ,  B32B37/06 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67248 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81092 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81948 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0475 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供了一种用于接合半导体元件的热压接合系统。所述热压接合系统包括(1)接合头组件，其包括用于加热要接合的半导体元件的加热器，所述接合头组件包括被配置为接收冷却流体的流体路径；(2)加压冷却流体源；(3)增压泵，其用于接收来自所述加压冷却流体源的加压冷却流体，并且用于增加所接收的加压冷却流体的压力；(4)加压流体储存器，其用于接收来自所述增压泵的加压冷却流体；以及(5)控制阀，其用于对加压冷却流体从所述加压流体储存器向所述流体路径的供应进行控制。

公开(公告)号：CN100390951C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN03826220.7

申请日：2003-03-25

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 阿部知行 ,  山岸康男

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/642 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4682 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/111 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/0401

Abstract: 电子部件安装基板(X)的制造方法包括升温工序和结合工序，所述升温工序是，将具有包含焊药的焊药凸点电极(31)的电子部件(30A)加热到高于焊药的熔点的第一温度，并将具有与焊药凸点电极(31)对应的电极部(21)的布线基板(X’)加热至低于第一温度的第二温度；所述结合工序是，对接焊要凸点电极(31)和电极部(21)，并相对于布线基板(X’)按压电子部件(30A)，以此来结合焊药凸点电极(31)和电极部(21)。