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公开(公告)号：CN102097344A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010515003.0
申请日：2010-10-18
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L21/304 , H01L29/66333 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于制造半导体装置(10)的方法包括使用切削工具(30)切削树脂绝缘层(13)中形成于半导体衬底(11)的表面(11a)上的一部分。切削树脂绝缘层(13)的一部分包括切削树脂绝缘层(13)中具有其上布置了金属层(15)的表面的部分。切削树脂绝缘层(13)的部分以这种方式执行，即在树脂绝缘层(13)内部沿着切削工具(30)的刃部(30a)和刃部(30a)的周边部分的应力分布中，最大值的90％处的宽度不大于1.3μm。
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公开(公告)号：CN102034743A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010502834.4
申请日：2010-09-29
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L21/768 , H01L21/66
CPC classification number: G01B11/06 , G01B11/306 , H01L21/32115 , H01L21/7684 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L24/27 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , Y10T29/52 , H01L2924/01014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置(10)的金属电极(15)的形成方法。所述方法包括：获取关于半导体衬底(11)的表面部分(11c)的表面形状的数据；以及基于所述数据令变形装置(24、24a)使半导体衬底(11)变形，以使得切削平面(P)与表面部分(11c)之间的距离落入所需的切削量精度内。在使半导体衬底(11)变形时，使用多个致动器(24a)作为变形装置(24、24a)。所述多个致动器(24a)的间距设定为大于半导体衬底(11)的厚度分布的空间频率的波长的一半且小于或等于该波长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101996957A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010258186.2
申请日：2010-08-18
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/3192 , H01L23/4334 , H01L23/492 , H01L24/01 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/05644 , H01L2224/16 , H01L2224/48491 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体设备包括用于覆盖第一金属布线(18)的第一保护膜(25)。第二保护膜(26)布置于第一保护膜(25)上，第二保护膜(26)由焊料层(29)覆盖。即使在焊料层(29)形成于第二保护膜(26)上之前裂纹产生于第二保护膜(26)中，也限制裂纹行进入第一保护膜(25)。
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公开(公告)号：CN102044417B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201010292890.X
申请日：2010-09-25
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L2224/11
Abstract: 在一种制造半导体设备的方法，电极层(2)形成于半导体基片(1)的表面上，并且树脂绝缘层(3)形成于半导体基片(1)的表面上以使得电极层(2)能由树脂绝缘层(3)覆盖。锥形孔(31)通过使用刀面角为零或负值的刀头(4)形成于绝缘层(3)中。锥形孔(31)具有由绝缘层(3)限定的开口、由电极层(2)限定的底部(21)、以及将开口(31)连接至底部(21)的侧壁(10)。刀头(4)的刀面角为零或负值。
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公开(公告)号：CN102044417A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010292890.X
申请日：2010-09-25
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L2224/11
Abstract: 在一种制造半导体设备的方法，电极层(2)形成于半导体基片(1)的表面上，并且树脂绝缘层(3)形成于半导体基片(1)的表面上以使得电极层(2)能由树脂绝缘层(3)覆盖。锥形孔(31)通过使用刀面角为零或负值的刀头(4)形成于绝缘层(3)中。锥形孔(31)具有由绝缘层(3)限定的开口、由电极层(2)限定的底部(21)、以及将开口(31)连接至底部(21)的侧壁(10)。刀头(4)的刀面角为零或负值。
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公开(公告)号：CN102034743B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201010502834.4
申请日：2010-09-29
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L21/768 , H01L21/66
CPC classification number: G01B11/06 , G01B11/306 , H01L21/32115 , H01L21/7684 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L24/27 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , Y10T29/52 , H01L2924/01014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置(10)的金属电极(15)的形成方法。所述方法包括：获取关于半导体衬底(11)的表面部分(11c)的表面形状的数据；以及基于所述数据令变形装置(24、24a)使半导体衬底(11)变形，以使得切削平面(P)与表面部分(11c)之间的距离落入所需的切削量精度内。在使半导体衬底(11)变形时，使用多个致动器(24a)作为变形装置(24、24a)。所述多个致动器(24a)的间距设定为大于半导体衬底(11)的厚度分布的空间频率的波长的一半且小于或等于该波长。
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公开(公告)号：CN101996957B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201010258186.2
申请日：2010-08-18
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/3192 , H01L23/4334 , H01L23/492 , H01L24/01 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/05644 , H01L2224/16 , H01L2224/48491 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体设备包括用于覆盖第一金属布线(18)的第一保护膜(25)。第二保护膜(26)布置于第一保护膜(25)上，第二保护膜(26)由焊料层(29)覆盖。即使在焊料层(29)形成于第二保护膜(26)上之前裂纹产生于第二保护膜(26)中，也限制裂纹行进入第一保护膜(25)。
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