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公开(公告)号：CN1649098A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200510006825.5
申请日：2005-01-28
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L24/33 , H01L23/4334 , H01L23/488 , H01L24/32 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/32258 , H01L2224/33181 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 半导体器件(S1)包括半导体元件(11、12)、用第一焊料部分(51)粘附到半导体元件(11、12)的第一面上的第一金属体(20)、用第二焊料部分(52)粘附到半导体元件(11、12)的第二面上的第二金属体(30)、以及通过封装半导体元件(11、12)、第一金属体(20)和第二金属体(30)而对其密封的树脂模(60)。在具有作为元件设置表面的第二面的半导体器件(S1)中，在半导体元件(11、12)的焊接部分中，第一焊料部分(51)处由热应力引起的应变测量最大。
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公开(公告)号：CN1638105A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410104857.4
申请日：2004-12-24
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L24/33 , H01L21/565 , H01L23/16 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18301 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在具有半导体芯片(10、11)、连接在半导体芯片(10、11)的主后表面侧上的下部散热器(20)、和连接在半导体芯片(10、11)的主前表面侧上的上部散热器(30)的半导体器件中，其中整个器件(S1)基本上由模制树脂(80)封装，位于安装部分(90)周围的树脂(80)的厚壁部分提供有孔(81)，其是用于在其成型过程中阻碍树脂(80)流动的树脂流阻碍部分，由此防止气泡出现在安装部分(90)中的树脂(80)中。
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公开(公告)号：CN102316669B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201110186731.6
申请日：2011-06-28
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05K1/02 , H05K7/20 , H01L23/473
CPC classification number: H05K1/028 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H05K1/186 , H05K3/0061 , H05K3/4632 , H05K7/20927 , H05K2201/0129 , H05K2201/0397 , H05K2201/056 , H05K2201/10166 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种将电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)固定到冷却器(200，200a，200b)的固定结构，所述电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)包括布线部件(20，30)、电连接到布线部件(20，30)的电子部件(41a-41f，42a-42f)以及嵌入有布线部件(20，30)和电子部件(41a-41f，42a-42f)的绝缘基底材料(10)。绝缘基底材料(10)包括嵌入有电子部件(41a-41f，42a-42f)的嵌入部分(40)以及位于嵌入部分(40)之间的具有柔性的弯曲部分(70，71，72)。冷却器(200，200a，200b)具有沿第一方向设置的固定部件(202)。在弯曲弯曲部分(70，71，72)的同时将电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)固定到冷却器(200，200a，200b)。弯曲部分(70，71，72)与一个固定部件(204，204a)的端部部分(204，204a)相对，并且每一个嵌入部分(40)夹持在相邻的两个固定部件(202)之间以使得嵌入部分(40)的相对表面与该相邻的两个固定部件(202)的表面(205)紧密接触。
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公开(公告)号：CN101982877A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN201010286460.7
申请日：2005-11-11
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/473 , H01L25/11
CPC classification number: H01L25/117 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L25/115 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，包括至少一个半导体模块，所述半导体模块包括半导体芯片、与半导体芯片热连接的热沉以及用于以这样的方式覆盖和密封半导体芯片和热沉以暴露热沉的热辐射表面的密封部件。辐射表面通过致冷剂冷却。在作为其中流经致冷剂的致冷剂通路的部分密封部件中形成开口。
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公开(公告)号：CN100565850C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200410104857.4
申请日：2004-12-24
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L24/33 , H01L21/565 , H01L23/16 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18301 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在具有半导体芯片(10、11)、连接在半导体芯片(10、11)的主后表面侧上的下部散热器(20)、和连接在半导体芯片(10、11)的主前表面侧上的上部散热器(30)的半导体器件中，其中整个器件(S1)基本上由模制树脂(80)封装，位于安装部分(90)周围的树脂(80)的厚壁部分提供有孔(81)，其是用于在其成型过程中阻碍树脂(80)流动的树脂流阻碍部分，由此防止气泡出现在安装部分(90)中的树脂(80)中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103794582A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201410049890.5
申请日：2005-11-11
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/473 , H01L23/31 , H01L23/28
CPC classification number: H01L25/117 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L25/115 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，包括至少一个半导体模块，所述半导体模块包括半导体芯片、与半导体芯片热连接的热沉以及用于以这样的方式覆盖和密封半导体芯片和热沉以暴露热沉的热辐射表面的密封部件。辐射表面通过致冷剂冷却。在作为其中流经致冷剂的致冷剂通路的部分密封部件中形成开口。
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公开(公告)号：CN102315181B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201110185855.2
申请日：2011-06-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/473 , H01L23/48 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3672 , H01L23/3736 , H01L23/427 , H01L23/4334 , H01L23/46 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/06181 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/06 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1517 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种包括封装(100)和冷却器(200)的半导体器件。所述半导体封装包括半导体元件(10)、金属构件(20、30)以及用于将所述半导体元件和所述金属构件包封在其中的模制构件(60)。所述金属构件(60)具有热连接到所述半导体元件的金属部(21、31)、在所述金属部上的电绝缘层(22、32)以及在所述绝缘层上的传导层(23、33)。所述传导层至少部分地暴露在所述模制构件的外部并且用作用于辐射所述半导体元件的热的辐射表面。冷却器(200)具有通过其使冷却剂(202)循环的冷却剂通道(201)，以冷却所述传导层。所述传导层和所述冷却器电连接在一起。
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公开(公告)号：CN101996957A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010258186.2
申请日：2010-08-18
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/3192 , H01L23/4334 , H01L23/492 , H01L24/01 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/05644 , H01L2224/16 , H01L2224/48491 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体设备包括用于覆盖第一金属布线(18)的第一保护膜(25)。第二保护膜(26)布置于第一保护膜(25)上，第二保护膜(26)由焊料层(29)覆盖。即使在焊料层(29)形成于第二保护膜(26)上之前裂纹产生于第二保护膜(26)中，也限制裂纹行进入第一保护膜(25)。
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公开(公告)号：CN1267990C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN02127066.X
申请日：2002-07-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/36 , H01L21/301 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/33 , H01L21/565 , H01L23/367 , H01L23/3736 , H01L23/4334 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/05624 , H01L2224/29111 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83815 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体器件，包括在工作中产生热的半导体芯片，用于冷却该芯片的一对散热器和其中埋置该芯片和该散热器的铸模树脂。芯片的厚度t1和用焊料连接到芯片的散热器之一的厚度t2满足式t2/t1≥5。此外，散热器的热膨胀系数α1和铸模树脂的热膨胀系数α2满足式0.5≤α2/α1≤1.5。另外，面对焊料的芯片表面具有满足式Ra≤500nm的粗糙度Ra。此外，焊料是锡-基焊料以抑制芯片中压应力松弛，压应力松弛是由焊料的蠕变引起的。
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公开(公告)号：CN103794582B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201410049890.5
申请日：2005-11-11
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/473 , H01L23/31 , H01L23/28
CPC classification number: H01L25/117 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L25/115 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，包括至少一个半导体模块，所述半导体模块包括半导体芯片、与半导体芯片热连接的热沉以及用于以这样的方式覆盖和密封半导体芯片和热沉以暴露热沉的热辐射表面的密封部件。辐射表面通过致冷剂冷却。在作为其中流经致冷剂的致冷剂通路的部分密封部件中形成开口。
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